而常見的基材及主要成份有：FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）FR-2 ──酚醛棉紙，FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂FR-6 ──毛面玻璃、聚酯G-10 ──玻璃布、環氧樹脂CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化鋁SIC ──碳化硅金屬涂層金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，不同的金屬也有不同的價錢，不同的會直接影響生產的成本；不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性，也有不同的電阻阻值，也會直接影響元件的效能。使用傳統的針床測試這個尺寸和復雜性的板，ICT一種方法是不可能的。蘇州使用Pcba加工按需定制

北美美國印刷電路板協會 （IPC） 公布，2011 年 2 月北美總體印刷電路板制造商接單出貨比 （book-to-bill ratio） 為 0.95，意味著當月每出貨 100 美元的產品，*會接獲價值 95 美元的新訂單。B/B 值連續第 5 個月低于 1，北美地區行業景氣度未有實質性回升。日本· 日本地震短期影響部分 PCB 原材料供給，中長期有利于產能向中國臺灣地區和中國大陸地區轉移· ** PCB 廠商加速在大陸擴產，技術、產能和訂單向大陸轉移是大勢所趨· 中國臺灣中時電子報報道，日本供應鏈斷裂，中國、韓國 PCB 板廠將成大贏家江蘇國產Pcba加工哪家好為大型、高密度的印刷電路板裝配=發展一個穩健的測試策略是重要的，以保證與設計的符合與功能。

電子書根據 DIGITIMES Research 預測，全球電子書出貨量有望在 2013 年達到 2,800 萬臺，2008 年至 2013 年復合年增長率將為 386%。分析指出，到 2013 年，全球電子書市場規模將達到 30 億美元。電子書用 PCB 板設計趨勢：一是要求層數增多；二是要求采用盲埋孔工藝；三是要求采用適合高頻信號的 PCB 基材。數碼相機iSuppli 公司稱，隨著市場趨于飽和，2014 年數碼相機產量將開始停滯不前。預計 2014 年出貨量將下降 0.6% 至 1.354 億臺，低端數碼相機將遇到來自可拍照手機的強烈競爭。

基于LabVIEW開發的編程環境。自動多項目集中測試和多測試點同步測試，減少工位和工時。應用本公司自校準技術，轉機種不需要高素質工程人員。統一治具結構；利于管理和控制成本。自動準確判斷每個細節，不產生遺漏和誤判，結果更為可靠。用戶界面友好，容易實現新機種自動測試編程和調試。信號采樣PC分析得出PASS或FAIL。員工不需思考判斷是否達標，PC代替完成?；贚abVIEW2010開發的編譯平臺，客戶在編譯平臺下進行二次編程，簡單、方便、快捷，直接填寫檢測內容。我們制造大約800種不同的PCBA或“節點”。

1969年，FD-R以聚酰亞胺制造了軟性印刷電路板。1979年，Pactel發表了增層法之一的“Pactel法”。1984年，NTT開發了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。1988年，西門子公司開發了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。1990年，IBM開發了“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷電路板。1995年，松下電器開發了ALIVH的增層印刷電路板。1996年，東芝開發了B2it的增層印刷電路板。就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實用化。具有更小元件和更高節點數的更大電路板可能將會繼續。徐州本地Pcba加工按需定制

· 符合國際標準的 PCB 材料 ─ 耐熱性高、高玻璃化轉變溫度 （Tg）、熱膨脹系數小、介質常數小。蘇州使用Pcba加工按需定制

在制造工藝，特別是在測試中，不斷增加的PCBA復雜性和密度不是一個新的問題。意識到的增加ICT測試夾具內的測試針數量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路確認方法?？吹矫堪偃f探針不接觸的數量，我們發現在5000個節點時，許多發現的錯誤(少于31)可能是由于探針接觸問題而不是實際制造的缺陷(表一)。因此，我們著手將測試針的數量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質還是評估到整個PCBA。我們決定使用傳統的ICT與X射線分層法相結合是一個可行的解決方案?；幕钠毡槭且曰宓慕^緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。蘇州使用Pcba加工按需定制

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