TANAKA燒結(jié)金膠產(chǎn)品具有多項獨特的技術(shù)特點，這些特點構(gòu)成了其在市場競爭中的重要優(yōu)勢。首先，產(chǎn)品采用不含高分子等的球狀次微米Au粒子，在約150℃無壓下即可開始燒結(jié)。這種低溫燒結(jié)特性不僅降低了能耗，還避免了高溫對器件的熱損傷。其次，產(chǎn)品具有靈活的燒結(jié)模式選擇：無壓燒結(jié)時可獲得多孔燒結(jié)體，通過加壓可獲得致密的Au。這種雙重模式設計為不同應用場景提供了定制化的解決方案，既可以滿足需要應力緩沖的應用，也可以滿足需要高導熱性的應用。。。。。燒結(jié)金膠高純度的，優(yōu)化光學性能，有雙重燒結(jié)模式。實驗室燒結(jié)金膠成本價

TANAKA 燒結(jié)金膠技術(shù)的重要在于其獨特的亞微米級金粒子低溫燒結(jié)特性，通過精確控制金粒子的粒徑和燒結(jié)工藝，實現(xiàn)了在 200℃低溫條件下的金 - 金鍵合，同時保持了優(yōu)異的導電性和熱導性。與傳統(tǒng)的高溫焊接和有機粘結(jié)劑相比，這一技術(shù)不僅大幅降低了能耗和工藝復雜度，還作用提升了器件的可靠性和穩(wěn)定性。作為擁有 140 年歷史的貴金屬材料行業(yè)人員，田中貴金屬工業(yè)株式會社（TANAKA）憑借其在 AuRoFUSE?系列低溫燒結(jié)金膠技術(shù)上的突破性創(chuàng)新，為電子封裝行業(yè)帶來了前所未有的技術(shù)變革。實驗室燒結(jié)金膠成本價燒結(jié)金膠高純度的，在功率器件中使用，粒徑分布均勻。

在熱壓工藝方面，產(chǎn)品表現(xiàn)出了優(yōu)異的可控性。以AuRoFUSE?預制件為例，在200℃、20MPa、10秒的熱壓條件下，雖然在壓縮方向上顯示出約10%的收縮率，但在水平方向上較少變形，可用作接合強度足以承受實際應用的Au凸塊。這種可控的變形特性確保了鍵合的精度和可靠性。產(chǎn)品的環(huán)保特性在工藝技術(shù)層面也得到了充分體現(xiàn)。AuRoFUSE?是無鹵素的金膏材，這一特性不僅符合日益嚴格的環(huán)保法規(guī)要求，也為客戶提供了更安全、更清潔的生產(chǎn)環(huán)境。工藝技術(shù)的另一個重要優(yōu)勢是其操作簡便性。安裝元件（金電極）后，在無按壓的情況下升溫（0.5℃/秒）至200℃，20分鐘即可完成接合。這種簡單的操作流程降低了對操作人員技能水平的要求，提高了生產(chǎn)效率。。。

金膠中的金納米粒子可作為活性成分，在特定條件下與材料表面發(fā)生化學反應或物理吸附，形成均勻、穩(wěn)定的涂層。這種涂層可能賦予材料多種優(yōu)異性能，如提高材料的耐腐蝕性、增強材料表面的生物相容性（對于生物醫(yī)用材料）、改善材料的光學性能等。例如，在金屬材料表面涂覆燒結(jié)金膠形成的涂層，金納米粒子之間通過燒結(jié)過程形成緊密結(jié)合，能夠有效阻擋腐蝕介質(zhì)與金屬基體的接觸，從而提高金屬材料的耐腐蝕性能。TANAKA 燒結(jié)金膠在材料表面形成涂層時，金納米粒子的聚集和燒結(jié)過程可能影響涂層的微觀結(jié)構(gòu)和性能，通過精確控制燒結(jié)條件，有望獲得理想的表面涂層性能。。。高效的燒結(jié)金膠，在汽車電子中應用，無鹵素配方。

TANAKAAuRoFUSE?在傳感器和MEMS（微機電系統(tǒng)）領(lǐng)域的應用展現(xiàn)了該技術(shù)在精密制造領(lǐng)域的巨大潛力。產(chǎn)品在MEMS等氣密封裝應用中表現(xiàn)出色，這主要得益于其獨特的密封性能和熱壓工藝特性。在MEMS氣密封裝應用中，AuRoFUSE?技術(shù)具有獨特的優(yōu)勢。"AuRoFUSE?"膏材所形成的密封外框，經(jīng)熱壓（200℃、100MPa）使金粒子燒結(jié)體變形后，組織變得更加精密，從而實現(xiàn)高真空氣密封裝，氦氣泄漏率可達1.0×10^-13Pa?m3/s。這一極高的密封性能對于需要高真空環(huán)境的MEMS器件至關(guān)重要。，，低溫的燒結(jié)金膠，含亞微米金粒子，降低能耗。復配型燒結(jié)金膠批量定制

燒結(jié)金膠獨特的，提高生物相容性，實現(xiàn)精密鍵合。實驗室燒結(jié)金膠成本價

TANAKA 燒結(jié)金膠產(chǎn)品體系主要包括兩大重要產(chǎn)品線：AuRoFUSE?標準膏材和AuRoFUSE?預制件。這一產(chǎn)品體系體現(xiàn)了 TANAKA 在貴金屬材料技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累和持續(xù)創(chuàng)新能力。AuRoFUSE?標準膏材是 TANAKA 燒結(jié)金膠技術(shù)的基礎產(chǎn)品，該產(chǎn)品也由亞微米大小的金粒子和溶劑構(gòu)成，不含鹵素，可在 200℃進行金 - 金鍵合。其重要技術(shù)在于聚焦亞微米級金粒子的低溫燒結(jié)特性，通過精確控制金粒子的粒徑分布和表面特性，實現(xiàn)了在相對較低溫度下的金屬鍵合。實驗室燒結(jié)金膠成本價