極測（南京）微環境控制系統設備內部濕度穩定性可達 ±0.5%@8h，有效防止因濕度變化引發的光學元件發霉、機械部件生銹等問題，延長立式干涉儀使用壽命。同時，系統可實現百級以上潔凈度控制，蕞高優于 ISO class3（設備工作區），避免灰塵等污染物影響光線傳播與干涉條紋，為干涉儀營造超凈工作空間。 智能功能助力運維極測微環境控制系統具備強大的數據實時記錄查詢功能。運行中的溫度、濕度等關鍵數據自動生成曲線，便于操作人員直觀掌握環境變化。微環境控制系統數據自動保存且可隨時導出，運行狀態與故障狀態同步記錄，方便進行數據分析、質量追溯與故障排查。此外，自動安全保護系統可實現故障自動保護，確保設備全天候穩定運行，減少因故障導致的測量中斷。一般來說，潔凈室的潔凈度要達到Class 1到Class 100的標準。芯片精密溫控場景

極測（南京）專注精密環境控制解決方案，現已服務多家全球半導體、通信設備、顯示面板企業與國家重點實驗室，應用于眾多科研與生產場景。目前，高精密環境控制設備已實現蕞高溫控精度±0.002℃，潔凈度十級以上。擁有結合全場景非標定制能力，可滿足用戶不同環境參數及使用需求，比如溫濕度穩定性、潔凈度，抗微振、防磁、隔音等，持續領跑超高精密環控技術革新。當前半導體行業處于快速發展與技術迭代的關鍵期，本土供應鏈的完善與升級至關重要。極測（南京）技術此次業績表現，不僅標志著公司在市場拓展與業務運營上實現突破，展現出強勁的增長態勢，更體現了其在半導體精密環控領域的核心競爭力持續提升，為后續發展奠定了堅實基礎。陜西激光制造精密溫控極測（南京）深憑借在微環境控制領域的深厚技術積累，為高duan半導體量測設備設計精密環控系統。

極測（南京）關鍵技術市如何適配半導體嚴苛需求的？毫 K 級控溫的技術密碼專li級 PID + 逐級控溫：通過 “超高精度工藝冷卻水系統及其恒溫控制方法” 專li，結合自主研發溫度采集模塊與多級制冷回路設計，實現對蝕刻機腔體溫度的±0.001℃級控制，例如在 EUV 光刻機中，可確保光刻膠曝光時的熱形變小于 1 納米；板式換熱器強化傳熱：微通道結構與不銹鋼材質提升換熱效率 30% 以上，同時避免銅離子污染（半導體行業忌用材質），滿足晶圓制造對水質純凈度的要求。抗干擾與快速響應能力雙壓縮機冗余設計：在晶圓廠 24 小時連續生產中，單壓縮機故障時備用模塊可在快速自動切入，避免因停機導致的工藝中斷；變頻技術動態調溫：通過壓縮機變頻調節制冷量，在芯片測試環節面對多工位負載切換時，溫度恢復時間很大縮短。

控制精度是衡量精密環控設備的關鍵指標，通常以溫度和濕度的偏差值表示，如 ±0.1℃和 ±1% RH，偏差值越小，精密環控設備的控制能力越強。極測（南京）技術有限公司的精密環控設備運用自主研發的高精密控溫技術，能達到 0.1% 的控制輸出精度。同時，精密環控設備內部的溫濕度均勻性也很重要，能確保各個位置的物品處于相同環境條件；而且在長時間運行中，精密環控設備的溫濕度控制需保持穩定，波動范圍越小越好，像極測的設備內部溫度穩定性關鍵區域可達 +/-2mK（靜態），溫度水平均勻性小于 16mK/m。  光學儀器行業通常要求相對濕度控制在40~60%RH之間，某些情況下可能要求更嚴格的范圍，如45~55%RH。

精zhun定位客戶之需為先導，高效執行確保質量至上為關鍵，極測（南京）致力于為客戶提供定制化的服務方案。我們靈活應變，以創新為驅動引擎，不斷突破技術邊界；同時，持續跟蹤項目進展，確保服務無憂，贏得客戶長久信賴。秉承誠信為本的經營理念，我們與客戶攜手并進，共鑄行業輝煌，成為一家深度賦能行業、廣受贊譽的高精密環境服務商。我們深知，專業的售后服務是保障客戶設備穩定運行、提升客戶滿意度的重要一環。因此，我們特別組建了一支單獨且專業的售后服務團隊，以全mian、高效、專業的服務，確保您的設備始終處于優良狀態。堅固美觀：鈑金箱體堅固耐用，外觀顏色可按需定制，完美融入現代化實驗室環境。天津精密溫控系統

半導體潔凈室中通常溫度需要嚴格控制在20°C至25°C范圍內，且溫度波動不能超過±1°C。芯片精密溫控場景

高精密環控柜由我司自主研發，是一款精密環境控制產品，可實現ISOClass1-6級潔凈度，以及±0.1℃、±0.05℃、±0.01℃、±0.002℃等不同精度的溫度波動控制。擁有全場景非標定制能力，能針對用戶的個性化需求（如溫濕度穩定性、潔凈度、抗微振、防磁、隔音等）提供解決方案。設備運行數據實時記錄查詢，且配備自動安全保護系統，確保長時間運行無憂。其構成部分包括設備主柜體、控制系統、氣流循環系統、潔凈過濾器、制冷（熱）系統、照明系統、局部氣浴等，主要為光刻機、激光干涉儀等精密測量與制造設備，提供超高精度的溫濕度及潔凈度工作環境。濕度控制采用 “外環境保證相對濕度、大環境穩定絕dui含濕量” 的方式，通過精確控溫實現環境倉內部濕度穩定。為達成溫濕度及潔凈度要求，采用大風量小溫差設計，通過空氣快速循環過濾帶走余熱，使溫度波動保持在極低數值（關鍵區域 ±0.002℃）；并通過多級控溫（先經表冷盤降溫，再由多級電加熱逐步升溫），將溫度精度從 ±0.1℃升級至 ±0.002℃。芯片精密溫控場景