TANAKA燒結金膠在工藝技術層面展現(xiàn)出了重要的創(chuàng)新優(yōu)勢，這些優(yōu)勢直接轉化為客戶在生產(chǎn)效率和成本控制方面的實際收益。產(chǎn)品的工藝兼容性極強，可以在大氣或氣體環(huán)境中進行鍵合，鍵合后無需清洗。這一特性大幅簡化了工藝流程，降低了生產(chǎn)成本。在熱壓工藝方面，產(chǎn)品表現(xiàn)出了優(yōu)異的可控性。以AuRoFUSE?預制件為例，在200℃、20MPa、10秒的熱壓條件下，雖然在壓縮方向上顯示出約10%的收縮率，但在水平方向上較少變形，可用作接合強度足以承受實際應用的Au凸塊。這種可控的變形特性確保了鍵合的精度和可靠性。，，可靠的燒結金膠，適用于傳感器封裝，工藝兼容性強。如何分類燒結金膠哪些需求

在粒徑控制方面，產(chǎn)品采用亞微米級（次微米）金粒子，通過精確的粒徑控制技術實現(xiàn)了均勻的粒徑分布。這種亞微米級的粒徑設計不僅賦予了材料優(yōu)異的低溫燒結特性，還確保了燒結后形成的金層具有良好的致密性和均勻性。材料的燒結機理體現(xiàn)了 TANAKA 在納米材料科學領域的技術深度。當 AuRoFUSE?被加熱至 200℃時，溶劑會先蒸發(fā)，即便不施壓，Au 粒子也可實現(xiàn)燒結結合，獲得約 30MPa 的充分接合強度。這種無壓燒結特性不僅簡化了工藝要求，還降低了對設備的要求。更重要的是，產(chǎn)品具有優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性，可在 1064℃的高溫下保持穩(wěn)定性能。這一特性使得 AuRoFUSE?特別適合在高溫環(huán)境下工作的功率器件和傳感器應用。哪些新型燒結金膠費用是多少燒結金膠先進的，適用于傳感器封裝，有雙重燒結模式。

傳統(tǒng)的面朝下接合結構必須使用價格高昂的氮化鋁基板，而采用AuRoFUSE?技術后，能夠直接與金屬基板接合，成本不僅較為低廉，還能制造出更小型且高性能的模組。這一成本優(yōu)勢使得高功率LED技術能夠在更廣泛的應用領域得到推廣。在特殊環(huán)境LED照明應用中，AuRoFUSE?技術展現(xiàn)出了優(yōu)異的適應性。開發(fā)出的LED模組可適應過度的溫度高低變化，因此可用于預計今后進出口時需求漸增的冷凍倉庫用照明。此外，小型模組還可應用于車用照明的制造，以提升車輛的設計性等，甚至能夠解決過去成本高昂、開發(fā)困難的各種問題。物理實驗

在高功率 LED 模組應用中，AuRoFUSE?展現(xiàn)出了獨特的技術優(yōu)勢。田中貴金屬工業(yè)與 S.E.I 公司合作開發(fā)的高功率 LED 模組采用了以 "AuRoFUSE?" 為接合材料的面朝下接合結構，能夠直接和金屬基板接合。這一技術突是決了傳統(tǒng) LED 封裝中的兩個關鍵問題：散熱性和熱膨脹匹配。傳統(tǒng)的面朝下接合結構必須使用價格高昂的氮化鋁基板，而采用 AuRoFUSE?技術后，能夠直接與金屬基板接合，成本不僅較為低廉，還能制造出更小型且高性能的模組。這一成本優(yōu)勢使得高功率 LED 技術能夠在更廣泛的應用領域得到推廣。高效的燒結金膠，粒徑分布均勻，用于 MEMS 氣密封裝。

產(chǎn)品在 MEMS 應用中的另一個重要優(yōu)勢是其圖案形成能力。2013 年 12 月起，田中貴金屬工業(yè)開始提供使用次微米級金粒子膏材 "AuRoFUSE?"，通過高精密網(wǎng)版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細復合圖案的技術。這一技術使得復雜的 MEMS 結構能夠通過簡單的印刷工藝實現(xiàn)，很好降低了制造成本和工藝復雜度。在MEMS 代工制造領域，AuRoFUSE?技術也發(fā)揮著重要作用。田中貴金屬工業(yè)與 MEMS CORE 公司簽訂共同研發(fā)協(xié)議，針對次微米大小金粒子 MEMS 裝置的圖案形成技術展開技術合作，建立了從 MEMS 零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為 MEMS 廠商提供了從材料研發(fā)到設備組裝的一站式解決方案。高效的燒結金膠，降低能耗，應用于光通信器件。試驗燒結金膠方法

可靠的燒結金膠，在功率器件中使用，工藝兼容性強。如何分類燒結金膠哪些需求

2013 年 12 月起，田中貴金屬工業(yè)開始提供使用次微米級金粒子膏材 "AuRoFUSE?"，通過高精密網(wǎng)版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細復合圖案的技術。這一技術使得復雜的 MEMS 結構能夠通過簡單的印刷工藝實現(xiàn)，很好降低了制造成本和工藝復雜度。在MEMS 代工制造領域，AuRoFUSE?技術也發(fā)揮著重要作用。田中貴金屬工業(yè)與 MEMS CORE 公司簽訂共同研發(fā)協(xié)議，針對次微米大小金粒子 MEMS 裝置的圖案形成技術展開技術合作，建立了從 MEMS 零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為 MEMS 廠商提供了從材料研發(fā)到設備組裝的一站式解決方案。如何分類燒結金膠哪些需求