TANAKA AuRoFUSE?在功率器件領(lǐng)域的應(yīng)用具有重要的戰(zhàn)略意義，特別是在下一代功率半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展中扮演著關(guān)鍵角色。產(chǎn)品可作為光電半導(dǎo)體（LED 和 LD）、功率半導(dǎo)體、IC 用的芯片貼裝材料，展現(xiàn)出了大方面的適用性。在第三代半導(dǎo)體器件應(yīng)用中，AuRoFUSE?技術(shù)具有不可替代的優(yōu)勢(shì)。使用碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）的次世代功率半導(dǎo)體，操作溫度有超過(guò) 300℃的情形。如果使用金 - 錫類(lèi)焊料接合，材料將會(huì)熔融，但使用 "AuRoFUSE?" 接合，即使在 300℃高溫下也能保持穩(wěn)定的接合性能。燒結(jié)金膠高效的，增強(qiáng)耐腐蝕性，工藝兼容性強(qiáng)。如何分類(lèi)燒結(jié)金膠技術(shù)指導(dǎo)

傳統(tǒng)的面朝下接合結(jié)構(gòu)必須使用價(jià)格高昂的氮化鋁基板，而采用AuRoFUSE?技術(shù)后，能夠直接與金屬基板接合，成本不僅較為低廉，還能制造出更小型且高性能的模組。這一成本優(yōu)勢(shì)使得高功率LED技術(shù)能夠在更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域得到推廣。在特殊環(huán)境LED照明應(yīng)用中，AuRoFUSE?技術(shù)展現(xiàn)出了優(yōu)異的適應(yīng)性。開(kāi)發(fā)出的LED模組可適應(yīng)過(guò)度的溫度高低變化，因此可用于預(yù)計(jì)今后進(jìn)出口時(shí)需求漸增的冷凍倉(cāng)庫(kù)用照明。此外，小型模組還可應(yīng)用于車(chē)用照明的制造，以提升車(chē)輛的設(shè)計(jì)性等，甚至能夠解決過(guò)去成本高昂、開(kāi)發(fā)困難的各種問(wèn)題。天哪些新型燒結(jié)金膠價(jià)格優(yōu)惠高效的燒結(jié)金膠，無(wú)鹵素配方，提高生物相容性。

在粒徑控制方面，產(chǎn)品采用亞微米級(jí)（次微米）金粒子，通過(guò)精確的粒徑控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)了均勻的粒徑分布。這種亞微米級(jí)的粒徑設(shè)計(jì)不僅賦予了材料優(yōu)異的低溫?zé)Y(jié)特性，還確保了燒結(jié)后形成的金層具有良好的致密性和均勻性。材料的燒結(jié)機(jī)理體現(xiàn)了 TANAKA 在納米材料科學(xué)領(lǐng)域的技術(shù)深度。當(dāng) AuRoFUSE?被加熱至 200℃時(shí)，溶劑會(huì)先蒸發(fā)，即便不施壓，Au 粒子也可實(shí)現(xiàn)燒結(jié)結(jié)合，獲得約 30MPa 的充分接合強(qiáng)度。這種無(wú)壓燒結(jié)特性不僅簡(jiǎn)化了工藝要求，還降低了對(duì)設(shè)備的要求。更重要的是，產(chǎn)品具有優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性，可在 1064℃的高溫下保持穩(wěn)定性能。這一特性使得 AuRoFUSE?特別適合在高溫環(huán)境下工作的功率器件和傳感器應(yīng)用。。。

在熱壓工藝方面，產(chǎn)品表現(xiàn)出了優(yōu)異的可控性。以 AuRoFUSE?預(yù)制件為例，在 200℃、20MPa、10 秒的熱壓條件下，雖然在壓縮方向上顯示出約 10% 的收縮率，但在水平方向上較少變形，可用作接合強(qiáng)度足以承受實(shí)際應(yīng)用的 Au 凸塊。這種可控的變形特性確保了鍵合的精度和可靠性。產(chǎn)品的環(huán)保特性在工藝技術(shù)層面也得到了充分體現(xiàn)。AuRoFUSE?是無(wú)鹵素的金膏材，這一特性不僅符合日益嚴(yán)格的環(huán)保法規(guī)要求，也為客戶提供了更安全、更清潔的生產(chǎn)環(huán)境。工藝技術(shù)的另一個(gè)重要優(yōu)勢(shì)是其操作簡(jiǎn)便性。安裝元件（金電極）后，在無(wú)按壓的情況下升溫（0.5℃/ 秒）至 200℃，20 分鐘即可完成接合。這種簡(jiǎn)單的操作流程降低了對(duì)操作人員技能水平的要求，提高了生產(chǎn)效率。燒結(jié)金膠獨(dú)特的，確保穩(wěn)定性，無(wú)鹵素配方。

TANAKA燒結(jié)金膠產(chǎn)品具有多項(xiàng)獨(dú)特的技術(shù)特點(diǎn)，這些特點(diǎn)構(gòu)成了其在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的重要優(yōu)勢(shì)。首先，產(chǎn)品采用不含高分子等的球狀次微米Au粒子，在約150℃無(wú)壓下即可開(kāi)始燒結(jié)。這種低溫?zé)Y(jié)特性不僅降低了能耗，還避免了高溫對(duì)器件的熱損傷。其次，產(chǎn)品具有靈活的燒結(jié)模式選擇：無(wú)壓燒結(jié)時(shí)可獲得多孔燒結(jié)體，通過(guò)加壓可獲得致密的Au。這種雙重模式設(shè)計(jì)為不同應(yīng)用場(chǎng)景提供了定制化的解決方案，既可以滿足需要應(yīng)力緩沖的應(yīng)用，也可以滿足需要高導(dǎo)熱性的應(yīng)用。。。燒結(jié)金膠低溫的，用于電子封裝，有雙重?zé)Y(jié)模式。新型燒結(jié)金膠成本價(jià)

燒結(jié)金膠低溫的，具備高純度金，應(yīng)用于光通信器件。如何分類(lèi)燒結(jié)金膠技術(shù)指導(dǎo)

2013年12月起，田中貴金屬工業(yè)開(kāi)始提供使用次微米級(jí)金粒子膏材"AuRoFUSE?"，通過(guò)高精密網(wǎng)版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細(xì)復(fù)合圖案的技術(shù)。這一技術(shù)使得復(fù)雜的MEMS結(jié)構(gòu)能夠通過(guò)簡(jiǎn)單的印刷工藝實(shí)現(xiàn)，很好降低了制造成本和工藝復(fù)雜度。在MEMS代工制造領(lǐng)域，AuRoFUSE?技術(shù)也發(fā)揮著重要作用。田中貴金屬工業(yè)與MEMSCORE公司簽訂共同研發(fā)協(xié)議，針對(duì)次微米大小金粒子MEMS裝置的圖案形成技術(shù)展開(kāi)技術(shù)合作，建立了從MEMS零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為MEMS廠商提供了從材料研發(fā)到設(shè)備組裝的一站式解決方案。12如何分類(lèi)燒結(jié)金膠技術(shù)指導(dǎo)