行業前沿技術融合方向 未來三年，添源科技將重點推進隔音防震粘膠制品與智能材料的結合： 開發熱致變色導熱膠，溫度超標時自動顯色預警 研發自修復型減震層，微裂紋條件下恢復率＞90%； 布局物聯網+膠膜，植入傳感器實時監測設備振動狀態。 持續以技術創新推動產業升級，鞏固市場競爭力。 賦能中國智造的使命踐行 作為國家高新技術企業，添源科技深耕功能性粘膠材料20余年，累計獲得14項技術。隔音防震粘膠制品已實現進口替代，在國產大飛機C919供應鏈、華為儲能項目等重大工程中應用。公司將持續投入研發經費（年均營收占比8%），聯合清華大學材料學院共建實驗室，助力中國制造業突破“卡脖子”材料瓶頸。安裝快速，無需額外工具固定。福建密封PORON泡棉墊廠家推薦

PCB 板烤錫高溫膠帶 PCB 板烤錫高溫膠帶作為【隔音防震粘膠制品】體系中適配電子制造場景的產品，以聚酰亞胺為基材，能耐受 260℃以上的高溫，在 PCB 板焊接、烤錫工序中保護線路不受高溫損傷。同時，其膠層具備適度彈性，在 PCB 板與外殼的固定中可吸收輕微振動，避免精密元件因振動脫落，與電子設備內部的防震泡棉等【隔音防震粘膠制品】形成 “高溫保護 + 防震” 的全流程保障，為中小企業的電子制造提供可靠支持。 在 PCB 板焊接工序中，PCB 板烤錫高溫膠帶是【隔音防震粘膠制品】的重要輔助。焊接時高溫易損壞非焊接區域的線路或元件，用該膠帶覆蓋保護部位，可耐受焊錫高溫（260℃/10 秒），避免線路被燙壞。某小型電子廠測試顯示，使用該膠帶后，PCB 板的焊接不良率從 5% 降至 1%，生產效率提升 20%。且膠帶易剝離，不會殘留膠漬，減少了后續清理工序。 在 PCB 板裝配固定中，它的防震作用不可忽視。PCB 板安裝到設備外殼時，需避免振動導致的焊點脫落。將 PCB 板烤錫高溫膠帶粘貼在 PCB 板與外殼的接觸邊緣，膠層彈性可吸收設備運行時的振動（振動傳遞率降低 25%），同時耐高溫特性適應設備運行時的溫升。佛山防震硅膠發泡墊生產廠家適用于車載音響、機箱墊片、防震緩沖。

新能源汽車動力系統的防護 新能源汽車的電池包、電機對熱管理和振動控制有嚴苛要求。添源科技的隔音防震粘膠制品針對性地開發出阻燃型導熱結構膠，在電芯模組間實現結構性粘接，導熱系數達2.5W/(m·K)，且通過UL94 V-0阻燃認證。其聚氨酯基減震層可吸收路面與電機的高頻振動，降低電池組機械應力疲勞風險。該方案已應用于多家頭部車企的電池包生產線， 提升電池系統安全性與續航穩定性。 建筑聲學與節能改造的創新應用 針對樓宇隔聲需求，添源科技推出建筑阻尼隔聲墊，采用10mm-30mm可調厚度聚氨酯橡膠層，搭配鋁箔反射膜實現“聲阻隔+熱反射”雙效功能。鋪設于地板或墻體后，撞擊聲壓級降低28dB以上，且夏季樓頂表面溫度下降8℃-12%。該產品施工簡易，無需重型機械輔助，已服務于醫院、學校、酒店等場所的降噪節能改造項目

隔音防震粘膠制品與防震EPDM泡棉墊的極端環境應用 產品簡介 針對濕熱、紫外線極端環境，添源科技開發EPDM泡棉與隔音防震粘膠制品的復合體系。EPDM泡棉耐臭氧等級達ASTM D1149標準，粘膠層采用三元乙丙橡膠改性配方，在85℃/85%RH濕熱環境下老化1000小時，性能衰減＜8%，損耗因子0.28（減震效率提升35%）。 應用場景與適用范圍 光伏電站支架緩沖：太陽能板與鋼架間鋪設EPDM復合墊，耐受沙漠100℃高溫與風沙侵蝕； 高鐵車廂隔聲：車體地板粘接復合層，阻隔輪軌噪聲（降噪量≥30dB），壽命匹配車輛30年使用周期。 優勢 極端工況適配：-60℃低溫保持柔性（同行-40℃脆化），滿足高原鐵路應用； 全生命周期成本：材料壽命超15年，維護成本較同行方案降低60%。防震粘膠，有效減少機械設備震動噪音。

競爭優勢：材料研發與配方創新 添源科技的持久競爭力根植于強大的材料研發實力與持續的配方創新能力。公司組建了由材料科學家和工程師領銜的研發團隊，專注于新型導熱填料的篩選、表面改性處理技術、聚合物基體優化以及復合體系的界面調控。通過的配方設計和先進的分散工藝，添源成功開發出具有更高導熱效率（如采用納米級陶瓷填料、復合石墨烯/碳納米管）、更低熱阻、更優穩定性的【導熱制品】。特別是在高導熱絕緣材料、低密度高導熱材料、超高導熱凝膠以及滿足特定環保法規（如歐盟RoHS, REACH）的無鹵阻燃配方方面，添源處于行業地位。持續的研發投入確保了產品性能始終緊跟甚至市場需求。符合ROHS環保標準，安全無毒。中山防震PU泡棉墊廠家直銷

提供技術支持，協助產品應用選型。福建密封PORON泡棉墊廠家推薦

關鍵應用場景：數據中心與服務器 數據中心作為數字經濟的引擎，其服務器、交換機、存儲設備24小時高負荷運轉，散熱效率直接關系到能耗、運行穩定性和運營成本。添源科技針對此場景提供高性能的【導熱制品】解決方案，例如高導熱系數的導熱界面材料（TIMs）應用于CPU、GPU、內存模組、電源模塊與散熱器之間；導熱絕緣墊片用于電源管理芯片和MOSFET；甚至包括用于芯片級散熱的導熱凝膠和液金替代方案。這些【導熱制品】能有效降低接觸熱阻，提升整體散熱效率，助力服務器在更高計算密度下穩定運行，減少因散熱不足導致的宕機風險，并 降低數據中心龐大的冷卻系統能耗，推動綠色數據中心建設。福建密封PORON泡棉墊廠家推薦