阻焊和字符印刷阻焊印刷：使用絲網印刷或噴涂的方式將阻焊油墨均勻地覆蓋在電路板表面，然后通過曝光和顯影工藝，將需要焊接的焊盤和孔暴露出來，形成阻焊圖形。阻焊油墨可以起到絕緣、防潮、防氧化和防止短路等作用。字符印刷：在阻焊層上使用字符油墨印刷元件標識、測試點標記等信息，方便生產和維修。字符印刷一般采用絲網印刷工藝，要求字符清晰、準確、不易磨損。表面處理為了提高電路板的焊接性能和抗氧化能力，需要對焊盤表面進行表面處理。常見的表面處理工藝有熱風整平（HASL）、化學沉銀（ImAg）、化學沉錫（ImSn）、有機保焊膜（OSP）等。蝕刻不凈：優化Gerber文件中的線寬補償值（如+0.5mil），補償蝕刻側蝕效應。鄂州印制PCB制版批發

層壓（針對多層板）將制作好的內層線路板與半固化片、外層銅箔按照一定的順序疊放在一起，在高溫高壓的環境下進行層壓。半固化片在高溫高壓下會軟化并流動，填充內層線路之間的空隙，同時與銅箔和內層基板緊密結合，形成一個整體的多層板結構。層壓過程中需要精確控制溫度、壓力和時間等參數，以確保多層板的質量和可靠性。鉆孔根據鉆孔文件的要求，使用數控鉆孔機在電路板上鉆出各種孔徑的通孔、盲孔和埋孔。鉆孔過程中需要保證孔徑的精度和孔壁的光潔度，避免產生毛刺和偏孔等缺陷。鉆孔完成后，還需要對孔壁進行去毛刺和清潔處理，以提高后續電鍍的質量。孝感了解PCB制版激光鉆孔技術：在積層多層板中實現微孔加工，孔徑精度達±0.02mm，支持HDI/BUM板高密度布線。

**工藝流程雙面板制程：開料：將覆銅板切割為標準尺寸（如500mm×600mm）。鉆孔：采用數控鉆床加工通孔，孔壁粗糙度≤3.2μm。化學沉銅：通過PdCl?活化、化學鍍銅形成0.5μm厚導電層。圖形轉移：使用LDI激光直接成像技術，線寬精度達±3μm。蝕刻：采用堿性蝕刻液（CuCl?+NH?Cl），蝕刻因子≥3.0。阻焊印刷：液態光致阻焊劑（LPI）涂覆，厚度20μm±5μm。表面處理：沉金（ENIG）厚度Au 0.05μm/Ni 3μm，或OSP（有機保焊膜）厚度0.2μm。多層板制程：內層制作：重復雙面板流程，增加氧化處理（棕化）以增強層間結合力。層壓：采用高溫高壓釜（180℃/40kgf/cm2）將芯板與半固化片（PP）壓合，層間對準度≤0.1mm。激光鉆孔：對于HDI板，使用CO?激光加工盲孔（孔徑≤0.1mm），深寬比≥1:1。

表面處理與成型阻焊印刷：涂覆阻焊油墨，通過曝光顯影形成阻焊圖形，保護非焊接區域。字符印刷：標注元器件位置、極性及測試點，便于裝配與維修。表面涂覆：根據需求選擇噴錫（HASL）、沉金（ENIG）、OSP（有機保焊膜）等工藝，提升焊接性能與耐腐蝕性。成型：通過鑼邊、V-CUT或沖壓等方式將PCB分割為設計尺寸。測試與質檢電測：用**測試機或測試架檢測開路、短路等電氣缺陷。外觀檢查：人工或AOI檢查阻焊偏移、字符模糊、毛刺等外觀問題。可靠性測試：包括熱沖擊、鹽霧試驗、高低溫循環等，驗證PCB耐環境性能。熱管理：通過特殊材料與結構設計實現散熱功能。

顯影與蝕刻顯影環節采用1%碳酸鈉溶液溶解未固化干膜，形成抗蝕圖形。蝕刻階段通過氯化銅溶液（濃度1.2-1.5mol/L）腐蝕裸露銅箔，蝕刻速率控制在0.8-1.2μm/min，確保線寬公差±10%。退膜后，內層線路圖形顯現，需通過AOI（自動光學檢測）檢查線寬、間距及短路/斷路缺陷。二、層壓工藝：構建多層結構棕化處理內層板經微蝕（硫酸+過氧化氫）粗化銅面后，浸入棕化液（含NaClO?、NaOH）形成蜂窩狀氧化銅層，增加層間結合力（剝離強度≥1.2N/mm）。疊層與壓合按“銅箔-半固化片-內層板-半固化片-銅箔”順序疊層，半固化片（PP）厚度決定層間介電常數（DK值）。真空壓合機在180-200℃、4-6MPa壓力下，使PP樹脂流動填充層間間隙，固化后形成致密絕緣層。需嚴格控制升溫速率（2-3℃/min）以避免內應力導致板曲。壓合：將多個內層板壓合成一張板子，包括棕化、鉚合、疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊等步驟。黃石設計PCB制版批發

表面處理不良：沉金層厚度不足或噴錫不均，需明確工藝參數。鄂州印制PCB制版批發

曝光顯影：通過菲林將線路圖案轉移到銅箔上，蝕刻出內層線路。外層線路制作鉆孔：使用數控鉆床加工通孔、盲孔、埋孔。沉銅/電鍍：在孔壁沉積銅層，實現層間互聯。外層蝕刻：形成外層線路。表面處理沉金（ENIG）：耐腐蝕，適合高頻信號。噴錫（HASL）：成本低，但平整度較差。OSP（有機保焊膜）：環保，但保存期短。沉銀/沉錫：適用于精細間距元件。阻焊與絲印阻焊層（Solder Mask）：覆蓋非焊接區域，防止短路，通常為綠色。絲印層（Silkscreen）：標注元件位置、極性、編號等信息。鄂州印制PCB制版批發