膠黏劑按應用方法可分為熱固型、熱熔型、室溫固化型、壓敏型等.按應用對象分為結構型、非構型或特種膠.屬于結構膠粘劑的有：環氧樹脂類、聚氨酯類、有機硅類、聚酰亞胺類等熱固性膠粘劑；聚丙烯酸酯類、聚甲基丙烯酸酯類、甲醇類等熱塑性膠粘劑；還有如酚醛-環氧型等改性的多組分膠粘劑。按固化形式可分為溶劑揮發型、乳液型、反應和熱熔型四種.合成化學工作者常喜歡將膠粘劑按粘料的化學成分來分類.按主要成分分為有機類、無機類。按外觀分類，可分為液態、膏狀和固態三類。按組分分類：單組分，雙組分，反應型。新能源電池膠的研發和應用對于推動新能源電池技術的發展和應用具有重要意義。北京導熱膠復合

用于包裝的聚氨酯膠粘劑品種繁多，如水基聚氨酯膠粘劑、熱熔型聚氨酯膠粘劑、溶劑型聚氨酯膠粘劑、無溶劑型聚氨酯膠粘劑。其中常用的聚氨酯熱熔膠又可分為2類：1)熱塑性聚氨酯彈性體熱熔膠：2)反應型熱熔膠。熱塑性熱熔膠的主要缺點是粘度較高，故對涂布表觀質量的影響較大。反應型聚氨酯熱熔膠粘劑是在傳統熱熔膠基礎上發展起來的一類新型膠粘劑，它不僅有傳統熱熔膠初粘性好和后固化性能優的特點，又具有聚氨酯的組成結構多變和性能調節范圍大的優點，對多種基材具有優良的粘接性能。另外，在包裝用水性聚氨酯膠方面，由于乳化劑的使用或分子中親水性離子基團的引入，使其耐水性降低，對提高其耐水性的研究已成為熱點。同時由于水的熱容較大，故如何提高其固含量從而提高其干燥速度，也是當下亟待解決的問題之一。浙江防水膠性能聚氨酯膠：耐高溫，讓您的項目更可靠。

在電子封裝領域，聚氨酯膠具有重要的地位。它能夠為電子元件提供良好的保護，防止灰塵、濕氣和化學物質的侵蝕。在半導體芯片封裝中，聚氨酯膠可以填充芯片與基板之間的間隙，起到緩沖和散熱的作用，提高芯片的可靠性和穩定性。在LED封裝中，聚氨酯膠能夠有效地保護LED芯片，提高其發光效率和使用壽命。上海漢司實業有限公司的聚氨酯膠產品具有良好的電氣絕緣性能和熱穩定性，非常適合電子封裝應用。更多內容可以關注上海漢司實業有限公司。

改性環氧樹脂膠粘劑及制備方法，克服了一般環氧膠粘劑的脆性、耐溫性差的缺點，其主要技術特征是以聚氨酯預聚物改性環氧樹脂(A組分)與自制的固化劑(B組分)按10∶1～1∶1(重量比)的比例配制成耐高溫、韌性好、反應活性大的固化體系。其中聚氨酯預聚物為端羥基聚硅氧烷和二異氰酸酯按一定比例在一定條件下反應制成異氰酸酯基團封端的聚硅氧烷聚氨酯預聚物，再采用此聚氨酯預聚物對環氧樹脂進行改性處理。而自制的固化劑由二元胺、咪唑類化合物、硅烷偶聯劑，無機填料以及催化劑組成。此改性環氧樹脂膠粘劑可室溫固化，在200℃下可長期使用，或-5℃固化耐溫150℃；粘接強度達15-30MPa；T型剝離強度達35-65N/cm，具有優異的耐油、耐水、耐酸、堿、耐有機溶劑的性能，可粘接潮濕面，油面及金屬、塑料、陶瓷、硬質橡皮、木材等。UV膠適用于各種材料的粘接，包括塑料、玻璃、金屬等。

軟包裝又稱軟罐頭，以其輕質方便、保鮮期長、衛生、易貯存運輸、易拆開、垃圾量少及貨架效應良好等獨特的綜合性能，現已超過硬包裝如塑料、玻璃瓶和罐等。聚氨酯膠粘劑由于其優異的性能，可將不同性質的薄膜材料粘接在一起得到耐寒、耐油、耐藥品、透明、耐磨等各種性能的軟包裝用復合薄膜。在國內外市場中，聚氨酯膠粘劑已經成為軟包裝用復合薄膜加工的主要膠粘劑。在國內膠粘劑市場中，包裝用復合薄膜制造業中，聚氨酯膠粘劑用量次于制鞋業，居第二位。環氧膠可以通過調整配方來實現不同的粘接強度和硬度。蜂窩板膠復合

環氧膠：快速固化，提高工作效率。北京導熱膠復合

高分子合金的聚合物主要還是以增韌環氧樹脂為主體配制而成的，其它諸如改性丙烯酸酯、聚氨酯等也可作為膠粘劑材料，也可對上述聚合物進行改性，賦予材料新的特性。而不同功能填料的加入。則賦予材料導電、導熱、導磁、耐溫、隔熱等功能，對零件無熱影響區和變形，使用方便，可以不加熱、不加壓。室溫操作，不需要特定的設備，修理快速簡便，并可現場作業，有通用型、耐磨型、減摩型、耐腐蝕型、快速固化型、濕面修補型、耐高低溫型。導電與絕緣灌封型等多種修補劑，適用于修補金屬、橡膠、陶瓷、混凝土等物質。用戶可根據設備的材質、運行溫度、壓力、化學介質、停機時間、現場環境等因素，靈活的選用相應產品。它在船用軸類、泵類、管道類設備上應用較廣，具有操作簡單、性能可靠、縮短塢修周期的特點。北京導熱膠復合