LED 照明具有節能、環保、壽命長等優點，近年來得到了廣泛的應用和普及。在 LED 照明產品中，高導熱銀膠主要用于 LED 芯片與散熱基板之間的粘接和散熱。LED 芯片在發光過程中會產生熱量，如果熱量不能及時散發出去，將會導致 LED 芯片的結溫升高，從而降低發光效率、縮短使用壽命，并可能引起光衰等問題。高導熱銀膠能夠有效地將 LED 芯片產生的熱量傳遞到散熱基板上，提高 LED 照明產品的散熱性能，保證其穩定的發光性能和長壽命。例如，在大功率 LED 路燈、LED 顯示屏等產品中，高導熱銀膠的應用尤為關鍵，能夠顯著提高產品的性能和可靠性。銀膠可靠性，關乎設備長期穩定。本地TANAKA田中廠家批發價

TS - 1855 在加工性方面也表現出色。它具有長達 6 小時的粘結時間，這為電子封裝工藝提供了充足的操作時間，使得生產過程更加從容和高效。同時，它還具備可印刷性，能夠滿足不同的封裝工藝需求，無論是高精度的絲網印刷還是自動化的點膠工藝，TS - 1855 都能良好適配 。在 LED 封裝中，可印刷的 TS - 1855 能夠精確地涂覆在芯片與基板之間，實現高效的散熱和電氣連接，并且在較長的粘結時間內，操作人員有足夠的時間進行調整和優化，提高封裝質量。本地TANAKA田中廠家批發價TS - 985A - G6DG，品質值得信賴。

電子封裝是高導熱銀膠的重要應用領域之一。在電子封裝過程中，高導熱銀膠主要用于芯片與基板、基板與散熱器之間的連接與散熱。隨著芯片集成度的不斷提高和尺寸的不斷縮小，芯片在工作時產生的熱量越來越多，如果不能及時有效地將熱量導出，將會導致芯片溫度過高，影響其性能和可靠性，甚至縮短其使用壽命。高導熱銀膠具有良好的導熱性和導電性，能夠在實現電氣連接的同時，迅速將芯片產生的熱量傳遞到基板和散熱器上，從而有效地降低芯片的工作溫度。例如，在集成電路（IC）封裝中，高導熱銀膠被廣泛應用于倒裝芯片（Flip - Chip）、球柵陣列（BGA）等先進封裝技術中，以提高封裝的散熱性能和可靠性。

全燒結銀膠是 TANAKA 高導熱銀膠產品中的品牌系列，具有一系列突出的優勢。在生產過程中，全燒結銀膠需要經過高溫烘烤，這一過程使得銀顆粒之間能夠形成更完整的導電路徑，從而具有極高的電導率。同時，其粘合力和耐腐蝕性也非常強，能夠在極端的工作環境下保持穩定的性能。TS - 985A - G6DG 作為 TANAKA 全燒結銀膠的展示產品，導熱率高達 200w/mk 以上，展現出優異的散熱性能。從性能參數上看，除了超高的導熱率外，它還具有極低的熱阻，能夠快速地將熱量傳遞出去，有效降低電子元件的工作溫度。在導電性方面，其體積電阻率極低，能夠滿足對電氣性能要求極高的應用場景。高導熱銀膠，守護電子設備安全。

在功率器件封裝中，即使經過多次熱循環和機械振動，TS-9853G依然能夠保持良好的連接性能，減少因EBO問題導致的產品失效，為功率器件的穩定運行提供了有力保障。在導熱性能方面，TS-9853G的導熱率達到130W/mK，處于半燒結銀膠的較高水平。這使得它在需要高效散熱的應用中能夠發揮出色的作用，能夠快速將電子元件產生的熱量傳導出去，降低芯片溫度，提高電子設備的性能和穩定性。它在固化過程中能夠形成更加均勻和穩定的連接結構，增強了銀膠與電子元件之間的結合力，從而提高了產品的長期可靠性。TS - 1855 附著力強，連接穩固可靠。化工TANAKA田中怎么用

TS - 9853G 優化 EBO，連接更可靠。本地TANAKA田中廠家批發價

TS - 9853G 半燒結銀膠的一大有效特性是符合歐盟 PFAS 要求。PFAS（全氟和多氟烷基物質）由于其持久性和生物累積性，對環境和人體健康存在潛在風險。隨著環保法規的日益嚴格，電子材料符合 PFAS 要求變得至關重要。TS - 9853G 滿足這一要求，使其在歐洲市場以及對環保要求較高的應用場景中具有明顯優勢 。在電子設備出口到歐盟地區時，使用 TS - 9853G 半燒結銀膠能夠確保產品順利通過環保檢測，避免因環保問題導致的貿易壁壘和市場準入障礙。TS - 9853G 還對 EBO（Early Bond Open，早期鍵合開路）進行了優化。在電子封裝過程中，EBO 問題可能會導致電子元件之間的連接失效，影響產品的可靠性。本地TANAKA田中廠家批發價