從而確保LED 比較低的運行溫度,**亮的亮度,以及**長的使用壽命。因此,選擇具有高導熱性能的鋁基板對LED 來說至關重要。為了更加直觀的說明鋁基板絕緣層導熱性能的優劣對LED 光通量的影響,請看圖6 的一組試驗,其測試對比條件是:同樣1W 的LED,使用不同的導熱性能的鋁基板,讓LED 維持在50°C運行,三種不同導熱性能的鋁基板所帶來的LED 光通量對比。通俗一點的說法就是,熱傳導能力差的鋁基板,LED 的輸入的電流大小受限制,電流太大,LED 的發熱量無法及時散發出去,溫度很快就會超過 50°C,因此就只有降低電流,這樣LED 的光通量就急劇減小,無法達到額定的輸入電流。隨著電子技術的不斷發展,鋁基板在各個領域的應用將會更加廣。張家港節能MPCB鋁基板圖片

隨著LED照明在商業及室內領域的擴展,大功率LED鋁基板仍處于高速發展階段,出口規模穩步增長。國內市場需求因技術持續改進而逐步擴大,但行業競爭程度較高,產品技術完善與散熱性能提升仍是未來發展重點。1.采用表面貼裝技術(smt); 2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理; 3.降低產品運行溫度,提高產品功率密度和可靠性,延長產 品使用壽命; 4.縮小產品體積,降低硬體及裝配成本; 5.取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機械耐久力。姑蘇區標準MPCB鋁基板生產過程生產過程中需要嚴格控制各個環節,以確保產品的質量和性能。

機械性能方面的差距:國外***次的鋁基板,絕緣層、銅箔和金屬基層這三者之間的熱膨脹系數(CTE)的匹配性好,很好解決了焊接過程中溫度循環導致的金屬基線路板(MCPCB)的翹曲問題,以及可能由此所導致的焊縫開裂等隱患。特別是如何解決厚銅箔(4oz 以上)鋁基板的翹曲問題,我們與國外廠商的差距更加明顯。據一個DC/DC 電源客戶反映,他們在使用Bergquist 鋁基板(銅箔4oz,絕緣層75μm,鋁板1.57mm)加工PCB 過程中,剛剛做完熱風整平工藝(HASL),MCPCB 翹曲較大,但降至常溫以后,MCPCB 的翹曲就恢復到工藝設計值。而國內的鋁基板,因HASL 工藝導致的翹曲不可逆。
高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術,使其具有極為優良的導熱性能和**度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構件,要求具有高導熱性,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。 pcb材料相比有著其他材料不可比擬的優點。適合功率元件表面貼裝smt公藝。無需散熱器,體積**縮小、散熱效果極好,良好的絕緣性能和機械性能。大功率led 鋁基板的產品項目涵蓋了照明產品整個行業,如商業照 明,室內照明。整體情況來看,led 鋁基板在未來幾年依然保持 高速發展,出口金額會穩步增長,但出口增幅下降。鋁基板的尺寸變化小,比很多絕緣材料制作的印制板都要穩定。

與國外同行之間的技術和實力的差距有擴大的趨勢,令人擔憂。國產鋁基板絕緣層基本上都使用了商品化的FR-4 半固化片(1080)(導熱系數*為0.3/m-K),該絕緣層之中沒有添加任何的導熱填料,因此,這種鋁基板的熱傳導性能較差,不具備**度的電氣絕緣性能。國內在鋁基板所用導熱填料的選型,導熱填料的預處理,導熱填料和改性環氧樹脂的配方研究,以及如何保證導熱填料均勻的分布于絕緣層之中,尚沒有進入實質性研究階段。鋁基板絕緣層如果沒有添加合適的導熱填料,而環氧樹脂的熱傳導性又很差,顯而易見整個鋁基板的熱傳導能力就非常有限了。鋁基板相較于傳統的FR-4玻璃纖維板更輕,有助于減輕整體設備的重量。昆山優勢MPCB鋁基板生產過程
功率模組:換流器、固體繼電器、整流電橋等。張家港節能MPCB鋁基板圖片
技術方面的差距:1、熱傳導性能方面的差距 目前國際上技術**的鋁基板絕緣層都是由高導熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物(主要是環氧樹脂)所構成,這樣的絕緣層具有良好的熱傳導性能(導熱系數高達2.2/m-K),很高的絕緣強度,良好的粘接性能。 同時,應市場需求,Bergquist 開發出比競爭對手更白的絕緣層,其它性能同樣出眾,提高了高功率LED 白色阻焊的反光率,成為占據大功率LED 市場的新利器。目前國內的眾多鋁基板生產廠家,因自身的人才、技術、設備、材料和資金等各方面因素的制約,無力進行鋁基板系統和持續的研究和改進。張家港節能MPCB鋁基板圖片
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