金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 酸性鍍銅整平光亮劑PAS系列水溶性高分子聚合物PAS系列產(chǎn)品，由于與被鍍金屬間具有很高的親和性，被普遍用作電鍍中的整平光亮劑，以提高金屬鍍層表面的平滑性。 [特 長] ·使用PAS系列后得到的鍍層平滑性好，鍍層光亮。 ·PAS系列具有很好的分散力，電鍍覆蓋力強。 ·PAS系列的緩鍍效應號，可獲得均勻鍍層。 本公司經(jīng)營各類質(zhì)量進口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。酸銅光亮劑-酸銅整平劑PAS-A-1！江蘇進口pcb酸銅光亮劑廠家

光亮劑主要作用表現(xiàn)在通過活性表面除去停留在金屬表面的油污、氧化及未氧化的表面雜質(zhì)，保持物體外部的潔凈、光澤度、色牢度。通過研磨作用影響外觀的質(zhì)感，提高拋光的效率。 光亮劑是提高鍍層光亮度的電鍍添加劑。其作用原理是在電鍍層表面高電位處吸附、使得金屬離子析出時產(chǎn)生一定的阻力，低電位析出容易，從而使鍍層變得平整光滑，從而達到光良目的。 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營各類質(zhì)量進口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。有關(guān)電鍍添加劑應用的詳情，請咨詢。江蘇進口pcb酸銅光亮劑廠家進口-整平劑-DANFLAT-LP系列直銷-望界供；

金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 ·PEG系列： PEG-6000， PEG-10000 ·DANFLAT LP系列 DANFLAT LP-1 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽離子，包裝：18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽離子，包裝：18公斤/200公斤 DANFLAT-LP-8 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽離子，包裝：18公斤/200公斤 ·SPS（聚二硫二丙烷磺酸鈉） ·硫 酸羥胺 ·二乙烯三胺（DETA）

光亮劑主要作用表現(xiàn)在通過活性表面除去停留在金屬表面的油污、氧化及未氧化的表面雜質(zhì)，保持物體外部的潔凈、光澤度、色牢度。通過研磨作用影響外觀的質(zhì)感，提高拋光的效率。 光亮劑是提高鍍層光亮度的電鍍添加劑。其作用原理是在電鍍層表面高電位處吸附、使得金屬離子析出時產(chǎn)生一定的阻力，低電位析出容易，從而使鍍層變得平整光滑，從而達到光良目的。 不同的鍍種，使用的光亮劑大部分不一樣。 上海望界酸性鍍銅整平光亮劑PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列產(chǎn)品，由于與被鍍金屬間具有很高的親和性，被普遍用作電鍍中的整平光亮劑，以提高金屬鍍層表面的平滑性。上海望界代理日本進口整平劑-光亮劑！

在電鍍過程中，鍍件表面的微觀高峰處比低谷處更易吸附整平劑，從而該處的沉積阻力較大，沉積速率較慢。經(jīng)一定時間后，微觀低谷處逐漸被鍍層填滿，使鍍層得到整平。如在光亮鍍鎳溶液中添加丁炔二醇或吡啶和喹啉化合物，既可使鍍層光亮又有很好的整平作用。 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營各類質(zhì)量進口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。 PAS-A-5： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：40，平均分子量：4000，粘度（mPas·25℃）：20，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.14，離子性：陽離子，包裝：20公斤/220公斤電鍍中的整平光亮劑PAS系列-望界供。江蘇進口pcb酸銅光亮劑廠家

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酸銅光亮的原理：基礎(chǔ)的光亮劑就是聚乙二醇及改性物等表面活性劑，當這類物質(zhì)不足時，鍍層的整體光亮性將大打折扣；潤濕性的不足也令鍍層的低電流區(qū)域不光亮，***麻點等也會因此而產(chǎn)生。但光亮不等于填平，光亮只是晶粒細化所造成的鏡面反射。填平的效果是對不平整工件表面的撫平，使凹凸變得平整。 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經(jīng)營各類質(zhì)量進口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。有關(guān)電鍍添加劑應用的詳情，請來電咨詢。江蘇進口pcb酸銅光亮劑廠家