電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：⑴信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。⑵防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。工業(yè)設備：如機器人、自動化設備等。太倉常規(guī)FPCB柔性線路設計

柔性電路的成本柔性裝配的價格正在下降，變得和傳統(tǒng)的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進了生產工藝以及變更了結構。結構使得產品的熱穩(wěn)定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。過去，采用輥壓工藝將銅箔黏附在涂有膠黏劑的介質上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質上生成銅箔。這些技術可以得到數(shù)微米厚的銅層，得到3m．1甚至寬度更窄的精密線條太倉常規(guī)FPCB柔性線路設計在不損害柔性薄膜性能的前提下，完成柔性線路的制造，使得柔性線路的制造過程更加節(jié)能環(huán)保。

電路原理圖的設計主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。⑵生成網絡報表網絡報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關系的報表，它是連接電路原理圖設計與電路板設計（PCB設計）的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網絡報表，可以迅速地找到元器件之間的聯(lián)系，從而為后面的PCB設計提供方便。⑶印刷電路板的設計印刷電路板的設計即我們通常所說的PCB設計，它是電路原理圖轉化成的**終形式，這部分的相關設計較電路原理圖的設計有較大的難度，我們可以借助Protel DXP的強大設計功能完成這一部分的設計。

3、為了抑制PCB電路板導線之間的串擾，在設計布線時應盡量避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設置一根接地的印制線，可以有效地抑制串擾。優(yōu)勢產業(yè)政策的扶持我國國民經濟和社會發(fā)展“十一五”規(guī)劃綱要提出，要提升電子信息制造業(yè)，根據數(shù)字化、網絡化、智能化總體趨勢，大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等**產業(yè)。根據我國信息產業(yè)部《信息產業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長期規(guī)劃綱要》，印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結合和綠色環(huán)保印刷線路板技術)是我國電子信息產業(yè)未來5-15年重點發(fā)展的15個領域之一。在東莞、深圳成立了許多線路板科技園。同時，F(xiàn)PCB還具有較低的電阻和電感，可以減少電路中的功耗和信號衰減，提高系統(tǒng)性能和穩(wěn)定性。

首先是單面板，在**基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產物。由于FPCB的柔性和可折疊性，在長期使用和頻繁彎曲的情況下，可能會出現(xiàn)連接失效或導線斷裂等問題。吳中區(qū)本地FPCB柔性線路概念設計

其制造成本較高和可靠性問題也需要引起關注。太倉常規(guī)FPCB柔性線路設計

﹡電 源：AC 220V 50Hz﹡工作環(huán)境：10~60℃40%~85%﹡工作氣壓：0.5~0.7MPa﹡壓接壓力：2.5~40Kgf﹡溫度設置：RT~250℃﹡熱壓時間：1~99 S﹡熱壓精度：±0.1mm﹡產 能：700~900pcs/h﹡壓頭尺寸：MAX 6mmX 5.5mm﹡硅膠帶尺寸：寬15mm 厚0.4mm﹡機身尺寸：920mm(L)×850mm(W)×1400mm(H)﹡重 量：180Kg柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可**縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、***、移動通迅、筆記本電腦、計算機外設、PDA、數(shù)碼相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。太倉常規(guī)FPCB柔性線路設計

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