自動(dòng)化生產(chǎn)的工藝適配性 添源科技的導(dǎo)熱制品在設(shè)計(jì)之初就融入了自動(dòng)化生產(chǎn)適配理念，能無縫對接客戶的生產(chǎn)線，大幅提升裝配效率。以導(dǎo)熱硅膠片為例，產(chǎn)品可預(yù)覆離型膜并設(shè)計(jì)定位孔，配合自動(dòng)貼裝機(jī)實(shí)現(xiàn) “取料 - 定位 - 貼合” 全流程自動(dòng)化，貼合精度達(dá) ±0.1mm，每小時(shí)可完成 3000 片以上的裝配，較人工裝配效率提升 10 倍。針對需要批量涂布的場景，導(dǎo)熱凝膠采用針筒式包裝，適配自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備，出膠量誤差控制在 ±3%，可根據(jù)預(yù)設(shè)路徑在 PCB 板上形成均勻的導(dǎo)熱膠層，避免人工涂布的厚薄不均問題。在汽車電子的生產(chǎn)線中，動(dòng)力電池管理模塊的散熱裝配需要對接機(jī)器人手臂，添源科技提供的導(dǎo)熱墊可定制成卷狀，配合機(jī)器人的自動(dòng)裁切機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn) “按需裁切 - 即時(shí)貼合”，省去預(yù)裁切環(huán)節(jié)的物料浪費(fèi)。此外，公司還能提供配套的工藝方案支持，如根據(jù)客戶生產(chǎn)線速度調(diào)整導(dǎo)熱膠的固化時(shí)間、提供貼合壓力參數(shù)建議等，幫助客戶快速完成產(chǎn)線調(diào)試。可貼合各種金屬、塑料、電路板表面。中山CPU散熱導(dǎo)熱硅脂生產(chǎn)廠家

【導(dǎo)熱制品】的定制化服務(wù)體系針對不同行業(yè)的個(gè)性化需求，我們建立了完善的【導(dǎo)熱制品】定制服務(wù)體系。客戶可根據(jù)設(shè)備結(jié)構(gòu)參數(shù)，定制從 0.3mm 到 10mm 的任意厚度，以及異形切割、背膠貼合等特殊工藝處理。技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)通過熱仿真分析軟件，為客戶優(yōu)化導(dǎo)熱方案，推薦適配的產(chǎn)品型號與安裝方式。從樣品試制到批量生產(chǎn)的周期縮短至 7 天，配備專屬客服全程跟進(jìn)訂單進(jìn)度，確保定制產(chǎn)品匹配設(shè)備需求，幫助客戶降低研發(fā)成本，加快產(chǎn)品上市速度。珠海晶體管散熱導(dǎo)熱硅脂供應(yīng)商添源導(dǎo)熱材料通過多項(xiàng)國際安全認(rèn)證。

微型電子設(shè)備的超薄導(dǎo)熱解決方案 針對智能手表、藍(lán)牙耳機(jī)等微型電子設(shè)備的散熱難題，添源科技推出超薄系列導(dǎo)熱制品，在極小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效熱傳遞。其中，超薄導(dǎo)熱硅膠片 薄可做到 0.05mm，厚度公差控制在 ±0.01mm，能適配設(shè)備內(nèi)部 0.1mm 以下的間隙。它采用納米級導(dǎo)熱填料，在超薄狀態(tài)下仍保持 2.5W/(m?K) 的導(dǎo)熱系數(shù)，且具有 0.5N/cm 的低貼合壓力，不會(huì)對微型芯片造成擠壓損傷。在智能手表的處理器模塊中，芯片面積 10mm×10mm，工作時(shí)熱量易積聚導(dǎo)致屏幕卡頓，貼合超薄導(dǎo)熱墊后，可將熱量傳導(dǎo)至金屬表殼，表面溫度降低 4-6℃，續(xù)航時(shí)間延長 15%。針對藍(lán)牙耳機(jī)的充電盒，添源科技還開發(fā)了異形超薄導(dǎo)熱凝膠，厚度 0.1mm，既不影響觸點(diǎn)導(dǎo)通，又能將充電時(shí)的熱量導(dǎo)出，避免電池因局部過熱影響壽命。這些微型導(dǎo)熱方案的推出，讓 “小體積” 設(shè)備也能擁有 “大散熱” 能力。

微型電子設(shè)備的超薄導(dǎo)熱解決方案 針對智能手表、藍(lán)牙耳機(jī)等微型電子設(shè)備的散熱難題，添源科技推出超薄系列導(dǎo)熱制品，在極小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效熱傳遞。其中，超薄導(dǎo)熱硅膠片 薄可做到 0.05mm，厚度公差控制在 ±0.01mm，能適配設(shè)備內(nèi)部 0.1mm 以下的間隙。它采用納米級導(dǎo)熱填料，在超薄狀態(tài)下仍保持 2.5W/(m?K) 的導(dǎo)熱系數(shù)，且具有 0.5N/cm 的低貼合壓力，不會(huì)對微型芯片造成擠壓損傷。在智能手表的處理器模塊中，芯片面積 10mm×10mm，工作時(shí)熱量易積聚導(dǎo)致屏幕卡頓，貼合超薄導(dǎo)熱墊后，可將熱量傳導(dǎo)至金屬表殼，表面溫度降低 4-6℃，續(xù)航時(shí)間延長 15%。針對藍(lán)牙耳機(jī)的充電盒，添源科技還開發(fā)了異形超薄導(dǎo)熱凝膠，可預(yù)制成與充電觸點(diǎn)匹配的形狀，厚度 0.1mm，既不影響觸點(diǎn)導(dǎo)通，又能將充電時(shí)的熱量導(dǎo)出，避免電池因局部過熱影響壽命。這些微型導(dǎo)熱方案的推出，讓 “小體積” 設(shè)備也能擁有 “大散熱” 能力。導(dǎo)熱膏導(dǎo)熱快，易涂抹不腐蝕金屬。

公司實(shí)力與背景 深圳市添源科技有限公司成立于 2014 年，是一家專業(yè)從事有機(jī)硅及膠水方案研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)的高科技企業(yè)。公司擁有自己的技術(shù)研發(fā)隊(duì)伍，并與國內(nèi)多家有名企業(yè)合作，在導(dǎo)熱材料領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累和豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司已在行業(yè)內(nèi)樹立了良好的品牌形象，其產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平得到了廣大客戶的認(rèn)可。 導(dǎo)熱硅膠片的 性能 導(dǎo)熱硅膠片是添源科技的主打產(chǎn)品之一，它是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。這種材料具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)范圍在 1.2W/(m?K) 至 13.0W/(m?K) 甚至更高，能夠快速有效地將熱量從熱源傳遞到散熱器。同時(shí)，它還具有良好的柔韌性和壓縮性，能夠輕松適應(yīng)各種復(fù)雜曲面和不規(guī)則結(jié)構(gòu)，填補(bǔ)接觸面的縫隙，將空氣擠出接觸面， 提升熱傳遞效率。此外，導(dǎo)熱硅膠片還具備絕緣、耐磨、防火等特性，通過了 UL94 - V0 認(rèn)證和歐盟 SGS 認(rèn)證，安全可靠。適用于高功率LED散熱模塊。廣州大功率電源導(dǎo)熱硅膠加工廠

適用于5G基站、網(wǎng)通設(shè)備散熱。中山CPU散熱導(dǎo)熱硅脂生產(chǎn)廠家

完善的售后服務(wù)體系 添源科技不只提供良好的產(chǎn)品，還擁有完善的售后服務(wù)體系。公司設(shè)有專門的客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì)，能夠及時(shí)響應(yīng)客戶的需求和問題。對于客戶在使用過程中遇到的技術(shù)問題，公司的技術(shù)人員能夠提供專業(yè)的技術(shù)支持和解決方案。此外，公司還提供產(chǎn)品的退換貨服務(wù)，確保客戶的權(quán)益得到保障。這種完善的售后服務(wù)體系，讓客戶在購買和使用添源科技的導(dǎo)熱制品時(shí)更加放心。 行業(yè)前景與公司展望 隨著電子、汽車、光伏等行業(yè)的快速發(fā)展，對導(dǎo)熱制品的需求也在不斷增加。添源科技將繼續(xù)加大在研發(fā)方面的投入，不斷推出性能更優(yōu)異、更符合市場需求的導(dǎo)熱制品。同時(shí)，公司還將進(jìn)一步拓展市場，加強(qiáng)與國內(nèi)外客戶的合作，提升公司的品牌影響力和市場份額。未來，添源科技將致力于成為導(dǎo)熱材料領(lǐng)域的 企業(yè)，為全球客戶提供更 的產(chǎn)品和服務(wù)。中山CPU散熱導(dǎo)熱硅脂生產(chǎn)廠家