芯片ATE程序開發(fā)及FT測試FT（FinalTest）是芯片在封裝完成以后進行的*終的功能和性能測試，是產(chǎn)品質(zhì)量控制*后環(huán)節(jié)，通過ATE+Handler+loadboard檢測并剔除封裝工藝和制造缺陷等生產(chǎn)環(huán)節(jié)問題的芯片。測試程序覆蓋功能和全pin性能參數(shù)，并補充CP未覆蓋的功能。服務(wù)內(nèi)容：老化方案開發(fā)測試硬件設(shè)計ATE開發(fā)調(diào)試可靠性試驗在要求點(如0、168、500、1000 hr)進行 ATE 測試，確定芯片是否OK, 記錄每顆芯片的關(guān)鍵參數(shù)，并分析老化過程中的變化。上海頂策科技有限公司可靠性測試部，提供芯片可靠性測試整體解決方案。奉賢區(qū)HTOL測試機推薦廠家

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    那么IC在使用期的壽命測試中的HTOL是什么呢？使用期的壽命測試又包含高溫工作壽命（HTOL）和低溫工作壽命（LTOL），對于亞微米級尺寸的器件，熱載流子效應(yīng)對于器件壽命有著***的影響，低溫工作時相對比較苛刻，所以像存儲器、處理器等納米級別工藝的產(chǎn)品通常需要進行低溫工作壽命測試。而對于。進行HTOL（HighTemperatureOperationLife）測試的目的就是為了確定長時間的電氣偏差和溫度對器件的影響，評估器件在超熱和超電壓情況下一段時間的耐久力，也就是在正常工作的壽命期間潛在的固有故障被加速，這樣就可以在相對比較短的時間內(nèi)模擬出產(chǎn)品的正常使用壽命。HTOL是在產(chǎn)品放行和批量生產(chǎn)前進行評估，對應(yīng)浴缸曲線曲線的UsefulLife期，通常是抽樣進行的。此外，HTOL還可以用于可靠性監(jiān)控以及對存在潛在缺陷的產(chǎn)品進行風(fēng)險評估。 奉賢區(qū)HTOL測試機推薦廠家