芯片ATE程序開發及FT測試FT（FinalTest）是芯片在封裝完成以后進行的*終的功能和性能測試，是產品質量控制*后環節，通過ATE+Handler+loadboard檢測并剔除封裝工藝和制造缺陷等生產環節問題的芯片。測試程序覆蓋功能和全pin性能參數，并補充CP未覆蓋的功能。服務內容：老化方案開發測試硬件設計ATE開發調試可靠性試驗在要求點(如0、168、500、1000 hr)進行 ATE 測試，確定芯片是否OK, 記錄每顆芯片的關鍵參數，并分析老化過程中的變化。上海頂策科技有限公司可靠性測試服務，有全程HTOL數據記錄，讓報告更有說服力，下游客戶更放心。怎樣選擇HTOL測試機供應商

    3.試驗方法標準試驗方法備注JESD22-A108F-20171.應力持續時間應符合要求，在必要時進行測量；2.如果制造商提供了驗證數據，不需要在偏置下進行冷卻。中斷偏置1min，不應認為消除了偏置。1.測量所用時間不應納入器件試驗時間；2.偏置指電源對引腳施加的電壓。，一般在老化結束96h內進行；2.在消除偏置之前，器件在室溫下冷卻到穩定狀態的10℃以內。如果應力消失，則試驗時間延長。GJB548B-2015方法：1.四種標準都保證了器件高溫工作時間的完整性?！鏅嗦暶鳎罕疚臑镃SDN博主「月丶匈」的原創文章，遵循，轉載請附上原文出處鏈接及本聲明。原文鏈接：。 金山區HTOL測試機哪里有賣的TH801智能老化系統，全程HTOL數據記錄，讓質量報告更有說服力，下游客戶更放心。

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    技術實現要素：本發明提供了一種閃存htol測試方法，以解決閃存htol測試中讀點失效的問題。本發明提供的閃存htol測試方法，包括：提供待測閃存，所述閃存包括閃存參考單元和閃存陣列單元；所述閃存參考單元中捕獲有空穴；對所述閃存參考單元循環進行編譯和擦除，以在所述閃存參考單元中引入電子；對所述閃存進行htol測試，所述引入電子在所述htol測試過程中部分丟失，以對htol測試過程中所述空穴的丟失形成補償。進一步的，所述閃存參考單元包括襯底、位于所述襯底中的導電溝道、位于所述導電溝道兩側的源極和漏極，位于所述導電溝道上方的柵極單元，所述柵極單元從下到上依次包括隧穿氧化層、浮柵、柵間介質層以及控制柵，所述柵極單元的兩側分布有側墻。 TH801智能老化系統，全程數據實時記錄，讓HTOL問題更容易分析，更有追溯性。

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閃存參考單元包括：襯底100，位于所述襯底中的導電溝道、位于所述導電溝道兩側的源極101和漏極102，位于導電溝道上方的柵極單元，所述柵極單元從下到上依次包括隧穿氧化層103、浮柵104、柵間介質層105以及控制柵106,所述柵極單元的兩側分布有側墻107。柵間介質層105例如可以為依次層疊的氧化硅層、氮化硅層和氧化硅層的多層結構，即為ono結構。具體的，閃存在其生產工藝過程中易在閃存參考單元的隧穿氧化層103中捕獲(引入)空**3為本發明實施例的對閃存參考單元進行編譯示意圖，如圖3所示，對所述閃存參考單元進行編譯，包括：在所述源極101上施加***編程電壓vb1，在所述漏極102上施加第二編程電壓vb2，在所述控制柵106上施加第三編程電壓vb3，在所述襯底100上施加第四編程電壓vb4；其中，所述***編程電壓vb1小于所述第二編程電壓vb2；所述第二編程電壓vb2小于所述第三編程電壓vb3。所述***編程電壓的范圍為～0v,所述第二編程電壓的范圍為～，所述第三編程電壓vb3的范圍為8v～10v,所述第四編程電壓vb4的范圍為～-1v，編譯過程中的脈沖寬度為100μs～150μs。編譯通過熱電子注入的方式對所述浮柵104中注入電子。怎樣選擇HTOL測試機供應商