TANAKA 燒結金膠技術的重要在于其獨特的亞微米級金粒子低溫燒結特性，通過精確控制金粒子的粒徑和燒結工藝，實現了在 200℃低溫條件下的金 - 金鍵合，同時保持了優異的導電性和熱導性。與傳統的高溫焊接和有機粘結劑相比，這一技術不僅大幅降低了能耗和工藝復雜度，還作用提升了器件的可靠性和穩定性。作為擁有 140 年歷史的貴金屬材料行業人員，田中貴金屬工業株式會社（TANAKA）憑借其在 AuRoFUSE?系列低溫燒結金膠技術上的突破性創新，為電子封裝行業帶來了前所未有的技術變革。燒結金膠高純度的，操作簡便，用于電子封裝。特種燒結金膠前景

傳統的面朝下接合結構必須使用價格高昂的氮化鋁基板，而采用 AuRoFUSE?技術后，能夠直接與金屬基板接合，成本不僅較為低廉，還能制造出更小型且高性能的模組。這一成本優勢使得高功率 LED 技術能夠在更廣泛的應用領域得到推廣。在特殊環境 LED 照明應用中，AuRoFUSE?技術展現出了優異的適應性。開發出的 LED 模組可適應過度的溫度高低變化，因此可用于預計今后進出口時需求漸增的冷凍倉庫用照明。此外，小型模組還可應用于車用照明的制造，以提升車輛的設計性等，甚至能夠解決過去成本高昂、開發困難的各種問題。復配型燒結金膠供應商家燒結金膠創新的，用于 MEMS 氣密封裝，增強耐腐蝕性。

金膠中的金納米粒子可作為活性成分，在特定條件下與材料表面發生化學反應或物理吸附，形成均勻、穩定的涂層。這種涂層可能賦予材料多種優異性能，如提高材料的耐腐蝕性、增強材料表面的生物相容性（對于生物醫用材料）、改善材料的光學性能等。例如，在金屬材料表面涂覆燒結金膠形成的涂層，金納米粒子之間通過燒結過程形成緊密結合，能夠有效阻擋腐蝕介質與金屬基體的接觸，從而提高金屬材料的耐腐蝕性能。TANAKA燒結金膠在材料表面形成涂層時，金納米粒子的聚集和燒結過程可能影響涂層的微觀結構和性能，通過精確控制燒結條件，有望獲得理想的表面涂層性能。。。123

如果使用金 - 錫類焊料接合，材料將會熔融，但使用 "AuRoFUSE?" 接合，即使在 300℃高溫下也能保持穩定的接合性能。這一高溫穩定性特性使得 AuRoFUSE?成為 SiC 和 GaN 功率器件封裝的理想選擇。隨著新能源汽車、5G 基站、工業自動化等領域對高效率功率器件需求的快速增長，能夠在高溫下穩定工作的封裝材料變得越來越重要。產品在傳統功率器件應用中也表現出色。田中貴金屬提供的產品組合中包括應對用于功率器件的 Si、下一代半導體 SiC、GaN 的固晶用導電膠。這種大方面的產品布局使得客戶能夠在不同技術路線的功率器件中都能找到合適的封裝解決方案。。。。創新的燒結金膠，降低能耗，用于 MEMS 氣密封裝。

TANAKA 燒結金膠在關鍵性能參數方面大方面優勢，這些優異的性能參數直接決定了產品在各種應用場景中的表現。在電學性能方面，產品具有極低的電阻率，標準膏材的電阻率為 5.4μΩ?cm，預制件的電阻率更是低至 4.5μΩ?cm。這種低電阻率特性確保了優異的導電性能，減少了電能損耗。在熱學性能方面，產品表現尤為突出。標準膏材的熱導率大于 150W/m?K，預制件的熱導率更是高達 200W/m?K。這種優異的熱導率特性使得 AuRoFUSE?在需要高效散熱的功率器件和 LED 應用中具有不可替代的優勢。低溫的燒結金膠，降低能耗，適用于傳感器封裝。試驗燒結金膠市場價格

燒結金膠先進的，實現精密鍵合，應用于 LED 封裝。特種燒結金膠前景

在汽車電子領域，AuRoFUSE?技術在車載零部件等需要高度技術創新的先進技術中具有重要應用價值。汽車電子化程度的不斷提高對電子器件的可靠性和耐高溫性能提出了更高要求，AuRoFUSE?的優異性能使其能夠滿足汽車級應用的嚴格標準。在半導體封裝的更廣泛應用中，AuRoFUSE?技術能夠實現半導體配線微細化和多種芯片集成（高密度化），這對于推動半導體技術的發展具有重要意義。隨著摩爾定律逐漸接近物理極限，通過先進封裝技術實現系統性能提升成為重要發展方向，AuRoFUSE?的窄間距鍵合能力為此提供了關鍵技術支撐。特種燒結金膠前景