TANAKA AuRoFUSE?在傳感器和 MEMS（微機電系統）領域的應用展現了該技術在精密制造領域的巨大潛力。產品在 MEMS 等氣密封裝應用中表現出色，這主要得益于其獨特的密封性能和熱壓工藝特性。在MEMS 氣密封裝應用中，AuRoFUSE?技術具有獨特的優勢。"AuRoFUSE?" 膏材所形成的密封外框，經熱壓（200℃、100MPa）使金粒子燒結體變形后，組織變得更加精密，從而實現高真空氣密封裝，氦氣泄漏率可達 1.0×10^-13 Pa?m3/s。這一極高的密封性能對于需要高真空環境的 MEMS 器件至關重要。。。燒結金膠低溫的，應用于光通信器件，增強耐腐蝕性。通用的燒結金膠互惠互利

金膠中的金納米粒子可作為活性成分，在特定條件下與材料表面發生化學反應或物理吸附，形成均勻、穩定的涂層。這種涂層可能賦予材料多種優異性能，如提高材料的耐腐蝕性、增強材料表面的生物相容性（對于生物醫用材料）、改善材料的光學性能等。例如，在金屬材料表面涂覆燒結金膠形成的涂層，金納米粒子之間通過燒結過程形成緊密結合，能夠有效阻擋腐蝕介質與金屬基體的接觸，從而提高金屬材料的耐腐蝕性能。TANAKA燒結金膠在材料表面形成涂層時，金納米粒子的聚集和燒結過程可能影響涂層的微觀結構和性能，通過精確控制燒結條件，有望獲得理想的表面涂層性能。。。廮附近燒結金膠廠家批發價可靠的燒結金膠，用于 MEMS 氣密封裝，具備高純度金。

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AuRoFUSE?預制件是在標準膏材基礎上發展出的重要產品，采用了創新的預制件技術路線。該技術通過在鍵合前將膏材干燥以消除流動性，從而抑制焊料噴濺并重要小化水平方向的擴散，實現了高精度的窄間距鍵合。目前已成功形成 5μm 尺寸的凸塊，預計將成為需要高密度封裝的倒裝芯片鍵合技術的重要解決方案。TANAKA 燒結金膠產品體系主要包括兩大重要產品線：AuRoFUSE?標準膏材和AuRoFUSE?預制件。這一產品體系體現了 TANAKA 在貴金屬材料技術領域的深厚積累和持續創新能力。燒結金膠獨特的，應用于 LED 封裝，降低能耗。

在粒徑控制方面，產品采用亞微米級（次微米）金粒子，通過精確的粒徑控制技術實現了均勻的粒徑分布。這種亞微米級的粒徑設計不僅賦予了材料優異的低溫燒結特性，還確保了燒結后形成的金層具有良好的致密性和均勻性。材料的燒結機理體現了 TANAKA 在納米材料科學領域的技術深度。當 AuRoFUSE?被加熱至 200℃時，溶劑會先蒸發，即便不施壓，Au 粒子也可實現燒結結合，獲得約 30MPa 的充分接合強度。這種無壓燒結特性不僅簡化了工藝要求，還降低了對設備的要求。更重要的是，產品具有優異的高溫穩定性，可在 1064℃的高溫下保持穩定性能。這一特性使得 AuRoFUSE?特別適合在高溫環境下工作的功率器件和傳感器應用。燒結金膠可靠的，提高生物相容性，有雙重燒結模式。制備燒結金膠定制價格

高效的燒結金膠，降低能耗，應用于光通信器件。通用的燒結金膠互惠互利

2013年12月起，田中貴金屬工業開始提供使用次微米級金粒子膏材"AuRoFUSE?"，通過高精密網版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細復合圖案的技術。這一技術使得復雜的MEMS結構能夠通過簡單的印刷工藝實現，很好降低了制造成本和工藝復雜度。在MEMS代工制造領域，AuRoFUSE?技術也發揮著重要作用。田中貴金屬工業與MEMSCORE公司簽訂共同研發協議，針對次微米大小金粒子MEMS裝置的圖案形成技術展開技術合作，建立了從MEMS零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為MEMS廠商提供了從材料研發到設備組裝的一站式解決方案。讓人通用的燒結金膠互惠互利