導熱制品 技術解析 深圳市添源科技有限公司深耕熱管理領域多年，自主研發的導熱制品采用納米級陶瓷顆粒與高分子基體復合技術，熱導率覆蓋3-15 W/(m·K)，兼具電氣絕緣性（耐壓＞15kV/mm）與柔性壓縮特性。產品通過UL94 V-0阻燃認證及RoHS環保標準，可定制厚度0.1-10mm的片材、膏體或相變材料， 滿足電子設備輕量化與高功率密度的發展需求。 消費電子散熱應用場景 在智能手機、平板電腦及超薄筆記本領域，添源科技導熱制品通過超薄設計（0.25mm±0.05mm）實現芯片與外殼間高效熱傳遞。例如某旗艦手機項目，導熱片使CPU降溫8℃，有效避免性能降頻；在游戲主機中，相變材料（PCM）在55℃熔融填充微隙，熱阻降低30%， 提升設備持續運行穩定性。具備良好絕緣性與阻燃性能。廣東電子元器件矽膠片廠家直銷

【導熱制品】的材料創新突破材料創新是我們【導熱制品】保持的關鍵。研發團隊精選納米級氮化硼、氧化鋁等導熱填料，通過特殊表面處理技術提升其與硅膠基體的相容性，解決了傳統產品易分層、導熱不均的問題。推出的石墨烯復合導熱材料，將導熱性能提升至傳統產品的 1.5 倍，同時保持的柔韌性。在絕緣性能上，產品體積電阻率突破 101?Ω?cm，擊穿電壓達 10kV/mm 以上，完美適配高電壓電子設備的安全需求，為精密電子元件提供雙重保障。廣東電子元器件矽膠片廠家直銷導熱墊片表面處理精細，易定位安裝。

醫療設備的生物相容性導熱方案 添源科技專為醫療設備研發的導熱制品，通過生物相容性認證，在滿足高導熱需求的同時，確保與人體接觸或醫療環境的安全性。這款產品采用醫用級硅膠基材，不含鄰苯二甲酸鹽、重金屬等有害物質，通過 ISO 10993 生物相容性測試（包括細胞毒性、皮膚刺激性等項目），可直接用于與人體間接接觸的醫療設備 —— 例如監護儀的主板散熱，設備工作時貼近人體，導熱墊的無異味、無揮發特性能避免對患者造成不適。在高頻電刀的功率模塊中，由于設備需定期消毒（酒精擦拭或高溫滅菌），普通導熱材料易因化學腐蝕失效，而醫療級導熱硅膠片具有耐酒精、耐環氧乙烷滅菌的特性，經 500 次酒精擦拭后導熱性能無衰減。其導熱系數達 3.5W/(m?K)，能快速導出電刀工作時產生的熱量，避免設備因過熱出現輸出功率不穩定，保障手術安全。這種兼顧 “散熱效率 + 生物安全” 的特性，讓產品在醫療影像設備、體外診斷儀器等領域得到

高低溫環境下的性能穩定性 添源科技的導熱制品在高低溫極端環境下的性能穩定性，已通過行業嚴苛測試驗證，為各類特殊場景提供可靠散熱保障。在低溫場景中，如冷鏈物流的溫控設備，普通導熱材料會因低溫變硬導致貼合度下降，而添源科技的導熱制品采用低溫增韌配方，在 - 60℃時仍能保持柔軟（硬度變化不超過 15%），熱阻增幅控制在 10% 以內，確保溫控傳感器在低溫下正常工作。在高溫場景中，如工業窯爐的控制模塊，環境溫度常達 150℃，其導熱硅膠片通過添加耐高溫硅氧烷單體，在 200℃下連續工作 1000 小時后，導熱系數衰減 5%，且無熔融、流淌現象。更值得關注的是，該系列產品通過了冷熱沖擊測試（-40℃冷凍 1 小時→125℃烘烤 1 小時，循環 500 次），測試后熱阻變化率≤8%，結構完好無開裂。這種穩定性在醫療設備中尤為重要 —— 例如核磁共振儀的功率放大器，工作時內部溫度可達 100℃，且需保持長期穩定運行，添源科技的導熱制品能在此環境下持續發揮作用，保障設備 度。適配新能源車、電池、電機導熱需求。

高低溫環境下的性能穩定性 添源科技的導熱制品在高低溫極端環境下的性能穩定性，已通過行業嚴苛測試驗證，為各類特殊場景提供可靠散熱保障。在低溫場景中，如冷鏈物流的溫控設備，普通導熱材料會因低溫變硬導致貼合度下降，而添源科技的導熱制品采用低溫增韌配方，在 - 60℃時仍能保持柔軟（硬度變化不超過 15%），熱阻增幅控制在 10% 以內，確保溫控傳感器在低溫下正常工作。在高溫場景中，如工業窯爐的控制模塊，環境溫度常達 150℃，其導熱硅膠片通過添加耐高溫硅氧烷單體，在 200℃下連續工作 1000 小時后，導熱系數衰減 5%，且無熔融、流淌現象。更值得關注的是，該系列產品通過了冷熱沖擊測試（-40℃冷凍 1 小時→125℃烘烤 1 小時，循環 500 次），測試后熱阻變化率≤8%，結構完好無開裂。這種穩定性在醫療設備中尤為重要 —— 例如核磁共振儀的功率放大器，工作時內部溫度可達 100℃，且需保持長期穩定運行，添源科技的導熱制品能在此環境下持續發揮作用。配合自動化貼裝與組裝流程使用。惠州電子元器件矽膠片價格

可配合石墨片、鋁片等材料搭配使用。廣東電子元器件矽膠片廠家直銷

衛星通信相控陣的熱控 星載相控陣天線需±1℃溫控精度。添源導熱制品開發梯度導熱材料（Z軸熱導率12W/m·K），通過熱膨脹系數梯度設計消除界面應力。在低軌衛星實測中，128單元天線陣面溫差＜0.8℃，信號相位一致性提升60%。 基因測序儀的溫度維穩 PCR擴增需0.5℃溫控精度。添源導熱制品應用熱電制冷（TEC）集成方案，采用鉍碲化合物界面材料（熱導率1.8W/m·K），使96孔反應板溫差＜0.3℃。某測序儀溫度均一性提升后，檢測靈敏度達0.1%突變基因，推動 醫療突破。廣東電子元器件矽膠片廠家直銷