G-10 ──玻璃布、環氧樹脂CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化鋁SIC ──碳化硅金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，不同的金屬也有不同的價錢，不同的會直接影響生產的成本；不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性，也有不同的電阻阻值，也會直接影響元件的效能。常用的金屬涂層有：銅錫厚度通常在5至15μm直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒在英國發表了箔膜技術，他在一個收音機裝置內采用了印刷電路板；新吳區制造Pcba加工市場價

1967年，發表了增層法之一的“Plated-up technology”。[1][3]1969年，FD-R以聚酰亞胺制造了軟性印刷電路板。[1]1979年，Pactel發表了增層法之一的“Pactel法”。[1]1984年，NTT開發了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]1988年，西門子公司開發了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。[1]1990年，IBM開發了“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷電路板。[1]1995年，松下電器開發了ALIVH的增層印刷電路板。[1]1996年，東芝開發了B2it的增層印刷電路板。[1]惠山區制造Pcba加工按需定制而兩者中Paul Eisler 的方法與現今的印刷電路板為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；

1951年，聚酰亞胺的出現，便樹脂的耐熱性再進一步，也制造了聚亞酰胺基板。[1]1953年，Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應用到后期的多層電路板上。[1]印刷電路板***被使用10年后的60年代，其技術也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印刷電路板開始出現，使配線與基板面積之比更為提高。1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。[1]1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。[1]

在制造工藝，特別是在測試中，不斷增加的PCBA復雜性和密度不是一個新的問題。意識到的增加ICT測試夾具內的測試針數量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路確認方法。看到每百萬探針不接觸的數量，我們發現在5000個節點時，許多發現的錯誤(少于31)可能是由于探針接觸問題而不是實際制造的缺陷(表一)。因此，我們著手將測試針的數量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質還是評估到整個PCBA。我們決定使用傳統的ICT與X射線分層法相結合是一個可行的解決方案。基材基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是東芝開發的增層技術。

鉛錫合金（或錫銅合金）即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%金一般只會鍍在接口銀一般只會鍍在接口，或以整體也是銀的合金印制電路板的設計是以電子電路圖為藍本，實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。***的線路設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，但復雜的線路設計一般也需要借助計算機輔助設計（CAD）實現，而***的設計軟件有Protel、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。不斷重復積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。南通新型Pcba加工平臺

例如，畫電路板圖的一個設計，有大約116000個節點、超過5100個元件和超過37800個要求測試或確認的焊接點。新吳區制造Pcba加工市場價

電子書根據 DIGITIMES Research 預測，全球電子書出貨量有望在 2013 年達到 2,800 萬臺，2008 年至 2013 年復合年增長率將為 386%。分析指出，到 2013 年，全球電子書市場規模將達到 30 億美元。電子書用 PCB 板設計趨勢：一是要求層數增多；二是要求采用盲埋孔工藝；三是要求采用適合高頻信號的 PCB 基材。數碼相機iSuppli 公司稱，隨著市場趨于飽和，2014 年數碼相機產量將開始停滯不前。預計 2014 年出貨量將下降 0.6% 至 1.354 億臺，低端數碼相機將遇到來自可拍照手機的強烈競爭。新吳區制造Pcba加工市場價

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