裝備制造業(yè)是提供技術(shù)裝備的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，涉及一個(gè)國(guó)家一個(gè)地區(qū)的主要競(jìng)爭(zhēng)力，是增強(qiáng)國(guó)民自信的源泉。隨著中國(guó)軟實(shí)力的不斷增強(qiáng)，相信中國(guó)本土自動(dòng)測(cè)試設(shè)備品牌必將在轉(zhuǎn)型升級(jí)、不斷創(chuàng)新中迎來更大的發(fā)展。自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)的研制工作始于 20世紀(jì)50年代。現(xiàn)代測(cè)試內(nèi)容日益復(fù)雜, 測(cè)試工作量激增,而且要求完成測(cè)試的時(shí)間越來越短，人工測(cè)試很難滿足這些要求,自動(dòng)測(cè)試技術(shù)因而得到迅速發(fā)展。較完善的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備是60年代采用電子計(jì)算機(jī)以后才問世的。電路板功能測(cè)試：針對(duì)電路板上的各個(gè)功能模塊進(jìn)行測(cè)試，確保電路板性能穩(wěn)定。南通測(cè)試系統(tǒng)安裝

操作系統(tǒng)，可供電路板測(cè)試選擇的操作系統(tǒng)很多，例如UNIX、OS、Windows、Solaris等，選擇操作系統(tǒng)時(shí)受限于硬件設(shè)備的支持、程序人員的技術(shù)水平、操作系統(tǒng)的普及程度和操作系統(tǒng)本身特點(diǎn)等諸多因素，趨于采用廣為普及的Windows操作系統(tǒng)。總線技術(shù)，電路板測(cè)試技術(shù)的發(fā)展與儀器控制總線的發(fā)展永遠(yuǎn)是密切相關(guān)的，儀器控制總線的每一次更新都促進(jìn)電路板測(cè)試技術(shù)的更新。儀器控制總線有GPIB總線、VXI總線和PXI總線三種，它們是發(fā)展過程中依次出現(xiàn)的總線技術(shù)，表示著電路板測(cè)試技術(shù)的發(fā)展歷程。GPIB總線是早期出現(xiàn)的儀器接口控制總線，多用于常見的臺(tái)式儀器上，采用該總線集成的系統(tǒng)體積大、數(shù)據(jù)傳輸速率低（較大數(shù)據(jù)傳輸速率為1MB/s）且同一系統(tǒng)總線上較多可連15臺(tái)儀器。浙江測(cè)試系統(tǒng)原理PCB功能測(cè)試系統(tǒng)用于測(cè)試PCB板的功能和連通性。

相對(duì)于傳統(tǒng)的測(cè)試方法，該系統(tǒng)具有以下無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)：1、節(jié)省勞動(dòng)力，提高生產(chǎn)效率。本系統(tǒng)將傳統(tǒng)方法上多人合作完成的測(cè)試項(xiàng)目（多測(cè)試步驟）集中到一臺(tái)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備上，只需手動(dòng)將針床壓合，系統(tǒng)就會(huì)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集處理，其速度是手動(dòng)測(cè)試無(wú)法比擬的。系統(tǒng)對(duì)PCBA多信號(hào)可同步測(cè)試，人性化的操作界面、模塊化的編程環(huán)境以及機(jī)種的便捷轉(zhuǎn)換，為企業(yè)節(jié)省大量人力物力，并較大程度上提高生產(chǎn)效率。2、易用性，無(wú)論是更換機(jī)種，或是測(cè)試程序編輯，還是具體測(cè)試，一般操作者均能輕松掌握。

功能說明：1、導(dǎo)入式系統(tǒng)分析可以很容易地集成到自動(dòng)檢測(cè)線。2、整套系統(tǒng)包括TestJet技術(shù)測(cè)試過程。3、測(cè)試一個(gè)程序集或面板的多個(gè)程序集。4、為分析系統(tǒng)導(dǎo)入整個(gè)機(jī)組測(cè)試（被測(cè)單元）和各個(gè)組件的無(wú)電源應(yīng)用。5、使用如DC或先進(jìn)的測(cè)量技術(shù)結(jié)合復(fù)合體阻抗測(cè)試與多點(diǎn)保護(hù)等功能來檢測(cè)出大多數(shù)的故障，如短路，開路和錯(cuò)誤的或不正確安裝的組件。6、通過在安全無(wú)電源模式下找到大部分被測(cè)單元故障，7、得出具體的故障診斷信息，使故障被測(cè)單元可以快速進(jìn)行維修。靜動(dòng)態(tài)功能測(cè)試系統(tǒng)可測(cè)試產(chǎn)品在靜態(tài)和動(dòng)態(tài)條件下的性能。

80年代由全球令西方頭疼的電子電腦假貨來源地逐漸成為電子代工制造重要基地，于上世紀(jì)80年代后期，90年代初期，***開始完全仿制TESCON測(cè)試儀，并推出眾多品牌的壓床式ICT，其價(jià)格更加低廉，迫使曾全球頭一市占率的日本TESCON淡出市場(chǎng)，并因電子代工業(yè)大發(fā)展而大幅提高市占率。從上世紀(jì)70年代開始，國(guó)內(nèi)即有開發(fā)類似的靜態(tài)測(cè)試儀，1993年，中國(guó)本土品牌更先進(jìn)日本韓國(guó)***及香港開發(fā)出全亞洲頭一臺(tái)windows版的ICT。時(shí)至這里，美國(guó)泰瑞達(dá)和安捷倫仍是先進(jìn)品牌，成為事實(shí)上的此類技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)! 優(yōu)點(diǎn)PCB測(cè)試：對(duì)印刷電路板（PCB）進(jìn)行電氣性能、可靠性等方面的檢測(cè)。無(wú)錫自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)方案

環(huán)保型測(cè)試：功能測(cè)試系統(tǒng)在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)，降低能源消耗和環(huán)境污染。南通測(cè)試系統(tǒng)安裝

Boundary-Scan邊界掃描技術(shù)ICT測(cè)試儀要求每一個(gè)電路節(jié)點(diǎn)至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。但隨著器件集成度增高，功能越來越強(qiáng)，封裝越來越小，SMT元件的增多，多層板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一個(gè)節(jié)點(diǎn)放一根探針變得很困難，為增加測(cè)試點(diǎn)，使制造費(fèi)用增高；同時(shí)為開發(fā)一個(gè)功能強(qiáng)大器件的測(cè)試庫(kù)變得困難，開發(fā)周期延長(zhǎng)。為此，聯(lián)合測(cè)試組織（JTAG）頒布了IEEE1149.1測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。 IEEE1149.1定義了一個(gè)掃描器件的幾個(gè)重要特性。首先定義了組成測(cè)試訪問端口（TAP）的四（五〕個(gè)管腳：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。南通測(cè)試系統(tǒng)安裝