在朗訊加速的制造工廠（N. Andover, MA），制造和測試藝術級的PCBA和完整的傳送系統。超過5000節點數的裝配對我們是一個關注，因為它們已經接近我們現有的在線測試（ICT, in circuit test）設備的資源極限（圖一）。我們制造大約800種不同的PCBA或“節點”。在這800種節點中，大約20種在5000~6000個節點范圍?？墒?，這個數迅速增長。新的開發項目要求更加復雜、更大的PCBA和更緊密的包裝。這些要求挑戰我們建造和測試這些單元的能力。更進一步，具有更小元件和更高節點數的更大電路板可能將會繼續。例如，畫電路板圖的一個設計，有大約116000個節點、超過5100個元件和超過37800個要求測試或確認的焊接點。這個單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。使用傳統的針床測試這個尺寸和復雜性的板，ICT一種方法是不可能的。積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。常州使用Pcba加工按需定制

北美美國印刷電路板協會 （IPC） 公布，2011 年 2 月北美總體印刷電路板制造商接單出貨比 （book-to-bill ratio） 為 0.95，意味著當月每出貨 100 美元的產品，*會接獲價值 95 美元的新訂單。B/B 值連續第 5 個月低于 1，北美地區行業景氣度未有實質性回升。日本· 日本地震短期影響部分 PCB 原材料供給，中長期有利于產能向中國臺灣地區和中國大陸地區轉移· ** PCB 廠商加速在大陸擴產，技術、產能和訂單向大陸轉移是大勢所趨· 中國臺灣中時電子報報道，日本供應鏈斷裂，中國、韓國 PCB 板廠將成大贏家徐州標準Pcba加工設計根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。

1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。1943年，美國人將該技術大量使用于***收音機內。1947年，環氧樹脂開始用作制造基板。同時NBS開始研究以印刷電路技術形成線圈、電容器、電阻器等制造技術。1948年，美國正式認可這個發明用于商業用途。自20世紀50年代起，發熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術才開始被***采用。而當時以蝕刻箔膜技術為主流[1]。1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。[1]

但該產業中的某些領域仍可實現增長，如混合型高清 （HD） 相機、未來的 3D 相機和數字單反 （DSLR） 這種比較***的相機。數碼相機的其它增長領域包括集成 GPS 和 Wi-Fi 等功能，提高其吸引力和日常使用潛力。促使軟板市場進一步提升，實際上任何輕薄短小的電子產品對軟板的需求都很旺盛。液晶電視市場研究公司 DisplaySearch 預計，2011 年全球液晶電視出貨量將達到 2.15 億臺，同比增長 13%。2011 年，由于制造商逐步更換液晶電視的背光源，LED 背光模塊將逐漸成為主流，給 LED 散熱基板帶來的技術趨勢：一高散熱性，精密尺寸的散熱基板；二嚴苛的線路對位精確度，質量的金屬線路附著性；三使用黃光微影制作薄膜陶瓷散熱基板，以提高 LED 高功率。新的開發項目要求更加復雜、更大的PCBA和更緊密的包裝。

而常見的基材及主要成份有：FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）FR-2 ──酚醛棉紙，FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂FR-6 ──毛面玻璃、聚酯G-10 ──玻璃布、環氧樹脂CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化鋁SIC ──碳化硅金屬涂層金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，不同的金屬也有不同的價錢，不同的會直接影響生產的成本；不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性，也有不同的電阻阻值，也會直接影響元件的效能。使用傳統的針床測試這個尺寸和復雜性的板，ICT一種方法是不可能的?；萆絽^標準Pcba加工按需定制

這個單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。常州使用Pcba加工按需定制

去除阻絕層蝕刻至不需要的金屬箔膜消失加成法令表面粗糙化完全加成法（full-additive）在不要導體的地方加上阻絕層以無電解銅組成線路部分加成法（semi-additive）以無電解銅覆蓋整塊PCB在不要導體的地方加上阻絕層電解鍍銅去除阻絕層蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失增層法增層法是制作多層印刷電路板的方法之一，顧名思義是把印刷電路板一層一層的加上。每加上一層就處理至所需的形狀。ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下電器開發的增層技術。這是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纖維布料為基材。常州使用Pcba加工按需定制

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