電子產品呈現了小型化、多功能化的趨勢，尤其是以手機、MP3為**的消費類電子產品的市場呈現爆發式的增長，進一步帶動了表面貼裝元器件的小型化和產品組裝的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、細間距器件也進入了SMT的實際應用中，極大提高了SMT技術的應用水平，同時也提升了工藝難度。我國是SMT技術應用大國，信息產業部公布的統計數據顯示，2004年，我國電子銷售收入達到26550億元，已超過日本（2700多億美元），位居美國（4000億美元）之后，居全球第二位。在珠三角和長三角地區，電子信息產業作為支柱產業，增長迅速，國際大型電子產品制造商和EMS企業也紛紛投資設廠，帶動了國內相關產業鏈的發展，SMT材料、設備、服務等相關行業也得到了很大發展，家電制造業和通信制造業在國內的發展帶動了SMT的應用，與此同時，許多跨國公司也紛紛將電子產品制造基地轉移到中國 [1]。表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為“鷗翼”型和“J”型。惠山區使用SMT貼片加工私人定做

例如某生產廠定價單面板，FR-4材料，10-20平方米的訂單，單價為0.04元/平方厘米，這時如果采購商的電路板尺寸是10*10CM，生產的數量是1000-2000塊，就剛好符合這個標準，單價就等于10*10*0.04=4元一塊.2，按成本精細化計算價格（對于大批量適用）因為電路板的原材料是覆銅板，層數，工藝，數量等參數計算出此批電路板的覆銅板利用率，從而算出材料成本，舉例來說就是你生產一塊100*100MM的電路板，工廠為了提高生產效率，他可能會拼成100*4和100*5的大塊板來生產，這其中他們還需要加一些間距和板邊用于方便生產，一般鑼板的間距留2MM,板邊留8-20MM，然后形成的大塊板在原材料的尺寸中來切割，這里如果剛好切割，沒有什么多余的板，就是利用率比較大化.算出利用就只是其中的一步，還要算鉆孔費，看看有多少個孔，**小的孔多大，一張大板有多少個孔，還要根據板子里的走線來算出電鍍銅的成本等每個小工藝的成本，***加上每個公司平均的人工費，損耗率，利潤率，營銷費用，***把這個總的費用除以一大塊原材料里能生產多少個小板，得出小板的單價.這個過程非常復雜，需要有專人來做，一般報價都要幾個小時以上.蘇州定制SMT貼片加工廠家現貨所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

勞動力成本優勢，制造業向中國的轉移由于亞洲各國在勞動力資源、市場、投資及稅收政策方面的優惠措施，吸引美國及歐洲的制造業向亞洲，特別是中國轉移。中國具有得天獨厚的條件，大量的電子產品及設備制造商將工廠設立在中國大陸，并由此帶動相關產業的發展。印刷電路板作為基礎的電子元件，市場的配套需求增長強勁，行業前景看好。劣勢產品同質性高，**板比重低，成本轉嫁能力弱激烈的價格競爭，各公司無法把成本上升因素轉嫁給用戶，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價格不會出現大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競爭使價格下降。

4.用方向鍵調整識別的范圍，先調整左上方，再調整右下方，調整完畢后按“Enter”鍵確認。編制完以上的數據后，可以開始編制印刷條件數據，可以使用ALT鍵***菜單選擇3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切換到印刷條件數據編制的畫面 [1]。隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發展，它推動了SMT技術在**電子產品中的廣泛應用，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多技術難題。1998年以后，BGA器件開始廣泛應用，尤其是通信制造業中，BGA類器件的應用比例呈現了快速的增長，同時，SMT技術在通信等**產品的帶動下，進入了快速、良好的發展期。點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。

SMT生產線也叫表面組裝技術（SurfaceMountTechnology簡稱SMT）是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術，以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品制造中新一代的組裝技術。SMT生產線主要設備有： 印刷機、貼片機（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛應用，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。SMT就是表面組裝技術，是由混合集成電路技術發展而來的新一代的電子裝聯技術 [1]。表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。江陰使用SMT貼片加工私人定做

錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。惠山區使用SMT貼片加工私人定做

11）BOC mark NO.2（X、Y）-------PWB和網板的偏差修正第二識別點坐標。SMT生產線12）SOC mark *** 、SOC mark NO.2以及BOC mark ***、 BOC mark NO.2后的星號表示該識別點的識別信息。1.光標移動到對應識別點的星號上，按HOD（Handheld Operating Device手持操作裝置）上的“Camera”鍵。2.首先調整識別點的形狀，將識別框調整的與識別點四周相切，按“Enter”鍵確認并用方向鍵選擇識別點的形狀，選擇對應的形狀，然后按“Enter”鍵確認。3.用方向鍵調整識別的靈敏度，調整完畢后，按“Enter”鍵確認。惠山區使用SMT貼片加工私人定做

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