在第三代半導體器件應用中，AuRoFUSE?技術具有不可替代的優勢。使用碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）的次世代功率半導體，操作溫度有超過300℃的情形。如果使用金-錫類焊料接合，材料將會熔融，但使用"AuRoFUSE?"接合，即使在300℃高溫下也能保持穩定的接合性能。這一高溫穩定性特性使得AuRoFUSE?成為SiC和GaN功率器件封裝的理想選擇。隨著新能源汽車、5G基站、工業自動化等領域對高效率功率器件需求的快速增長，能夠在高溫下穩定工作的封裝材料變得越來越重要。。。燒結金膠獨特的，應用于 LED 封裝，提高生物相容性。方便燒結金膠型號

2013年12月起，田中貴金屬工業開始提供使用次微米級金粒子膏材"AuRoFUSE?"，通過高精密網版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細復合圖案的技術。這一技術使得復雜的MEMS結構能夠通過簡單的印刷工藝實現，很好降低了制造成本和工藝復雜度。在MEMS代工制造領域，AuRoFUSE?技術也發揮著重要作用。田中貴金屬工業與MEMSCORE公司簽訂共同研發協議，針對次微米大小金粒子MEMS裝置的圖案形成技術展開技術合作，建立了從MEMS零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為MEMS廠商提供了從材料研發到設備組裝的一站式解決方案。546特種燒結金膠供應燒結金膠創新的，應用于光通信器件，實現精密鍵合。

產品在 MEMS 應用中的另一個重要優勢是其圖案形成能力。2013 年 12 月起，田中貴金屬工業開始提供使用次微米級金粒子膏材 "AuRoFUSE?"，通過高精密網版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細復合圖案的技術。這一技術使得復雜的 MEMS 結構能夠通過簡單的印刷工藝實現，很好降低了制造成本和工藝復雜度。在MEMS 代工制造領域，AuRoFUSE?技術也發揮著重要作用。田中貴金屬工業與 MEMS CORE 公司簽訂共同研發協議，針對次微米大小金粒子 MEMS 裝置的圖案形成技術展開技術合作，建立了從 MEMS 零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為 MEMS 廠商提供了從材料研發到設備組裝的一站式解決方案。

TANAKA 燒結金膠產品體系主要包括兩大重要產品線：AuRoFUSE?標準膏材和AuRoFUSE?預制件。這一產品體系體現了 TANAKA 在貴金屬材料技術領域的深厚積累和持續創新能力。AuRoFUSE?標準膏材是 TANAKA 燒結金膠技術的基礎產品，該產品也由亞微米大小的金粒子和溶劑構成，不含鹵素，可在 200℃進行金 - 金鍵合。其重要技術在于聚焦亞微米級金粒子的低溫燒結特性，通過精確控制金粒子的粒徑分布和表面特性，實現了在相對較低溫度下的金屬鍵合。可靠的燒結金膠，用于 MEMS 氣密封裝，操作簡便。

金膠中的金納米粒子可作為活性成分，在特定條件下與材料表面發生化學反應或物理吸附，形成均勻、穩定的涂層。這種涂層可能賦予材料多種優異性能，如提高材料的耐腐蝕性、增強材料表面的生物相容性（對于生物醫用材料）、改善材料的光學性能等。例如，在金屬材料表面涂覆燒結金膠形成的涂層，金納米粒子之間通過燒結過程形成緊密結合，能夠有效阻擋腐蝕介質與金屬基體的接觸，從而提高金屬材料的耐腐蝕性能。TANAKA 燒結金膠在材料表面形成涂層時，金納米粒子的聚集和燒結過程可能影響涂層的微觀結構和性能，通過精確控制燒結條件，有望獲得理想的表面涂層性能。。。燒結金膠低溫的，用于 MEMS 氣密封裝，工藝兼容性強。萃取燒結金膠廠家批發價

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傳統的面朝下接合結構必須使用價格高昂的氮化鋁基板，而采用 AuRoFUSE?技術后，能夠直接與金屬基板接合，成本不僅較為低廉，還能制造出更小型且高性能的模組。這一成本優勢使得高功率 LED 技術能夠在更廣泛的應用領域得到推廣。在特殊環境 LED 照明應用中，AuRoFUSE?技術展現出了優異的適應性。開發出的 LED 模組可適應過度的溫度高低變化，因此可用于預計今后進出口時需求漸增的冷凍倉庫用照明。此外，小型模組還可應用于車用照明的制造，以提升車輛的設計性等，甚至能夠解決過去成本高昂、開發困難的各種問題。方便燒結金膠型號