酸銅添加劑中因鍍層有良好韌性，鍍液具有良好的光亮整平性及較快的沉積速度因而在塑料電鍍金屬銅-鎳-鉻裝飾性電鍍及印刷板孔金屬化電鍍以及電鑄中占有重要的位置。要達到良好的效果充分發揮其長處關鍵在于光亮劑。 酸性鍍銅整平光亮劑PAS系列,水溶性高分子聚合物PAS系列產品，由于與被鍍金屬間具有很高的親和性，被普遍用作電鍍中的整平光亮劑，以提高金屬鍍層表面的平滑性。 PAS-A-5： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：40，平均分子量：4000，粘度（mPas·25℃）：20，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.14，離子性：陽離子，包裝：20公斤/220公斤整平劑哪家有？效果怎么樣？山東pcb加工酸銅整平劑使用方法

全光亮酸性鍍銅因鍍層有良好韌性，鍍液具有良好的光亮整平性及較快的沉積速度因而在塑料電鍍金屬銅-鎳-鉻裝飾性電鍍及印刷板孔金屬化電鍍以及電鑄中占有重要的位置。要達到良好的效果充分發揮其長處關鍵在于光亮劑。對于光亮劑的研究，世界各國普遍地開展這方面的工作，化了很大的力量研究硫脲衍生物，并開始研究其它染料以及含羥基的雜環化合物和聚醚化合物等光亮劑和整平劑。近二十年國內很多單位也進行了酸性鍍銅光亮劑的研究并取得了明顯的效果。 本公司經營各類質量進口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產品。 PAS-A-5： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：40，平均分子量：4000，粘度（mPas·25℃）：20，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.14，離子性：陽離子，包裝：20公斤/220公斤北京進口金屬酸銅添加劑日本進口酸銅光亮劑PAS-A-5-上海望界！

光亮酸銅體系·高純中間體 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 PAS-A-1： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：23 ，平均分子量：5000，粘度（mPas·25℃）：7，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.13，離子性：陽離子，包裝：20公斤/220公斤 PAS-A-5： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：40，平均分子量：4000，粘度（mPas·25℃）：20，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.14，離子性：陽離子，包裝：20公斤/220公斤 PAS-84： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：30，平均分子量：23000，粘度（mPas·25℃）：15，PH值（5%溶液）：1.5，比重（30℃）：1.10，離子性：兩性，包裝：18公斤/200公斤 ·NEWPOL 50HB 聚醚系列 ： NEWPOL 50HB-260， NEWPOL 50HB-400， NEWPOL 50HB-660

填平能力：酸銅添加劑的填平性能是選用時的首要條件之一，有經驗的工程師或師傅喜歡打赫氏片以確定酸銅的性能；但酸銅填平度在手功砂紙打拋黃銅片的表面是更容易比較出來的。一般而言，無論進口或者國產的酸銅光亮劑，能夠在手拋黃銅片上起到魚紋狀打氣紋，即可初步判斷出其有一定的填平能力。但這種條紋狀的打氣紋是否在高中低位都有，就是酸銅填平能力的另一層表現。如果不能在中低位有出色的填平，這種酸銅光亮劑的在做貨時，對復雜工件的出光速度將是極有影響的。進口酸銅都能夠提供好的高中低位的好填平度。 本公司經營各類質量進口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產品。 PAS-A-5： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：40，平均分子量：4000，粘度（mPas·25℃）：20，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.14，離子性：陽離子，包裝：20公斤/220公斤供應上海整平劑DANFLAT-LP系列直銷-望界供；

光亮劑主要作用表現在通過活性表面除去停留在金屬表面的油污、氧化及未氧化的表面雜質，保持物體外部的潔凈、光澤度、色牢度。通過研磨作用影響外觀的質感，提高拋光的效率。 光亮劑是提高鍍層光亮度的電鍍添加劑。其作用原理是在電鍍層表面高電位處吸附、使得金屬離子析出時產生一定的阻力，低電位析出容易，從而使鍍層變得平整光滑，從而達到光良目的。 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經營各類質量進口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產品。有關電鍍添加劑應用的詳情，請咨詢。上海望界代理進口酸銅整平劑系列！天津pcb酸銅添加劑特點

上海望界整平劑系列！山東pcb加工酸銅整平劑使用方法

酸性鍍銅整平光亮劑PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列產品，由于與被鍍金屬間具有很高的親和性，被普遍用作電鍍中的整平光亮劑，以提高金屬鍍層表面的平滑性。 [特 長] ·使用PAS系列后得到的鍍層平滑性好，鍍層光亮。 ·PAS系列具有很好的分散力，電鍍覆蓋力強。 ·PAS系列的緩鍍效應號，可獲得均勻鍍層。 [鍍液配方及條件] 標準配方： ·CuSO4·5H2O:50～100克/升 ·H2SO4 :100～200克/升 ·氯離子: 0.01～0.04克/升 ·光亮劑載體：聚乙二醇（PEG）: 200～500毫克/升 ·光亮劑 : 12毫克/升 ·勻鍍整平劑：PAS系列: 0.05～0.15毫克/升 ·電流密度：2～4A/dm2 ·溫度：25℃ ·PH值：6以下山東pcb加工酸銅整平劑使用方法