金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 上海望界貿易有限公司為專營精細化學品的國際貿易公司，產品涉及紡織印染工業、工業清洗劑產業、日用化學品和化妝品產業、環保和水質處理產業、金屬表面處理和PCB加工產業、新材料和建材業等眾多工業領域，公司憑借質量的產品和完善的服務活躍于上述工業領域。 在金屬表面處理和PCB電鍍領域，公司代理的日本和歐美精細化學品，完美地解決了客戶在生產中面臨的各種問題。 本公司經營各類質量進口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產品。 有關電鍍添加劑應用的詳情，請咨詢： DANFLAT LP-8 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽離子，包裝：18公斤/200公斤整平劑-日本進口PAS-A-1光亮劑-整平劑 望界；福建金屬加工酸銅添加劑特點

填平能力：酸銅添加劑的填平性能是選用時的首要條件之一，有經驗的工程師或師傅喜歡打赫氏片以確定酸銅的性能；但酸銅填平度在手功砂紙打拋黃銅片的表面是更容易比較出來的。一般而言，無論進口或者國產的酸銅光亮劑，能夠在手拋黃銅片上起到魚紋狀打氣紋，即可初步判斷出其有一定的填平能力。但這種條紋狀的打氣紋是否在高中低位都有，就是酸銅填平能力的另一層表現。如果不能在中低位有出色的填平，這種酸銅光亮劑的在做貨時，對復雜工件的出光速度將是極有影響的。進口酸銅都能夠提供好的高中低位的好填平度。 本公司經營各類質量進口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產品。 PAS-A-5： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：40，平均分子量：4000，粘度（mPas·25℃）：20，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.14，離子性：陽離子，包裝：20公斤/220公斤福建金屬加工酸銅添加劑特點供應上海整平劑DANFLAT-LP系列直銷-望界供；

整平劑是利用添加劑能在電流密度較高的地方吸附，使得金屬離子得以在電流密度較低的地方沉積，因此工件表面凹處可以整平，光亮劑的效果主要也是透過在陰極表面的吸附或者與金屬離子的絡合效果，讓金屬離子在陰極結晶還原的電位變負，導致陰極的極化增加，產生晶核的形成速度大于晶粒的成長速度，結晶變細，產生光亮的效果。 酸性鍍銅整平光亮劑PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列產品，由于與被鍍金屬間具有很高的親和性，被普遍用作電鍍中的整平光亮劑，以提高金屬鍍層表面的平滑性。

酸銅光亮劑有多種表面活性劑、有機酸、無機酸等組成。外觀表現為：乳白色、透明、棕色液體。不同材質需不同光亮劑、同時配合振動研磨光飾機達到光亮效果。其作用是清洗、防銹、增光。 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 ·DANFLAT LP系列 DANFLAT LP-1 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽離子，包裝：18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽離子，包裝：18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽離子，包裝：18公斤/200公斤 上海望界整平劑系列！

金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 酸性鍍銅整平光亮劑PAS系列水溶性高分子聚合物PAS系列產品，由于與被鍍金屬間具有很高的親和性，被普遍用作電鍍中的整平光亮劑，以提高金屬鍍層表面的平滑性。 [特 長] ·使用PAS系列后得到的鍍層平滑性好，鍍層光亮。 ·PAS系列具有很好的分散力，電鍍覆蓋力強。 ·PAS系列的緩鍍效應號，可獲得均勻鍍層。 本公司經營各類質量進口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產品。電鍍液中平整劑和光亮劑的作用機理-上海望界！福建金屬加工酸銅添加劑特點

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金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 本公司經營各類質量進口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產品。 PAS-A-5： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：40，平均分子量：4000，粘度（mPas·25℃）：20，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.14，離子性：陽離子，包裝：20公斤/220公斤 工藝特點： ·鍍層極為光亮，柔韌性好； ·鍍液分散能力好，填平能力十分好； ·鍍層沒有***，具有良好的耐蝕性能； ·鍍液穩定性極高，電鍍表層清澈閃亮，消除起霧現象； ·容易操作控制，雜質容忍度極高，鍍液壽命特長，維護成本低； ·適用于汽車行業（如鋁輪轂）、塑膠電鍍和常規五金工件，效果特佳。福建金屬加工酸銅添加劑特點