勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)，制造業(yè)向中國(guó)的轉(zhuǎn)移由于亞洲各國(guó)在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資及稅收政策方面的優(yōu)惠措施，吸引美國(guó)及歐洲的制造業(yè)向亞洲，特別是中國(guó)轉(zhuǎn)移。中國(guó)具有得天獨(dú)厚的條件，大量的電子產(chǎn)品及設(shè)備制造商將工廠設(shè)立在中國(guó)大陸，并由此帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。印刷電路板作為基礎(chǔ)的電子元件，市場(chǎng)的配套需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁，行業(yè)前景看好。劣勢(shì)產(chǎn)品同質(zhì)性高，**板比重低，成本轉(zhuǎn)嫁能力弱激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，各公司無(wú)法把成本上升因素轉(zhuǎn)嫁給用戶(hù)，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價(jià)格不會(huì)出現(xiàn)大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競(jìng)爭(zhēng)使價(jià)格下降。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。梁溪區(qū)國(guó)產(chǎn)SMT貼片加工平臺(tái)

SMT人才的需求強(qiáng)勁，業(yè)內(nèi)*****在談到我國(guó)對(duì)于SMT人才的需求時(shí)，興奮的同時(shí)又感到擔(dān)憂(yōu)，他說(shuō)：“**近的5年，是SMT在我國(guó)發(fā)展**快的時(shí)期，引進(jìn)了大量生產(chǎn)線(xiàn)，產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大了3倍以上，新加入的技術(shù)/管理人員超過(guò)10萬(wàn)人，大多數(shù)企業(yè)只能從事低端和低附加值產(chǎn)品的加工?！辫b于SMT是一門(mén)綜合性的工程科學(xué)技術(shù)，需要具備系統(tǒng)的理論知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，才能成為合格的從業(yè)人員，而大部分新加入SMT行業(yè)的技術(shù)/管理人員都是從零開(kāi)始學(xué)習(xí)、摸索相關(guān)知識(shí)，缺少專(zhuān)業(yè)的培訓(xùn)。江陰標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片加工市場(chǎng)價(jià)該測(cè)試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的八個(gè)接觸點(diǎn)。

B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況。C：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修A面混裝，B面貼裝。D：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來(lái)料檢測(cè) => PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測(cè) => 返修A面貼裝、B面混裝。

原材料漲價(jià)PCB提不動(dòng)價(jià)格，而階段性回落時(shí)，立即招來(lái)下**業(yè)一片降價(jià)要求。PCB結(jié)構(gòu)性供需不平衡。高中低三個(gè)企業(yè)層面，中**有外資、港資，臺(tái)資、少數(shù)國(guó)有企業(yè)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢(shì)。低端指運(yùn)作不規(guī)范的小廠，由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢(shì)。中端層面形成廠家密集態(tài)勢(shì)，兩頭夾擊，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。一些廠家改擴(kuò)建，市場(chǎng)難以很快消化，價(jià)格戰(zhàn)越演越烈中國(guó)**嚴(yán)格制定和執(zhí)行有關(guān)污染整治條例，涉及到PCB產(chǎn)業(yè)，不許新建和擴(kuò)建PCB廠，電鍍廠規(guī)定很?chē)?yán)工人工資水平上升很快。電路板銷(xiāo)售收入分布圖中國(guó)PCB周期性分析和預(yù)測(cè)固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因?yàn)槭芨鞣N因素的影響，對(duì)于印刷電路板缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的研究也停留在一個(gè)相對(duì)初期的水平。正因?yàn)閲?guó)外的印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)價(jià)格太貴，而國(guó)內(nèi)也沒(méi)有研制出真正意義上印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，所以國(guó)內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側(cè)。由于人工檢查勞動(dòng)強(qiáng)度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗(yàn)率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗(yàn)的方法，基本無(wú)法實(shí)現(xiàn)。對(duì)更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無(wú)法檢驗(yàn)。檢測(cè)手段的落后，導(dǎo)致目前國(guó)內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率*為50~60%。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別，其不同之處在于元器件的封裝。常州使用SMT貼片加工平臺(tái)

無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或圓柱形。梁溪區(qū)國(guó)產(chǎn)SMT貼片加工平臺(tái)

3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái).二.復(fù)位電路1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問(wèn)題.2.在測(cè)試前比較好裝回設(shè)備上,反復(fù)開(kāi),關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵.三.功能與參數(shù)測(cè)試便攜顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)1.<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè),*能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不 能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等.2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無(wú) 法查出它的上升與下降沿的速度.梁溪區(qū)國(guó)產(chǎn)SMT貼片加工平臺(tái)

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