11）BOC mark NO.2（X、Y）-------PWB和網板的偏差修正第二識別點坐標。SMT生產線12）SOC mark *** 、SOC mark NO.2以及BOC mark ***、 BOC mark NO.2后的星號表示該識別點的識別信息。1.光標移動到對應識別點的星號上，按HOD（Handheld Operating Device手持操作裝置）上的“Camera”鍵。2.首先調整識別點的形狀，將識別框調整的與識別點四周相切，按“Enter”鍵確認并用方向鍵選擇識別點的形狀，選擇對應的形狀，然后按“Enter”鍵確認。3.用方向鍵調整識別的靈敏度，調整完畢后，按“Enter”鍵確認。錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。新吳區制造SMT貼片加工平臺

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。安裝孔：用于固定電路板。導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。電路板系統分類為以下三種：單面板Single-Sided Boards我們剛剛提到過，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。新吳區質量SMT貼片加工市場價信號路徑較短，寄生參數、噪聲、延時特性明顯改善；

2)阻燃覆銅箔改性或未改性環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 24;Tg 150℃~200℃;3)阻燃覆銅箔環氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 25;Tg 150℃~200℃;4)阻燃覆銅箔改性或未改性環氧玻璃布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 26;Tg 170℃~220℃;5)阻燃覆銅箔環氧E玻璃布層壓板(用于催化加成法)。IPC4101詳細規范編號 82;Tg N/A;94v_0cem-1國內對印刷電路板的自動檢測系統的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。選擇合適的封裝，其優點主要是：1）有效節省PCB面積；2）提供更好的電學性能；3）對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環境影響；4）提供良好的通信聯系；5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便 [2]。表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為“鷗翼”型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；

SMT生產線也叫表面組裝技術（SurfaceMountTechnology簡稱SMT）是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術，以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品制造中新一代的組裝技術。SMT生產線主要設備有： 印刷機、貼片機（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛應用，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。SMT就是表面組裝技術，是由混合集成電路技術發展而來的新一代的電子裝聯技術。表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。濱湖區質量SMT貼片加工平臺

目前所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成。新吳區制造SMT貼片加工平臺

電路板的價格簡介根據電路板的設計不同，價格會因為電路板的材料，電路板的層數，電路板的尺寸，每次生產的數量，生產的工藝，**小的線寬線距，**小的孔徑以及孔的數量，特殊工藝等要求來決定.行業內主要有以下幾種方式來計算價格：1，按尺寸計算價格（對于樣品小批量適用）生產商會根據不同的電路板層數，不同的工藝給出每平方厘米的單價，客戶只需要把電路板的尺寸換成厘米然后乘以每平方厘米單價就能得出所要生產的電路板的單價.這種計算方式對于普通工藝的電路板來說是很適用的，既方便生產商也方便采購商.以下是舉例說明：新吳區制造SMT貼片加工平臺

無錫格凡科技有限公司在同行業領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創新的市場高度，多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準，在江蘇省等地區的電子元器件中始終保持良好的商業口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環境，富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新，勇于進取的無限潛力，格凡供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！