SDRAM各管腳功能說明：

1、CLK是由系統(tǒng)時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)的，SDRAM所有的輸入信號(hào)都是在CLK的上升沿采樣，CLK還用于觸發(fā)內(nèi)部計(jì)數(shù)器和輸出寄存器；

2、CKE為時(shí)鐘使能信號(hào)，高電平時(shí)時(shí)鐘有效，低電平時(shí)時(shí)鐘無效，CKE為低電平時(shí)SDRAM處于預(yù)充電斷電模式和自刷新模式。此時(shí)包括CLK在內(nèi)的所有輸入Buffer都被禁用，以降低功耗，CKE可以直接接高電平。

3、CS#為片選信號(hào)，低電平有效，當(dāng)CS#為高時(shí)器件內(nèi)部所有的命令信號(hào)都被屏蔽，同時(shí)，CS#也是命令信號(hào)的一部分。

4、RAS#、CAS#、WE#分別為行選擇、列選擇、寫使能信號(hào)，低電平有效，這三個(gè)信號(hào)與CS#一起組合定義輸入的命令。

5、DQML，DQMU為數(shù)據(jù)掩碼信號(hào)。寫數(shù)據(jù)時(shí)，當(dāng)DQM為高電平時(shí)對(duì)應(yīng)的寫入數(shù)據(jù)無效，DQML與DQMU分別對(duì)應(yīng)于數(shù)據(jù)信號(hào)的低8位與高8位。

6、A<0..12>為地址總線信號(hào)，在讀寫命令時(shí)行列地址都由該總線輸入。

7、BA0、BA1為BANK地址信號(hào)，用以確定當(dāng)前的命令操作對(duì)哪一個(gè)BANK有效。

8、DQ<0..15>為數(shù)據(jù)總線信號(hào)，讀寫操作時(shí)的數(shù)據(jù)信號(hào)通過該總線輸出或輸入。 PCB制板印制電路板時(shí)有哪些要求？武漢打造PCB制版布線

在PCB制版設(shè)計(jì)過程中，布線幾乎會(huì)占用整個(gè)設(shè)計(jì)過程一大半的時(shí)間，合理利用軟件不同走線特點(diǎn)和方法，來達(dá)到快速布線的目的。根據(jù)布線功能可分類：單端布線-差分布線-多根走線-自動(dòng)布線。1單端布線2差分布線3多根走線4自動(dòng)布線PCB作為各種電子元器件的載體和電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，決定著電子封裝的質(zhì)量和可靠性。隨著電子產(chǎn)品的小型化、輕量化和多功能化，以及無鉛無鹵等環(huán)保要求的不斷推進(jìn)，PCB行業(yè)正呈現(xiàn)出“細(xì)線、小孔、多層、薄板、高頻、高速”的發(fā)展趨勢，對(duì)可靠性的要求也會(huì)越來越高。荊門專業(yè)PCB制版多少錢PCB制版行業(yè)一直伴隨著時(shí)代的發(fā)展。

常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、菊花鏈、遠(yuǎn)端簇型、星型等。

1、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)拓?fù)鋚oint-to-pointscheduling：該拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)簡單，整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性容易控制，時(shí)序關(guān)系也容易控制，常見于高速雙向傳輸信號(hào)線。

2、菊花鏈結(jié)構(gòu) daisy-chain scheduling：菊花鏈結(jié)構(gòu)也比較簡單，阻抗也比較容易控制。

3、fly-byscheduling：該結(jié)構(gòu)是特殊的菊花鏈結(jié)構(gòu)，stub線為0的菊花鏈。不同于DDR2的T型分支拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，DDR3采用了fly-by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，以更高的速度提供更好的信號(hào)完整性。fly-by信號(hào)是命令、地址，控制和時(shí)鐘信號(hào)。

4、星形結(jié)構(gòu)starscheduling：該結(jié)構(gòu)布線比較復(fù)雜，阻抗不容易控制，但是由于星形堆成，所以時(shí)序比較容易控制。

5、遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)far-endclusterscheduling：遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)可以算是星形結(jié)構(gòu)的變種，要求是D到中心點(diǎn)的長度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)長于各個(gè)R到中心連接點(diǎn)的長度。各個(gè)R到中心連接點(diǎn)的距離要盡量等長，匹配電阻放置在D附近，常用語DDR的地址、數(shù)據(jù)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。

在實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)過程中，對(duì)于關(guān)鍵信號(hào)，應(yīng)通過信號(hào)完整性分析來決定采用哪一種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。

PCB制版層壓設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)師需要首先根據(jù)電路規(guī)模、電路板尺寸和電磁兼容性(EMC)要求確定電路板結(jié)構(gòu)，即決定使用四層、六層還是更多層電路板。確定層數(shù)后，確定內(nèi)部電氣層的位置以及如何在這些層上分配不同的信號(hào)。這是多層PCB層壓結(jié)構(gòu)的選擇。層壓是影響PCB電磁兼容性能的重要因素，也是抑制電磁干擾的重要手段。本節(jié)將介紹多層PCB層壓結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。電源、接地、信號(hào)各層確定后，它們之間的相對(duì)排列位置是每個(gè)PCB工程師都無法回避的話題。在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔，在相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。

PCB的扇孔

在PCB設(shè)計(jì)中，過孔的扇出是很重要的一環(huán)，扇孔的方式會(huì)影響到信號(hào)完整性、平面完整性、布線的難度，以至于增加生產(chǎn)成本。從扇孔的直觀目的來講，主要是兩個(gè)。

1.縮短回流路徑，縮短信號(hào)的回路、電源的回路

2.打孔占位，預(yù)先打孔占位可以防止不打孔情況下走線太密無法就近打孔，因此形成很長的回流路徑的問題出現(xiàn)。

 京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費(fèi)電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問題，一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。

用化學(xué)方法在絕緣孔上沉積上一層薄銅。襄陽定制PCB制版加工

設(shè)計(jì)PCB制版過程中克服放電，電流引起的電磁干擾效應(yīng)尤為重要。武漢打造PCB制版布線

PCB制版生產(chǎn)中的標(biāo)志點(diǎn)設(shè)計(jì)必須在板的長邊對(duì)角線上有一個(gè)與整板定位相對(duì)應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn)，在板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的集成電路長邊對(duì)角線上有一對(duì)與芯片定位相對(duì)應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn)；當(dāng)pcb兩面都有貼片時(shí)，按此規(guī)則標(biāo)記pcb兩面。2.PCB邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊(機(jī)夾PCB的比較小間距要求)，IC引腳中心距小于0.65mm的芯片距板邊(含工藝邊)應(yīng)大于13mm板的四個(gè)角用ф5圓弧倒角。Pcb要拼接?？紤]到目前pcb翼彎程度，比較好拼接長度在200mm左右(設(shè)備加工尺寸:最大長度330mm；最大寬度250mm)，并且盡量不要在寬度方向拼，防止制作過程中彎曲。武漢打造PCB制版布線