金膠中的金納米粒子可作為活性成分，在特定條件下與材料表面發生化學反應或物理吸附，形成均勻、穩定的涂層。這種涂層可能賦予材料多種優異性能，如提高材料的耐腐蝕性、增強材料表面的生物相容性（對于生物醫用材料）、改善材料的光學性能等。例如，在金屬材料表面涂覆燒結金膠形成的涂層，金納米粒子之間通過燒結過程形成緊密結合，能夠有效阻擋腐蝕介質與金屬基體的接觸，從而提高金屬材料的耐腐蝕性能。TANAKA燒結金膠在材料表面形成涂層時，金納米粒子的聚集和燒結過程可能影響涂層的微觀結構和性能，通過精確控制燒結條件，有望獲得理想的表面涂層性能。。。廮燒結金膠先進的，提高生物相容性，工藝兼容性強。化工燒結金膠合成技術

TANAKA 燒結金膠在關鍵性能參數方面大方面優勢，這些優異的性能參數直接決定了產品在各種應用場景中的表現。在電學性能方面，產品具有極低的電阻率，標準膏材的電阻率為 5.4μΩ?cm，預制件的電阻率更是低至 4.5μΩ?cm。這種低電阻率特性確保了優異的導電性能，減少了電能損耗。在熱學性能方面，產品表現尤為突出。標準膏材的熱導率大于 150W/m?K，預制件的熱導率更是高達 200W/m?K。這種優異的熱導率特性使得 AuRoFUSE?在需要高效散熱的功率器件和 LED 應用中具有不可替代的優勢。通用的燒結金膠生產燒結金膠低溫的，用于 MEMS 氣密封裝，工藝兼容性強。

如果使用金 - 錫類焊料接合，材料將會熔融，但使用 "AuRoFUSE?" 接合，即使在 300℃高溫下也能保持穩定的接合性能。這一高溫穩定性特性使得 AuRoFUSE?成為 SiC 和 GaN 功率器件封裝的理想選擇。隨著新能源汽車、5G 基站、工業自動化等領域對高效率功率器件需求的快速增長，能夠在高溫下穩定工作的封裝材料變得越來越重要。產品在傳統功率器件應用中也表現出色。田中貴金屬提供的產品組合中包括應對用于功率器件的 Si、下一代半導體 SiC、GaN 的固晶用導電膠。這種大方面的產品布局使得客戶能夠在不同技術路線的功率器件中都能找到合適的封裝解決方案。

TANAKAAuRoFUSE?在傳感器和MEMS（微機電系統）領域的應用展現了該技術在精密制造領域的巨大潛力。產品在MEMS等氣密封裝應用中表現出色，這主要得益于其獨特的密封性能和熱壓工藝特性。在MEMS氣密封裝應用中，AuRoFUSE?技術具有獨特的優勢。"AuRoFUSE?"膏材所形成的密封外框，經熱壓（200℃、100MPa）使金粒子燒結體變形后，組織變得更加精密，從而實現高真空氣密封裝，氦氣泄漏率可達1.0×10^-13Pa?m3/s。這一極高的密封性能對于需要高真空環境的MEMS器件至關重要。。。燒結金膠高效的，用于 MEMS 氣密封裝，增強耐腐蝕性。

TANAKA AuRoFUSE?在功率器件領域的應用具有重要的戰略意義，特別是在下一代功率半導體技術的發展中扮演著關鍵角色。產品可作為光電半導體（LED 和 LD）、功率半導體、IC 用的芯片貼裝材料，展現出了大方面的適用性。在第三代半導體器件應用中，AuRoFUSE?技術具有不可替代的優勢。使用碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）的次世代功率半導體，操作溫度有超過 300℃的情形。如果使用金 - 錫類焊料接合，材料將會熔融，但使用 "AuRoFUSE?" 接合，即使在 300℃高溫下也能保持穩定的接合性能。燒結金膠獨特的，粒徑分布均勻，用于電子封裝。通用的燒結金膠生產

低溫的燒結金膠，操作簡便，提高生物相容性。化工燒結金膠合成技術

2013 年 12 月起，田中貴金屬工業開始提供使用次微米級金粒子膏材 "AuRoFUSE?"，通過高精密網版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細復合圖案的技術。這一技術使得復雜的 MEMS 結構能夠通過簡單的印刷工藝實現，很好降低了制造成本和工藝復雜度。在MEMS 代工制造領域，AuRoFUSE?技術也發揮著重要作用。田中貴金屬工業與 MEMS CORE 公司簽訂共同研發協議，針對次微米大小金粒子 MEMS 裝置的圖案形成技術展開技術合作，建立了從 MEMS 零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為 MEMS 廠商提供了從材料研發到設備組裝的一站式解決方案。化工燒結金膠合成技術