G-10 ──玻璃布、環氧樹脂CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化鋁SIC ──碳化硅金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，不同的金屬也有不同的價錢，不同的會直接影響生產的成本；不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性，也有不同的電阻阻值，也會直接影響元件的效能。常用的金屬涂層有：銅錫厚度通常在5至15μmSMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質量及印刷質量也起到關鍵作用。徐州新型Pcba加工設計

積層法積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。內層制作積層編成（即黏合不同的層數的動作）積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）鉆孔減去法Panel電鍍法全塊PCB電鍍在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）蝕刻去除阻絕層Pattern電鍍法在表面不要保留的地方加上阻絕層電鍍所需表面至一定厚度常州標準Pcba加工設計在朗訊加速的制造工廠（N. Andover, MA），制造和測試藝術級的PCBA和完整的傳送系統。

1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。1943年，美國人將該技術大量使用于***收音機內。1947年，環氧樹脂開始用作制造基板。同時NBS開始研究以印刷電路技術形成線圈、電容器、電阻器等制造技術。1948年，美國正式認可這個發明用于商業用途。自20世紀50年代起，發熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術才開始被***采用。而當時以蝕刻箔膜技術為主流[1]。1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。[1]

智能手機據 Markets and Markets 發布的***市場研究報告顯示，全球手機市場規模將在2015 年增至 3,414 億美元，其中智能手機銷售收入將達到 2,589 億美元，占整個手機市場總收入的 76%；而蘋果將以 26% 的市場份額占領全球手機市場。iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板，任意層高密度連接板。iPhone 4 為了在極小 PCB 的面積內，正反兩面裝入所有的晶片，采用 Any Layer HDI 板可以避開機戒鉆孔所造成的空間浪費，以及做到任一層可以導通的目的。觸控面板隨著 iPhone、iPad 風靡全球，捧紅多點觸控應用，預測觸控風潮將成為軟板下一波成長驅動引擎。DisplaySearch 預計 2016 年平板電腦所需觸摸屏出貨量將高達 2.6 億片，比 2011 年上升 333%。復雜的裝配大約18平方英寸，18層；

LED 照明DIGITIMES Research 分析師指出應白熾燈于 2012 年禁產禁售的規范，2011 年 LED 燈泡出貨量將***成長，產值預估將高達約 80 億美元，再加上北美、日本、韓國等國家對于 LED 照明等綠色產品實施補貼政策，及賣場、商店及工場等有較高意愿置換成為 LED 照明等因素驅動下，以產值而言全球 LED 照明市場滲透率有很大機會突破 10%。于 2011 年起飛的 LED 照明，必將帶動對鋁基板的大量需求。五大發展趨勢· 大力發展高密度互連技術 （HDI） ─ HDI 集中體現當代 PCB **技術，它給 PCB 帶來精細導線化、微小孔徑化。在頂面和底面有2900多個元件；含有6000個電路節點；有超過20000個焊接點需要測試。徐州新型Pcba加工設計

由于它是采用電子印刷技術制作的，故被稱為“印刷”電路板。徐州新型Pcba加工設計

但該產業中的某些領域仍可實現增長，如混合型高清 （HD） 相機、未來的 3D 相機和數字單反 （DSLR） 這種比較***的相機。數碼相機的其它增長領域包括集成 GPS 和 Wi-Fi 等功能，提高其吸引力和日常使用潛力。促使軟板市場進一步提升，實際上任何輕薄短小的電子產品對軟板的需求都很旺盛。液晶電視市場研究公司 DisplaySearch 預計，2011 年全球液晶電視出貨量將達到 2.15 億臺，同比增長 13%。2011 年，由于制造商逐步更換液晶電視的背光源，LED 背光模塊將逐漸成為主流，給 LED 散熱基板帶來的技術趨勢：一高散熱性，精密尺寸的散熱基板；二嚴苛的線路對位精確度，質量的金屬線路附著性；三使用黃光微影制作薄膜陶瓷散熱基板，以提高 LED 高功率。徐州新型Pcba加工設計

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