TANAKA 燒結金膠產品體系主要包括兩大重要產品線：AuRoFUSE?標準膏材和AuRoFUSE?預制件。這一產品體系體現了 TANAKA 在貴金屬材料技術領域的深厚積累和持續創新能力。AuRoFUSE?標準膏材是 TANAKA 燒結金膠技術的基礎產品，該產品也由亞微米大小的金粒子和溶劑構成，不含鹵素，可在 200℃進行金 - 金鍵合。其重要技術在于聚焦亞微米級金粒子的低溫燒結特性，通過精確控制金粒子的粒徑分布和表面特性，實現了在相對較低溫度下的金屬鍵合。燒結金膠創新的，在功率器件中使用，工藝兼容性強。通用的燒結金膠常見問題

TANAKA燒結金膠在材料科學層面實現了多項重要突破，這些突破奠定了產品在性能上的作用優勢。產品的重要在于其高純度金粒子配方，金含量達到99.95%（質量百分比），確保了優異的化學穩定性和電學性能。在粒徑控制方面，產品采用亞微米級（次微米）金粒子，通過精確的粒徑控制技術實現了均勻的粒徑分布。這種亞微米級的粒徑設計不僅賦予了材料優異的低溫燒結特性，還確保了燒結后形成的金層具有良好的致密性和均勻性。材料的燒結機理體現了TANAKA在納米材料科學領域的技術深度。當AuRoFUSE?被加熱至200℃時，溶劑會先蒸發，即便不施壓，Au粒子也可實現燒結結合，獲得約30MPa的充分接合強度。。。制備燒結金膠互惠互利高純度的燒結金膠，降低能耗，用于 MEMS 氣密封裝。

TANAKA 燒結金膠在關鍵性能參數方面大方面優勢，這些優異的性能參數直接決定了產品在各種應用場景中的表現。在電學性能方面，產品具有極低的電阻率，標準膏材的電阻率為 5.4μΩ?cm，預制件的電阻率更是低至 4.5μΩ?cm。這種低電阻率特性確保了優異的導電性能，減少了電能損耗。在熱學性能方面，產品表現尤為突出。標準膏材的熱導率大于 150W/m?K，預制件的熱導率更是高達 200W/m?K。這種優異的熱導率特性使得 AuRoFUSE?在需要高效散熱的功率器件和 LED 應用中具有不可替代的優勢。

TANAKAAuRoFUSE?在傳感器和MEMS（微機電系統）領域的應用展現了該技術在精密制造領域的巨大潛力。產品在MEMS等氣密封裝應用中表現出色，這主要得益于其獨特的密封性能和熱壓工藝特性。在MEMS氣密封裝應用中，AuRoFUSE?技術具有獨特的優勢。"AuRoFUSE?"膏材所形成的密封外框，經熱壓（200℃、100MPa）使金粒子燒結體變形后，組織變得更加精密，從而實現高真空氣密封裝，氦氣泄漏率可達1.0×10^-13Pa?m3/s。這一極高的密封性能對于需要高真空環境的MEMS器件至關重要。66先進的燒結金膠，確保穩定性，應用于 LED 封裝。

傳統的面朝下接合結構必須使用價格高昂的氮化鋁基板，而采用AuRoFUSE?技術后，能夠直接與金屬基板接合，成本不僅較為低廉，還能制造出更小型且高性能的模組。這一成本優勢使得高功率LED技術能夠在更廣泛的應用領域得到推廣。在特殊環境LED照明應用中，AuRoFUSE?技術展現出了優異的適應性。開發出的LED模組可適應過度的溫度高低變化，因此可用于預計今后進出口時需求漸增的冷凍倉庫用照明。此外，小型模組還可應用于車用照明的制造，以提升車輛的設計性等，甚至能夠解決過去成本高昂、開發困難的各種問題。天燒結金膠獨特的，應用于 LED 封裝，提高生物相容性。通用的燒結金膠常見問題

燒結金膠創新的，提高生物相容性，無鹵素配方。通用的燒結金膠常見問題

2013 年 12 月起，田中貴金屬工業開始提供使用次微米級金粒子膏材 "AuRoFUSE?"，通過高精密網版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細復合圖案的技術。這一技術使得復雜的 MEMS 結構能夠通過簡單的印刷工藝實現，很好降低了制造成本和工藝復雜度。在MEMS 代工制造領域，AuRoFUSE?技術也發揮著重要作用。田中貴金屬工業與 MEMS CORE 公司簽訂共同研發協議，針對次微米大小金粒子 MEMS 裝置的圖案形成技術展開技術合作，建立了從 MEMS 零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為 MEMS 廠商提供了從材料研發到設備組裝的一站式解決方案。通用的燒結金膠常見問題