金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經營各類質量進口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產品。 有關電鍍添加劑應用的詳情，請咨詢： PAS-A-1： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：23 ，平均分子量：5000，粘度（mPas·25℃）：7，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.13，離子性：陽離子，包裝：20公斤/220公斤。 在金屬表面處理和PCB電鍍領域，公司代理的日本和歐美精細化學品，完美地解決了客戶在生產中面臨的各種問題。進口整平劑-光亮劑價格-望界供。北京電鍍助劑酸銅整平劑價格

全光亮酸性鍍銅因鍍層有良好韌性，鍍液具有良好的光亮整平性及較快的沉積速度因而在塑料電鍍金屬銅-鎳-鉻裝飾性電鍍及印刷板孔金屬化電鍍以及電鑄中占有重要的位置。要達到良好的效果充分發揮其長處關鍵在于光亮劑。對于光亮劑的研究，世界各國普遍地開展這方面的工作，化了很大的力量研究硫脲衍生物，并開始研究其它染料以及含羥基的雜環化合物和聚醚化合物等光亮劑和整平劑。近二十年國內很多單位也進行了酸性鍍銅光亮劑的研究并取得了明顯的效果。 本公司經營各類質量進口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產品。 PAS-A-5： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：40，平均分子量：4000，粘度（mPas·25℃）：20，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.14，離子性：陽離子，包裝：20公斤/220公斤北京電鍍助劑酸銅整平劑價格酸銅整平劑-整平劑DANFLAT-LP-5價格-上海望界。

光亮劑主要為Na和H主要擢用晶粒細化，增強高電流密度區光亮度與整平劑配合發揮作用。主要成分為有機含硫磺酸鹽主要發光基團等類型。好的光亮劑中間體有醇硫基丙烷磺酸鈉（HP），二甲基甲酰胺基磺酸鈉（TPS），噻咪啉基二硫代丙烷磺酸（SH110）。HP是作用于酸性鍍銅液中取代傳統SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的晶粒細化劑與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮，用量范圍寬多加不發霧，低位效果好等優點。TPS性能與SP相仿其高區走位性能優良光亮劑組分性能較易控制是取代SP的新一代高性能酸銅中間體；SH110作用與SP基本相同，其不同之處它是晶粒細化劑與整平劑結合的產物該工藝特別適用于線路板電鍍及電鑄銅。

在電鍍過程中，鍍件表面的微觀高峰處比低谷處更易吸附整平劑，從而該處的沉積阻力較大，沉積速率較慢。經一定時間后，微觀低谷處逐漸被鍍層填滿，使鍍層得到整平。如在光亮鍍鎳溶液中添加丁炔二醇或吡啶和喹啉化合物，既可使鍍層光亮又有很好的整平作用。 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經營各類質量進口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產品。 PAS-A-5： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：40，平均分子量：4000，粘度（mPas·25℃）：20，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.14，離子性：陽離子，包裝：20公斤/220公斤進口電鍍整平光亮劑PAS系列-上海望界；

填平能力：酸銅添加劑的填平性能是選用時的首要條件之一，有經驗的工程師或師傅喜歡打赫氏片以確定酸銅的性能；但酸銅填平度在手功砂紙打拋黃銅片的表面是更容易比較出來的。一般而言，無論進口或者國產的酸銅光亮劑，能夠在手拋黃銅片上起到魚紋狀打氣紋，即可初步判斷出其有一定的填平能力。但這種條紋狀的打氣紋是否在高中低位都有，就是酸銅填平能力的另一層表現。如果不能在中低位有出色的填平，這種酸銅光亮劑的在做貨時，對復雜工件的出光速度將是極有影響的。進口酸銅都能夠提供好的高中低位的好填平度。 本公司經營各類質量進口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產品。 PAS-A-5： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：40，平均分子量：4000，粘度（mPas·25℃）：20，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.14，離子性：陽離子，包裝：20公斤/220公斤提供上海整平劑-DANFLAT-LP系列-望界供；北京電鍍助劑酸銅整平劑價格

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按功能分類,電鍍添加劑可分為絡合劑、光亮劑、表面活性劑、整平劑、應力消除劑、除雜劑和潤濕劑等,其中重要的是光亮劑和表面活性劑。 作用： (1)擴寬電鍍液的pH、溫度和電流密度的使用范圍。 (2)對電鍍中析出的金屬粒子具有良好的分散性,有利于提高鍍件表面的平滑和光亮度。 (3)降低表(界)面張力有利于對鍍件的潤濕。 (4)促進在陰極表面產生的氫氣盡快離脫可防止鍍件產生凹痕和***。 (5)經過表面活性劑清洗的鍍件,其電鍍效果明顯改善。 本公司經營各類質量進口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產品。有關電鍍添加劑應用的詳情，請來電咨詢。北京電鍍助劑酸銅整平劑價格