1）PWB ID----當前生產的PWB的代號。2）PWB size（X、Y）---當前生產PWB的長、寬尺寸。3）Layout offset（X、Y）----當前生產PWB的偏差（一般指PWB的右下角）。4）Thickness(Z)-----當前生產PWB板的厚度。5）Stencil ID----當前使用網板的代號。6）Stencil size（X、Y）---當前使用網板的長、寬尺寸。7）Printer layout standard----選擇當前印刷的偏差標準的模式。8）Origin offset（X、Y）-----PWB基準點和網板基準點的偏差。9）PWB type-----在選擇框內選擇PWB類型。10）BOC mark ***（X、Y）-------PWB和網板的偏差修正***識別點坐標檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。濱湖區使用SMT貼片加工設計

4.用方向鍵調整識別的范圍，先調整左上方，再調整右下方，調整完畢后按“Enter”鍵確認。編制完以上的數據后，可以開始編制印刷條件數據，可以使用ALT鍵***菜單選擇3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切換到印刷條件數據編制的畫面 [1]。隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發展，它推動了SMT技術在**電子產品中的廣泛應用，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多技術難題。1998年以后，BGA器件開始廣泛應用，尤其是通信制造業中，BGA類器件的應用比例呈現了快速的增長，同時，SMT技術在通信等**產品的帶動下，進入了快速、良好的發展期。惠山區本地SMT貼片加工設計此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。

2)阻燃覆銅箔改性或未改性環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 24;Tg 150℃~200℃;3)阻燃覆銅箔環氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 25;Tg 150℃~200℃;4)阻燃覆銅箔改性或未改性環氧玻璃布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 26;Tg 170℃~220℃;5)阻燃覆銅箔環氧E玻璃布層壓板(用于催化加成法)。IPC4101詳細規范編號 82;Tg N/A;94v_0cem-1國內對印刷電路板的自動檢測系統的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。

例如某生產廠定價單面板，FR-4材料，10-20平方米的訂單，單價為0.04元/平方厘米，這時如果采購商的電路板尺寸是10*10CM，生產的數量是1000-2000塊，就剛好符合這個標準，單價就等于10*10*0.04=4元一塊.2，按成本精細化計算價格（對于大批量適用）因為電路板的原材料是覆銅板，層數，工藝，數量等參數計算出此批電路板的覆銅板利用率，從而算出材料成本，舉例來說就是你生產一塊100*100MM的電路板，工廠為了提高生產效率，他可能會拼成100*4和100*5的大塊板來生產，這其中他們還需要加一些間距和板邊用于方便生產，一般鑼板的間距留2MM,板邊留8-20MM，然后形成的大塊板在原材料的尺寸中來切割，這里如果剛好切割，沒有什么多余的板，就是利用率比較大化.算出利用就只是其中的一步，還要算鉆孔費，看看有多少個孔，**小的孔多大，一張大板有多少個孔，還要根據板子里的走線來算出電鍍銅的成本等每個小工藝的成本，***加上每個公司平均的人工費，損耗率，利潤率，營銷費用，***把這個總的費用除以一大塊原材料里能生產多少個小板，得出小板的單價.這個過程非常復雜，需要有專人來做，一般報價都要幾個小時以上.目前所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成。

B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況。C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。D：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。惠山區本地SMT貼片加工設計

其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；濱湖區使用SMT貼片加工設計

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。首先是單面板，在**基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。濱湖區使用SMT貼片加工設計

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