光亮劑主要為Na和H主要擢用晶粒細化，增強高電流密度區光亮度與整平劑配合發揮作用。主要成分為有機含硫磺酸鹽主要發光基團等類型。好的光亮劑中間體有醇硫基丙烷磺酸鈉（HP），二甲基甲酰胺基磺酸鈉（TPS），噻咪啉基二硫代丙烷磺酸（SH110）。HP是作用于酸性鍍銅液中取代傳統SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的晶粒細化劑與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮，用量范圍寬多加不發霧，低位效果好等優點。TPS性能與SP相仿其高區走位性能優良光亮劑組分性能較易控制是取代SP的新一代高性能酸銅中間體；SH110作用與SP基本相同，其不同之處它是晶粒細化劑與整平劑結合的產物該工藝特別適用于線路板電鍍及電鑄銅。進口電鍍整平光亮劑PAS系列-上海望界；遼寧pcb酸銅添加劑

金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 ·PEG系列： PEG-6000， PEG-10000 ·DANFLAT LP系列 DANFLAT LP-1 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽離子，包裝：18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽離子，包裝：18公斤/200公斤 DANFLAT-LP-8 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽離子，包裝：18公斤/200公斤 ·SPS（聚二硫二丙烷磺酸鈉） ·硫 酸羥胺 ·二乙烯三胺（DETA）遼寧pcb酸銅添加劑整平劑-光亮劑PAS系列-望界供；

金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經營各類質量進口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產品。 有關電鍍添加劑應用的詳情，請咨詢： DANFLAT LP-5 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽離子，包裝：18公斤/200公斤 上海望界貿易有限公司為專營精細化學品的國際貿易公司，產品涉及紡織印染工業、工業清洗劑產業、日用化學品和化妝品產業、環保和水質處理產業、金屬表面處理和PCB加工產業、新材料和建材業等眾多工業領域，公司憑借質量的產品和完善的服務活躍于上述工業領域。

全光亮酸性鍍銅因鍍層有良好韌性，鍍液具有良好的光亮整平性及較快的沉積速度因而在塑料電鍍金屬銅-鎳-鉻裝飾性電鍍及印刷板孔金屬化電鍍以及電鑄中占有重要的位置。要達到良好的效果充分發揮其長處關鍵在于光亮劑。對于光亮劑的研究，世界各國普遍地開展這方面的工作，化了很大的力量研究硫脲衍生物，并開始研究其它染料以及含羥基的雜環化合物和聚醚化合物等光亮劑和整平劑。近二十年國內很多單位也進行了酸性鍍銅光亮劑的研究并取得了明顯的效果。 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 ·NEWPOL 50HB 聚醚系列 ：NEWPOL 50HB-260， NEWPOL 50HB-400， NEWPOL 50HB-660 ·PEG系列（聚乙二醇）： PEG-6000， PEG-10000 ·DANFLAT LP系列（整平劑-光亮劑-pcb酸銅整平劑光亮劑整平劑-日本進口PAS-A-1光亮劑-整平劑 望界；

酸銅光亮的原理：基礎的光亮劑就是聚乙二醇及改性物等表面活性劑，當這類物質不足時，鍍層的整體光亮性將大打折扣；潤濕性的不足也令鍍層的低電流區域不光亮，***麻點等也會因此而產生。但光亮不等于填平，光亮只是晶粒細化所造成的鏡面反射。填平的效果是對不平整工件表面的撫平，使凹凸變得平整。 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經營各類質量進口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產品。 PAS-A-5： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：40，平均分子量：4000，粘度（mPas·25℃）：20，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.14，離子性：陽離子，包裝：20公斤/220公斤平光亮劑PAS系列-上海望界。遼寧pcb酸銅添加劑

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金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經營各類質量進口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產品。 有關電鍍添加劑應用的詳情，請咨詢： PAS-A-1： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：23 ，平均分子量：5000，粘度（mPas·25℃）：7，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.13，離子性：陽離子，包裝：20公斤/220公斤。 在金屬表面處理和PCB電鍍領域，公司代理的日本和歐美精細化學品，完美地解決了客戶在生產中面臨的各種問題。遼寧pcb酸銅添加劑