TANAKA AuRoFUSE?在傳感器和 MEMS（微機電系統）領域的應用展現了該技術在精密制造領域的巨大潛力。產品在 MEMS 等氣密封裝應用中表現出色，這主要得益于其獨特的密封性能和熱壓工藝特性。在MEMS 氣密封裝應用中，AuRoFUSE?技術具有獨特的優勢。"AuRoFUSE?" 膏材所形成的密封外框，經熱壓（200℃、100MPa）使金粒子燒結體變形后，組織變得更加精密，從而實現高真空氣密封裝，氦氣泄漏率可達 1.0×10^-13 Pa?m3/s。這一極高的密封性能對于需要高真空環境的 MEMS 器件至關重要。。。可靠的燒結金膠，在功率器件中使用，工藝兼容性強。燒結金膠工藝

金膠中的金納米粒子可作為活性成分，在特定條件下與材料表面發生化學反應或物理吸附，形成均勻、穩定的涂層。這種涂層可能賦予材料多種優異性能，如提高材料的耐腐蝕性、增強材料表面的生物相容性（對于生物醫用材料）、改善材料的光學性能等。例如，在金屬材料表面涂覆燒結金膠形成的涂層，金納米粒子之間通過燒結過程形成緊密結合，能夠有效阻擋腐蝕介質與金屬基體的接觸，從而提高金屬材料的耐腐蝕性能。TANAKA燒結金膠在材料表面形成涂層時，金納米粒子的聚集和燒結過程可能影響涂層的微觀結構和性能，通過精確控制燒結條件，有望獲得理想的表面涂層性能。。。123試驗燒結金膠發展趨勢低溫的燒結金膠，含亞微米金粒子，降低能耗。

在第三代半導體器件應用中，AuRoFUSE?技術具有不可替代的優勢。使用碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）的次世代功率半導體，操作溫度有超過300℃的情形。如果使用金-錫類焊料接合，材料將會熔融，但使用"AuRoFUSE?"接合，即使在300℃高溫下也能保持穩定的接合性能。這一高溫穩定性特性使得AuRoFUSE?成為SiC和GaN功率器件封裝的理想選擇。隨著新能源汽車、5G基站、工業自動化等領域對高效率功率器件需求的快速增長，能夠在高溫下穩定工作的封裝材料變得越來越重要。。。

在粒徑控制方面，產品采用亞微米級（次微米）金粒子，通過精確的粒徑控制技術實現了均勻的粒徑分布。這種亞微米級的粒徑設計不僅賦予了材料優異的低溫燒結特性，還確保了燒結后形成的金層具有良好的致密性和均勻性。材料的燒結機理體現了 TANAKA 在納米材料科學領域的技術深度。當 AuRoFUSE?被加熱至 200℃時，溶劑會先蒸發，即便不施壓，Au 粒子也可實現燒結結合，獲得約 30MPa 的充分接合強度。這種無壓燒結特性不僅簡化了工藝要求，還降低了對設備的要求。更重要的是，產品具有優異的高溫穩定性，可在 1064℃的高溫下保持穩定性能。這一特性使得 AuRoFUSE?特別適合在高溫環境下工作的功率器件和傳感器應用。。。先進的燒結金膠，降低能耗，應用于 LED 封裝。

TANAKA 燒結金膠產品具有多項獨特的技術特點，這些特點構成了其在市場競爭中的重要優勢。首先，產品采用不含高分子等的球狀次微米 Au 粒子，在約 150℃無壓下即可開始燒結。這種低溫燒結特性不僅降低了能耗，還避免了高溫對器件的熱損傷。其次，產品具有靈活的燒結模式選擇：無壓燒結時可獲得多孔燒結體，通過加壓可獲得致密的 Au。這種雙重模式設計為不同應用場景提供了定制化的解決方案，既可以滿足需要應力緩沖的應用，也可以滿足需要高導熱性的應用。燒結金膠創新的，在功率器件中使用，工藝兼容性強。學生用的燒結金膠方法

燒結金膠先進的，用于 MEMS 氣密封裝，優化光學性能。燒結金膠工藝

在MEMS 氣密封裝應用中，AuRoFUSE?技術具有獨特的優勢。"AuRoFUSE?" 膏材所形成的密封外框，經熱壓（200℃、100MPa）使金粒子燒結體變形后，組織變得更加精密，從而實現高真空氣密封裝，氦氣泄漏率可達 1.0×10^-13 Pa?m3/s。這一極高的密封性能對于需要高真空環境的 MEMS 器件至關重要。產品在 MEMS 應用中的另一個重要優勢是其圖案形成能力。2013 年 12 月起，田中貴金屬工業開始提供使用次微米級金粒子膏材 "AuRoFUSE?"，通過高精密網版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細復合圖案的技術。這一技術使得復雜的 MEMS 結構能夠通過簡單的印刷工藝實現，很好降低了制造成本和工藝復雜度。燒結金膠工藝