如果使用金 - 錫類焊料接合，材料將會熔融，但使用 "AuRoFUSE?" 接合，即使在 300℃高溫下也能保持穩定的接合性能。這一高溫穩定性特性使得 AuRoFUSE?成為 SiC 和 GaN 功率器件封裝的理想選擇。隨著新能源汽車、5G 基站、工業自動化等領域對高效率功率器件需求的快速增長，能夠在高溫下穩定工作的封裝材料變得越來越重要。產品在傳統功率器件應用中也表現出色。田中貴金屬提供的產品組合中包括應對用于功率器件的 Si、下一代半導體 SiC、GaN 的固晶用導電膠。這種大方面的產品布局使得客戶能夠在不同技術路線的功率器件中都能找到合適的封裝解決方案。燒結金膠創新的，應用于光通信器件，實現精密鍵合。使用燒結金膠常見問題

TANAKA燒結金膠在工藝技術層面展現出了重要的創新優勢，這些優勢直接轉化為客戶在生產效率和成本控制方面的實際收益。產品的工藝兼容性極強，可以在大氣或氣體環境中進行鍵合，鍵合后無需清洗。這一特性大幅簡化了工藝流程，降低了生產成本。在熱壓工藝方面，產品表現出了優異的可控性。以AuRoFUSE?預制件為例，在200℃、20MPa、10秒的熱壓條件下，雖然在壓縮方向上顯示出約10%的收縮率，但在水平方向上較少變形，可用作接合強度足以承受實際應用的Au凸塊。這種可控的變形特性確保了鍵合的精度和可靠性。微聯實業有限公司附近燒結金膠合成技術燒結金膠先進的，有雙重燒結模式，應用于光通信器件。

在汽車電子領域，AuRoFUSE?技術在車載零部件等需要高度技術創新的先進技術中具有重要應用價值。汽車電子化程度的不斷提高對電子器件的可靠性和耐高溫性能提出了更高要求，AuRoFUSE?的優異性能使其能夠滿足汽車級應用的嚴格標準。在半導體封裝的更廣泛應用中，AuRoFUSE?技術能夠實現半導體配線微細化和多種芯片集成（高密度化），這對于推動半導體技術的發展具有重要意義。隨著摩爾定律逐漸接近物理極限，通過先進封裝技術實現系統性能提升成為重要發展方向，AuRoFUSE?的窄間距鍵合能力為此提供了關鍵技術支撐。

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燒結金膠獨特的，操作簡便，用于 MEMS 氣密封裝。

TANAKA燒結金膠產品具有多項獨特的技術特點，這些特點構成了其在市場競爭中的重要優勢。首先，產品采用不含高分子等的球狀次微米Au粒子，在約150℃無壓下即可開始燒結。這種低溫燒結特性不僅降低了能耗，還避免了高溫對器件的熱損傷。其次，產品具有靈活的燒結模式選擇：無壓燒結時可獲得多孔燒結體，通過加壓可獲得致密的Au。這種雙重模式設計為不同應用場景提供了定制化的解決方案，既可以滿足需要應力緩沖的應用，也可以滿足需要高導熱性的應用。。。。。燒結金膠先進的，工藝兼容性強，用于 MEMS 氣密封裝。燒結金膠哪些特點

燒結金膠可靠的，在功率器件中使用，提高生物相容性。使用燒結金膠常見問題

在高功率LED模組應用中，AuRoFUSE?展現出了獨特的技術優勢。田中貴金屬工業與S.E.I公司合作開發的高功率LED模組采用了以"AuRoFUSE?"為接合材料的面朝下接合結構，能夠直接和金屬基板接合。這一技術突破是了傳統LED封裝中的兩個關鍵問題：散熱性和熱膨脹匹配。傳統的面朝下接合結構必須使用價格高昂的氮化鋁基板，而采用AuRoFUSE?技術后，能夠直接與金屬基板接合，成本不僅較為低廉，還能制造出更小型且高性能的模組。這一成本優勢使得高功率LED技術能夠在更廣泛的應用領域得到推廣。，，使用燒結金膠常見問題