銀膠的導電性是其實現電子元件電氣連接的重要性能。在電子設備中，良好的導電性能夠確保電流高效傳輸，降低電阻帶來的能量損耗。例如，在集成電路中，銀膠作為連接芯片與基板的材料，其導電性直接影響著信號的傳輸速度和穩定性。如果銀膠的導電性不佳，會導致信號傳輸延遲、失真，甚至出現電路故障。不同銀膠的導電性在實際應用中表現各異。高導熱銀膠雖然主要強調導熱性能，但也需要具備一定的導電性，以滿足電子元件的電氣連接需求。半燒結銀膠由于添加了有機樹脂，其導電性可能會受到一定影響，但通過合理的配方設計和工藝控制，仍然能夠保持較好的導電性能。燒結銀膠以其高純度的銀連接層，具有優異的導電性，能夠滿足對電氣性能要求極高的應用場景 。高導熱銀膠，快速導出電子熱量。正規燒結銀膠主要作用

導熱率是衡量銀膠散熱能力的關鍵指標。不同導熱率的銀膠在性能上存在有效差異。一般來說，導熱率越高，銀膠在單位時間內傳導的熱量就越多，能夠更有效地降低電子元件的溫度。在電子設備中，如大功率 LED 燈具，若使用導熱率較低的銀膠，LED 芯片產生的熱量無法及時散發出去，會導致芯片溫度升高，進而影響 LED 的發光效率和使用壽命。而采用高導熱率的銀膠，如導熱率達到 80W/mK 的 TS-1855 銀膠，能夠快速將熱量傳導至散熱基板，使 LED 芯片保持在較低的溫度下工作，很好提高了 LED 燈具的性能和穩定性 。正規燒結銀膠常用知識醫療影像設備，高可靠銀膠守護。

燒結銀膠是指通過高溫燒結工藝，使銀粉之間發生原子擴散和融合，形成致密的銀連接層的材料。根據燒結工藝的不同，可分為無壓燒結銀膠和有壓燒結銀膠。無壓燒結銀膠在燒結過程中無需施加外部壓力，工藝簡單，成本較低，適用于大面積的電子封裝，如 LED 照明燈具的基板與芯片連接。有壓燒結銀膠在燒結時需要施加一定的壓力，能夠使銀粉之間的結合更加緊密，提高燒結體的致密度和性能，常用于對連接強度和性能要求極高的航空航天電子設備封裝，如衛星通信模塊的芯片封裝 。

除了高導熱率，TS - 985A - G6DG 還具有高可靠性。它在燒結后形成的銀連接層具有良好的穩定性和機械強度，能夠承受高溫、高濕度、強振動等惡劣環境的考驗。在長期使用過程中，其性能衰退緩慢，能夠始終保持良好的導熱和導電性能 。在醫療設備中的品牌影像設備中，電子元件需要長期穩定運行，TS - 985A - G6DG 的高可靠性確保了設備在頻繁使用過程中不會因連接問題導致故障，保證了影像診斷的準確性和可靠性。TS - 985A - G6DG 在高溫下的穩定性尤為突出。即使在超過 200℃的高溫環境中，它依然能夠保持其物理和化學性能的穩定，不會發生分解、氧化等現象，從而保證了電子設備在高溫環境下的可靠運行 。高導熱銀膠，構建高效導熱通路。

半燒結銀膠結合了高導熱和良好粘附性的綜合性能優勢，使其在復雜應用場景中具有很廣的適用性。在一些對散熱和可靠性要求較高，但又需要兼顧工藝復雜性和成本的應用中，半燒結銀膠能夠發揮出色的作用 。在可穿戴設備中，電子元件需要在有限的空間內實現高效散熱和可靠連接，同時還要考慮設備的柔韌性和舒適性。半燒結銀膠既具有較高的導熱率，能夠有效散熱，又具有良好的粘附性，能夠確保電子元件在設備彎曲和振動時保持穩定連接，同時其相對較低的成本也符合可穿戴設備大規模生產的需求 。高導熱銀膠，提升設備可靠性。正規燒結銀膠常用知識

TS - 9853G 銀膠，符合歐盟 PFAS 要求。正規燒結銀膠主要作用

半燒結銀膠在電機控制器等部件中應用很廣。電機控制器在工作時會產生大量熱量，對散熱和可靠性要求很高。半燒結銀膠能夠有效地將熱量導出，同時保持良好的電氣連接，確保電機控制器在復雜的工況下穩定運行 。在新能源汽車的高速行駛過程中，電機控制器需要頻繁地進行功率調節，半燒結銀膠能夠在這種情況下可靠地工作，保障電機的正常運行 。燒結銀膠則常用于對性能要求極高的關鍵部件，如逆變器中的功率芯片封裝。逆變器是新能源汽車的重要部件之一，其性能直接影響汽車的動力性能和續航里程。正規燒結銀膠主要作用