因為各自TO-220 測試規范不盡相同，這就必然導致各自的測試結果千差萬別。以下我們以Bergquist 推薦的TO-220 熱阻測試方法為例說明，測試規范不同，其測試結果就會有較大的差異。熱電偶的位置對熱阻值有重大影響（熱電偶位于芯片的下方正中位置，能確保從芯片到散熱器之間**短的傳熱通道）；晶體管功率；試樣鋁基板的尺寸及焊盤尺寸；晶體管銅基座通過回流焊與鋁基板銅箔面連接，所用的焊膏的配比和厚度；鋁基板金屬基層通過導熱膏與散熱器連接，導熱膏的型號和性能；銅箔的厚度；鋁板的厚度；施加的壓力；鋁基板相較于其他金屬基板（如銅基板）更輕，適合需要減輕重量的應用。張家港常規MPCB鋁基板設計

PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積**縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。2.電源設備：開關調節器`DC/AC轉換器`SW調整器等。3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發報電路。4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。5.汽車：電子調節器`點火器`電源控制器等。6.計算機：CPU板`軟盤驅動器`電源裝置等。7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。張家港挑選MPCB鋁基板設計MPCB鋁基板是一種具有優良散熱性能的金屬基覆銅板，它在電子行業中的應用非常廣。

鋁基電路板是一種以金屬鋁為基材的覆銅板，屬于導熱型金屬基復合材料，廣泛應用于電子設備散熱領域。其結構分為三層：電路層（覆銅板）、導熱絕緣層（低熱阻聚合物）和金屬基層（鋁或銅板），具備高導熱性、電氣絕緣性和機械加工性。該電路板通過表面貼裝技術（SMT）連接組件，采用陶瓷填充聚合物技術的導熱絕緣層，支持35μm~280μm厚度銅箔傳導大電流，并以鋁基層實現結構支撐和散熱功能。其散熱效率優于傳統PCB，可降低設備溫度、延長壽命，適用于音頻設備、電源模塊、汽車電子、LED照明等領域，尤其在高溫環境下保障組件穩定性。鋁基電路板通過緊湊設計減少散熱器需求，替代陶瓷基板降低成本，成為高功率密度電子產品的關鍵材料。

熱量不僅影響LED 的亮度，也改變了光的顏色，**終會導致LED 失效，因此，防止LED 熱量的累積正變得越來越重要。保持LED 長時間的持續高亮度的關鍵是采用**的熱量管理材料，采用高導熱性能的鋁基板就是其中的要素之一。在一個典型的LED 結構中（見圖2），LED 產生的熱量通過絕緣層傳導到金屬基板，再經過熱界面材料傳導到散熱器，這樣就能將LED 所產生的絕大部分熱量通過對流的方式擴散到周圍的空氣中。然而大多數的鋁基板絕緣層具有很小的熱傳導性甚至沒有導熱性，這樣就使得熱量不能從LED 傳導到散熱片（金屬基板），無法實現整個散熱通道暢通。這樣，LED 的熱累積很快就會導致LED 失效。而具有高導熱性絕緣層的鋁基板，就很好解決了這個問題。鋁基板的絕緣層能夠有效防止電流泄漏，確保電路的安全性。

LED路燈鋁基板是一種應用于城市道路、隧道及太陽能路燈等場景的金屬工業制品，屬于散熱型鋁材基板，可替代傳統PCB線路板實現高效散熱與電路集成。該產品主要由電路層、陶瓷填充導熱絕緣層和鋁合金基層構成，分為普通導熱型與高導熱型，功率覆蓋12W至150W，使用壽命約10萬小時，具備低熱阻、高導熱特性。其基材多采用5052、6061等鋁合金型號，導熱系數為1.2-3.0W/m·K，配合銅箔厚度35-280μm及鋁板厚度0.3-3.0mm的規格設計，通過均溫銅板或針狀散熱技術優化熱傳導效率鋁基板的主要特點包括良好的導熱性、優良的機械強度和較輕的重量。太倉質量MPCB鋁基板批量定制

每個步驟都需要嚴格控制工藝參數，以確保產品的質量和性能。張家港常規MPCB鋁基板設計

當前LED路燈鋁基板產品已經覆蓋了整個LED照明產業，如城市道路照明，庭院照明，街道照明等。從行業整體情況來看，LED路燈鋁基板在未來10年內會依然保持較高的發展態勢，產品利潤穩步增長。內銷方面由于國內經濟的穩布發展，產品市場也迎來了快速增長期。由于國內的LED路燈鋁基板行業快速發展，也造成了相當激烈的競爭局面。1、開料：將原材料剪切成生產中所需的尺寸。  2、鉆孔：對板材進行定位鉆孔為后續加工提供幫助。  3、線路成像：在板料上上呈現線路所需要的部分。張家港常規MPCB鋁基板設計

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