燒結銀膠由于其極高的導熱率和優良的電氣性能，常用于品牌電子封裝，如航空航天電子設備、高性能計算芯片等對性能和可靠性要求極為苛刻的領域 。在衛星通信設備的芯片封裝中，燒結銀膠能夠承受宇宙射線、高低溫交變等惡劣環境的考驗，確保通信設備的穩定運行 。不同銀膠在電子封裝中的優劣各有不同。高導熱銀膠成本相對較低，工藝性好，但導熱率和可靠性相對半燒結銀膠和燒結銀膠略遜一籌；半燒結銀膠在成本、工藝性和性能之間取得了較好的平衡，適用于對性能有一定要求，但又需要控制成本的應用場景；燒結銀膠性能優異，但制備工藝復雜，成本較高，主要應用于品牌領域 。高導熱銀膠，實現電氣與導熱雙重連接。本地高導熱銀膠服務熱線

高導熱銀膠導熱率在 10W - 80W/mK，滿足一般電子設備散熱需求，其導電性和可靠性也能滿足常規電子元件的電氣連接和穩定工作要求 。半燒結銀膠導熱率處于 80W - 200W/mK 之間，在具備較高導熱性能的同時，對 EBO 進行了優化，如 TS - 9853G 半燒結銀膠符合歐盟 PFAS 要求，為其在環保要求較高的市場應用提供了優勢 。燒結銀膠導熱率可達 200W/mK 以上，具有高可靠性和在高溫下的穩定性，像 TS - 985A - G6DG 高導熱燒結銀膠在航空航天等極端環境應用中表現優異 。本地高導熱銀膠服務熱線半燒結銀膠，工藝簡單性能佳。

不同應用領域對高導熱銀膠的需求特點存在一定差異。在電子封裝領域，除了要求高導熱銀膠具有良好的導熱性和導電性外，還對其粘接強度、固化特性、耐老化性能等有較高的要求，以確保封裝結構的穩定性和可靠性。功率器件應用中，由于功率器件工作時溫度變化較大，因此對高導熱銀膠的熱穩定性、抗熱疲勞性能要求較高，能夠在頻繁的溫度循環下保持良好的性能。在 LED 照明領域，除了關注導熱性能外，還對高導熱銀膠的光學性能有一定要求，例如要求其具有低的光吸收率和高的透光率，以避免對 LED 發光效果產生負面影響。

在汽車功率半導體領域，隨著汽車智能化和電動化的發展，對功率半導體的性能和可靠性提出了更高的要求。某品牌汽車制造商在其新能源汽車的逆變器功率模塊中采用了 TS - 1855 高導熱導電膠。在實際運行中，逆變器需要承受高功率的電流和電壓變化，會產生大量的熱量。TS - 1855 憑借其 80W/mK 的高導熱率，將功率芯片產生的熱量迅速傳導至散熱基板，使芯片的工作溫度降低了 15℃左右。這不僅提高了功率半導體的轉換效率，還延長了其使用壽命。經過長期的路試和實際使用驗證，采用 TS - 1855 的功率模塊在穩定性和可靠性方面表現出色，有效減少了因過熱導致的故障發生，提升了汽車的整體性能和安全性 。半燒結銀膠，工藝靈活性能穩。

在消費電子產品中，如智能手機的處理器芯片封裝，高導熱銀膠能夠有效地解決芯片散熱問題，確保手機在長時間使用過程中不會因過熱而出現性能下降的情況 。半燒結銀膠在電子封裝中也有廣泛應用，尤其是在對散熱和可靠性要求較高的功率半導體器件封裝中。它結合了銀膠的良好工藝性和燒結銀膠的部分高性能特點，能夠在保持一定粘接強度和導電性的同時，實現高效散熱 。在服務器的功率模塊中，半燒結銀膠能夠滿足其對散熱和可靠性的嚴格要求，保障服務器的穩定運行 。不同銀膠特性，適配不同場景。標準高導熱銀膠作用

航空航天設備，靠它散熱保運行。本地高導熱銀膠服務熱線

銀膠的可靠性是評估其在電子封裝中長期穩定工作能力的重要指標。可靠性的評估指標包括耐溫性、耐濕性、耐老化性等。在高溫環境下，銀膠可能會發生熱分解、氧化等現象，導致性能下降。在高濕度環境中，銀膠可能會吸收水分，引起腐蝕和電氣性能惡化。耐老化性則反映了銀膠在長期使用過程中性能的穩定性。影響銀膠可靠性的因素眾多，銀粉的純度和穩定性會影響銀膠的導電和導熱性能的長期穩定性。有機樹脂的種類和質量也對銀膠的可靠性有重要影響，質量的有機樹脂能夠提供更好的粘結力和耐化學腐蝕性。此外，制備工藝和使用環境也會對銀膠的可靠性產生影響，如燒結溫度、固化時間等工藝參數控制不當，會導致銀膠內部結構缺陷，降低可靠性；而惡劣的使用環境，如高溫、高濕、強電磁干擾等，會加速銀膠的老化和性能退化 。本地高導熱銀膠服務熱線