當(dāng)在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上選擇所述report選項(xiàng)時(shí)，所述系統(tǒng)還包括：列表顯示模塊22，用于將統(tǒng)計(jì)得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo)以列表的方式顯示輸出;坐標(biāo)對(duì)應(yīng)點(diǎn)亮控制模塊23，用于當(dāng)接收到在所述列表上對(duì)對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)的點(diǎn)擊指令時(shí)，控制點(diǎn)亮與點(diǎn)擊的坐標(biāo)相對(duì)應(yīng)的smdpin。在本發(fā)明實(shí)施例中，接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù);將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn)，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)遺漏的smdpin器件的pastemask的查找，減少layout重工時(shí)間，提高pcb布線工程師效率。以上各實(shí)施例用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求和說(shuō)明書(shū)的范圍當(dāng)中。 專業(yè) PCB 設(shè)計(jì)，為電子設(shè)備筑牢根基。黃石什么是PCB設(shè)計(jì)廠家

銅箔的厚度直接影響PCB的導(dǎo)電性能和承載能力。常見(jiàn)的銅箔厚度有1/2盎司（約0.018mm）、1盎司（約0.035mm）、2盎司（約0.070mm）等。選擇時(shí)需考慮電流承載能力、信號(hào)完整性及成本。高電流應(yīng)用：選擇更厚的銅箔以減少電阻和發(fā)熱。高頻信號(hào)傳輸：薄銅箔有助于減少信號(hào)損失和干擾。PCB板材的厚度通常在0.4mm至3.2mm之間，具體選擇取決于產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)需求、機(jī)械強(qiáng)度要求以及制造工藝的兼容性。輕薄產(chǎn)品：選擇較薄的板材以減輕重量、提高靈活性。結(jié)構(gòu)強(qiáng)度要求：厚板材提供更好的機(jī)械支撐和抗彎曲能力。黃石什么是PCB設(shè)計(jì)廠家量身定制 PCB，實(shí)現(xiàn)獨(dú)特功能。

7、如何盡可能的達(dá)到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？PCB板上會(huì)因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強(qiáng)屏蔽效應(yīng)及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機(jī)構(gòu)上的屏蔽結(jié)構(gòu)才能使整個(gè)系統(tǒng)通過(guò)EMC的要求。以下就PCB板的設(shè)計(jì)技巧提供幾個(gè)降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應(yīng)：盡可能選用信號(hào)斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號(hào)所產(chǎn)生的高頻成分。注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對(duì)外的連接器。

在PCB設(shè)計(jì)中，人們需要掌握各種電子元器件的特性和使用方法，以便在設(shè)計(jì)中更好地應(yīng)用它們。同時(shí)，PCB設(shè)計(jì)師還需要具備良好的邏輯思維和創(chuàng)造力，以便將復(fù)雜的電路圖轉(zhuǎn)化為簡(jiǎn)潔、可實(shí)現(xiàn)的電路板。PCB設(shè)計(jì)師需要了解各種電子器件的特性和性能，根據(jù)實(shí)際需求選擇合適的元器件，并合理布局、連接電路，使得電子產(chǎn)品能夠穩(wěn)定、高效地工作。同時(shí)，PCB設(shè)計(jì)師還必須注重電磁兼容性和散熱問(wèn)題，以確保電子產(chǎn)品在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)過(guò)熱或電磁干擾等問(wèn)題。選擇較薄的板材以減輕重量、提高靈活性。

1.PCB的布局設(shè)計(jì)(1)PCB的大小要合適，PCB的尺寸要根據(jù)電路實(shí)際情況合理設(shè)計(jì)。(2)PCB的整體布局·PCB的整體布局應(yīng)按照信號(hào)流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使整體布局便于信號(hào)流通,而且使信號(hào)保持一致方向。·各功能單元電路的布局應(yīng)以主要元件為中心,來(lái)圍繞這個(gè)中心進(jìn)行布局。(3)特殊元件的位置特殊布局·過(guò)重元件應(yīng)設(shè)計(jì)固定支架的位置,并注意各部分平衡。·機(jī)內(nèi)可調(diào)元件要靠PCB的邊沿布局,以便于調(diào)節(jié);機(jī)外可調(diào)元件、接插件和開(kāi)關(guān)件要和外殼一起設(shè)計(jì)布局。·發(fā)熱元件的要遠(yuǎn)離熱敏元件,并設(shè)計(jì)好散熱的方式。·PCB的定位孔和固定支架的位置與外殼要一致。可以確保所選PCB板材既能滿足產(chǎn)品需求，又能實(shí)現(xiàn)成本的效益。宜昌專業(yè)PCB設(shè)計(jì)廠家

在制作過(guò)程中，先進(jìn)的PCB生產(chǎn)技術(shù)能夠確保電路板的精密度與穩(wěn)定性，真正實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)意圖的落地。黃石什么是PCB設(shè)計(jì)廠家

    接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù);將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn)，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)遺漏的smdpin器件的pastemask的查找，減少layout重工時(shí)間，提高pcb布線工程師效率。附圖說(shuō)明為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。在所有附圖中，類似的元件或部分一般由類似的附圖標(biāo)記標(biāo)識(shí)。附圖中，各元件或部分并不一定按照實(shí)際的比例繪制。圖1是本發(fā)明提供的pcb設(shè)計(jì)中l(wèi)ayout的檢查方法的實(shí)現(xiàn)流程圖;圖2是本發(fā)明提供的布局檢查選項(xiàng)配置窗口的示意圖；圖3是本發(fā)明提供的接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù)的實(shí)現(xiàn)流程圖;圖4是本發(fā)明提供的將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn)，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面的實(shí)現(xiàn)流程圖;圖5是本發(fā)明提供的pcb設(shè)計(jì)中l(wèi)ayout的檢查系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框圖。 黃石什么是PCB設(shè)計(jì)廠家