三坐標(biāo)測量儀通過探針接觸或非接觸式光學(xué)掃描等方式，對工件的尺寸、形狀和位置進(jìn)行精確測量。在測量過程中，環(huán)境溫度的細(xì)微變化會引發(fā)測量儀自身結(jié)構(gòu)以及被測工件的熱脹冷縮。例如，當(dāng)溫度波動 1℃時，對于長度為 1 米的金屬工件，其長度變化可達(dá) 10 微米左右，這在高精度測量中是不容忽視的誤差來源。這種熱變形不僅會影響測量儀的測量精度，還可能導(dǎo)致測量結(jié)果的重復(fù)性變差，使生產(chǎn)過程中的質(zhì)量檢測出現(xiàn)偏差，進(jìn)而影響產(chǎn)品的蕞終質(zhì)量和性能。通過整體環(huán)境溫度的精密調(diào)控，以及針對局部發(fā)熱點(diǎn)進(jìn)行局部氣浴，配套控制潔凈度及減振處理等。集成電路精密溫控穩(wěn)定性

這款高精密環(huán)控柜是我司單獨(dú)研發(fā)的精密環(huán)境控制設(shè)備，可達(dá)成ISOClass1-6級潔凈度，以及±0.1℃、±0.05℃、±0.01℃、±0.002℃等多級溫度波動控制精度。依托全場景非標(biāo)定制能力，能滿足用戶在溫濕度穩(wěn)定性、潔凈度、抗微振、防磁、隔音等多方面的個性化需求。設(shè)備具備運(yùn)行數(shù)據(jù)實時記錄與查詢功能，并配備自動安全防護(hù)系統(tǒng)，確保長期穩(wěn)定運(yùn)行。其構(gòu)成包括主柜體、控制系統(tǒng)、氣流循環(huán)系統(tǒng)、潔凈過濾器、制冷（熱）系統(tǒng)、照明系統(tǒng)及局部氣浴等，專為光刻機(jī)、激光干涉儀等精密測量與制造設(shè)備，提供超高精度的溫濕度及潔凈度工作環(huán)境。該系統(tǒng)采用“外環(huán)境保障相對濕度、大環(huán)境穩(wěn)定絕dui含濕量”的邏輯，通過精zhun控溫實現(xiàn)倉內(nèi)濕度達(dá)標(biāo)。為滿足嚴(yán)苛要求，采用大風(fēng)量小溫差設(shè)計，快速循環(huán)過濾空氣并帶走余熱，使關(guān)鍵區(qū)域溫度波動低至±0.002℃；同時通過多級控溫（表冷盤降溫+多級電加熱升溫），將精度從±0.1℃逐步提升至±0.002℃。集成電路精密溫控穩(wěn)定性系統(tǒng)可實現(xiàn)蕞高ISO Class 1級的潔凈環(huán)境（每立方米≥0.1μm顆粒物≤10個）。

在光學(xué)領(lǐng)域，干涉儀扮演著無可替代的 “基準(zhǔn)量具” 角色。其測量精度直接受到工作環(huán)境的影響，包括溫度、濕度、氣壓波動等影響因素，尤其是溫度控制的細(xì)微偏差，都可能成為測量結(jié)果失準(zhǔn)的 “系統(tǒng)性誤差源”。極測（南京）自研生產(chǎn)的精密環(huán)控系統(tǒng)，為干涉儀打造穩(wěn)定的外部運(yùn)行環(huán)境，包括精密溫度控制，以及濕度穩(wěn)定性，氣壓穩(wěn)定性，噪聲等。同時針對內(nèi)部腔體區(qū)域采用局部氣浴的模式，保證內(nèi)部檢測腔環(huán)境的穩(wěn)定性，是許多半導(dǎo)體企業(yè)的選擇。

高精密環(huán)境控制設(shè)備是一款自主研發(fā)的精密環(huán)境控制產(chǎn)品，主要由設(shè)備主柜體、控制系統(tǒng)、氣流循環(huán)系統(tǒng)、潔凈過濾器、制冷(熱)系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、局部氣浴等組成，為光刻機(jī)、激光干涉儀等精密測量、精密制造設(shè)備提供招高精度溫濕度、潔凈度的工作環(huán)境。該設(shè)備內(nèi)部通過風(fēng)機(jī)引導(dǎo)氣流以一定的方向循環(huán)，控制系統(tǒng)對循環(huán)氣流的每個環(huán)節(jié)進(jìn)行處理，從而使柜內(nèi)的溫濕度達(dá)到超高的控制精度。溫度穩(wěn)定性蕞高可達(dá)±0.002°C，濕度穩(wěn)定性蕞高可達(dá)±0.3%RH，潔凈等級蕞高可實現(xiàn) ISO class 1級。晶圓需要經(jīng)歷一系列高精度的蝕刻、涂層、光刻等工藝，這些工藝都需要在特定的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行。

在中國，隨著制造業(yè)的快速發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級，半導(dǎo)體、航空航天、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域?qū)Ω呔墉h(huán)境控制設(shè)備的需求急劇增長。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)QYResearch預(yù)測，全球高精密環(huán)境控制設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計在未來五年內(nèi)將以年均超過8%的復(fù)合增長率增長，到2028年將達(dá)到數(shù)十億美元規(guī)模。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，隨著工藝向更高精度邁進(jìn)，2nm工藝要求溫度控制精度從±0.1℃提升至±2mK，全球晶圓廠每年在溫度控制設(shè)備上的投入超過50億美元；光電光學(xué)領(lǐng)域，高duan光學(xué)顯微鏡、量子光學(xué)實驗等對溫度控制精度要求極高；量子計算領(lǐng)域，量子比特對溫度極為敏感，高精密環(huán)控艙是必需設(shè)備，未來5年需求可能呈指數(shù)級增長。同時，各國產(chǎn)業(yè)政策也推動了高精密環(huán)境控制設(shè)備市場的發(fā)展。美國《芯片與科學(xué)法案》、歐盟“歐洲量子旗艦計劃”、中國《十四五集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策的出臺，為行業(yè)發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境和資金支持。
極測（南京）致力于為芯片半導(dǎo)體、精密光學(xué)、科研研發(fā)等領(lǐng)域提供定制化的高精密環(huán)境解決方案。集成電路精密溫控穩(wěn)定性

適用于醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)中的冷卻需求，如激光醫(yī)療設(shè)備、低溫生物樣本儲存等，同時低噪設(shè)計可滿足醫(yī)院環(huán)境要求。集成電路精密溫控穩(wěn)定性

超高潔凈環(huán)境保障：系統(tǒng)可實現(xiàn)蕞高ISO Class 1級的潔凈環(huán)境（每立方米≥0.1μm顆粒物≤10個），這一潔凈級別極大降低了因顆粒物導(dǎo)致的鍵合缺陷風(fēng)險。
濕度與壓力協(xié)同控制：除了溫控精度與潔凈度，系統(tǒng)蕞高能將濕度穩(wěn)定性維持在±0.3%RH，壓力波動控制在±3Pa以內(nèi)。這種多參數(shù)協(xié)同控制能力，為鍵合工藝提供了全方wei、全時段的穩(wěn)定環(huán)境保障。 集成電路精密溫控穩(wěn)定性