衛星通信相控陣的熱控 星載相控陣天線需±1℃溫控精度。添源導熱制品開發梯度導熱材料（Z軸熱導率12W/m·K），通過熱膨脹系數梯度設計消除界面應力。在低軌衛星實測中，128單元天線陣面溫差＜0.8℃，信號相位一致性提升60%。 基因測序儀的溫度維穩 PCR擴增需0.5℃溫控精度。添源導熱制品應用熱電制冷（TEC）集成方案，采用鉍碲化合物界面材料（熱導率1.8W/m·K），使96孔反應板溫差＜0.3℃。某測序儀溫度均一性提升后，檢測靈敏度達0.1%突變基因，推動 醫療突破。多年導熱材料生產經驗，實力雄厚。惠州IC散熱片雙面膠加工定制

競爭優勢：深度定制化服務與快速響應能力 添源科技深刻理解不同行業、不同客戶、不同應用場景對散熱解決方案的獨特需求。因此，我們不 提供標準品，更將深度定制化服務作為 優勢。公司的應用工程師團隊具備豐富的行業經驗，能夠快速響應客戶需求，深入理解其散熱痛點、空間限制、裝配工藝、成本目標和認證要求，提供從材料選型、樣品制作、性能測試優化到小批量試產、大批量穩定供應的 技術支持。添源擁有靈活的生產線配置，能夠高效實現配方調整、規格變更、特殊包裝等定制需求。這種以客戶為中心、快速響應的服務模式，確保了【導熱制品】解決方案能 匹配客戶項目需求，加速產品上市進程。中山CPU散熱導熱硅脂生產廠家多種顏色、厚度、導熱系數可選。

我們的【導熱制品】涵蓋了多種類型，包括導熱硅膠片、導熱凝膠、導熱硅脂等。這些產品均采用了先進的材料和獨特的工藝制造而成。例如，導熱硅膠片以有機硅膠為主體，內部填充大量如氧化鋁、氮化硼等高導熱系數的填料，經特殊工藝處理，使其導熱系數可達 1.0 - 5.0W/(m?K) 甚至更高 。導熱凝膠則是以硅油和導熱填料等材料制備而成，具備獨特的流動性和可塑性，能與元器件表面充分貼合。而導熱硅脂是以特種硅油做基礎油，新型金屬氧化物做填料，并配以多種功能添加劑，經特定工藝加工成膏狀物。

競爭優勢：精密制造工藝與 品質管控 除了材料配方，添源科技的 優勢還體現在精密制造工藝和貫穿全流程的 品質管理體系。公司擁有先進的自動化涂布線、高精度壓延設備、無塵凈化車間以及嚴格的環境控制（溫濕度）。在制造過程中，對關鍵工藝參數（如混合分散均勻度、涂布/壓延厚度精度、固化條件控制）進行實時監控和 調控，確保產品性能的一致性和批次穩定性。添源建立了從原材料入廠檢驗、過程控制（IPQC）、成品全性能測試（導熱系數、熱阻、電氣強度、阻燃性、機械性能、老化測試等）到出貨檢驗的完善品控流程，并獲得了ISO 9001等國際質量管理體系認證。這種對品質的 追求，使得添源【導熱制品】成為客戶信賴的高可靠性選擇。支持多種厚度搭配不同功率設備。

綠色制造的可持續發展實踐 添源科技將環保基因注入導熱制品全生命周期。2024年推出的生物基導熱墊，以植物提取樹脂替代石油基材料，碳足跡降低62%；無溶劑合成工藝減少VOC排放90%，產品通過RoHS/REACH雙認證。更 模塊化設計——導熱硅膠片背膠層采用水溶性膠黏劑，使回收利用率達85%。該技術入選深圳市綠色制造示范項目，印證導熱制品在高效散熱與生態保護間的完美平衡。 定制化研發的敏捷創新力 面對千行百業的差異化需求，添源導熱制品建立“熱仿真-配方庫-快速打樣”三位一體服務體系。依托500+基礎配方數據庫，曾為衛星電源系統開發耐真空導熱膏，在10??Pa氣壓下無揮發；為儲能柜研發的雙組份灌封膠，在-40℃仍保持流動性。72小時原型 付能力配合IATF 16949品控體系，使導熱制品成為 裝備制造的“熱管理智庫”。提供全套導熱解決方案與技術支持。惠州導熱人工石墨烯加工廠

具備優良的抗壓性與柔韌性。惠州IC散熱片雙面膠加工定制

關鍵應用場景：數據中心與服務器 數據中心作為數字經濟的引擎，其服務器、 換機、存儲設備24小時高負荷運轉，散熱效率直接關系到能耗、運行穩定性和運營成本。添源科技針對此場景提供高性能的【導熱制品】解決方案，例如高導熱系數的導熱界面材料（TIMs）應用于CPU、GPU、內存模組、電源模塊與散熱器之間；導熱絕緣墊片用于電源管理芯片和MOSFET；甚至包括用于芯片級散熱的導熱凝膠和液金替代方案。這些【導熱制品】能有效降低接觸熱阻，提升整體散熱效率，助力服務器在更高計算密度下穩定運行，減少因散熱不足導致的宕機風險，并 降低數據中心龐大的冷卻系統能耗，推動綠色數據中心建設。惠州IC散熱片雙面膠加工定制