燒結銀膠是指通過高溫燒結工藝，使銀粉之間發生原子擴散和融合，形成致密的銀連接層的材料。根據燒結工藝的不同，可分為無壓燒結銀膠和有壓燒結銀膠。無壓燒結銀膠在燒結過程中無需施加外部壓力，工藝簡單，成本較低，適用于大面積的電子封裝，如 LED 照明燈具的基板與芯片連接。有壓燒結銀膠在燒結時需要施加一定的壓力，能夠使銀粉之間的結合更加緊密，提高燒結體的致密度和性能，常用于對連接強度和性能要求極高的航空航天電子設備封裝，如衛星通信模塊的芯片封裝 。TS - 9853G 導熱高，性能穩定出眾。日半燒結銀膠使用方法

銀膠的可靠性是評估其在電子封裝中長期穩定工作能力的重要指標。可靠性的評估指標包括耐溫性、耐濕性、耐老化性等。在高溫環境下，銀膠可能會發生熱分解、氧化等現象，導致性能下降。在高濕度環境中，銀膠可能會吸收水分，引起腐蝕和電氣性能惡化。耐老化性則反映了銀膠在長期使用過程中性能的穩定性。影響銀膠可靠性的因素眾多，銀粉的純度和穩定性會影響銀膠的導電和導熱性能的長期穩定性。有機樹脂的種類和質量也對銀膠的可靠性有重要影響，質量的有機樹脂能夠提供更好的粘結力和耐化學腐蝕性。此外，制備工藝和使用環境也會對銀膠的可靠性產生影響，如燒結溫度、固化時間等工藝參數控制不當，會導致銀膠內部結構缺陷，降低可靠性；而惡劣的使用環境，如高溫、高濕、強電磁干擾等，會加速銀膠的老化和性能退化 。日半燒結銀膠使用方法TS - 1855，提升 LED 光通量與壽命。

燒結銀膠的燒結原理是基于固態擴散機制和液態燒結輔助機制。在固態擴散機制中，當燒結溫度升高到一定程度時，銀原子獲得足夠的能量開始活躍，銀粉顆粒之間通過原子的擴散作用逐漸形成連接。在燒結初期，銀粉顆粒之間先是通過點接觸開始形成燒結頸，隨著原子不斷擴散，顆粒間距離縮小，表面自由能降低，頸部逐漸長大變粗并形成晶界，晶界滑移帶動晶粒生長 ，坯體中的顆粒重排，接觸處產生鍵合，空隙變形、縮小。在燒結中期，顆粒和顆粒開始形成致密化連接，擴散機制包括表面擴散、表面晶格擴散、晶界擴散和晶界晶格擴散等，顆粒間的頸部繼續長大，晶粒逐步長大并且顆粒之間的晶界逐漸形成連續網絡，氣孔相互孤立，并逐漸形成球形，位于晶粒界面處或晶粒結合點處。

除了高導熱率，TS - 1855 還具有出色的附著力。它對各種模具尺寸的金屬化表面都能保持良好的粘附能力，在 260℃、14MPa 的條件下，其 DSS（Die Shear Strength，芯片剪切強度）表現優異。這意味著在高溫和高壓的工作環境下，TS - 1855 能夠可靠地將電子元件與基板連接在一起，確保電子設備在復雜工況下的穩定運行 。在射頻功率設備中，即使設備在高頻振動和溫度變化的環境中工作，TS - 1855 憑借其強大的附著力，依然能夠保證芯片與基板之間的緊密連接，維持設備的正常運行。功率器件用它，TS - 9853G 可靠。

TS - 1855 在加工性方面也表現出色。它具有長達 6 小時的粘結時間，這為電子封裝工藝提供了充足的操作時間，使得生產過程更加從容和高效。同時，它還具備可印刷性，能夠滿足不同的封裝工藝需求，無論是高精度的絲網印刷還是自動化的點膠工藝，TS - 1855 都能良好適配 。在 LED 封裝中，可印刷的 TS - 1855 能夠精確地涂覆在芯片與基板之間，實現高效的散熱和電氣連接，并且在較長的粘結時間內，操作人員有足夠的時間進行調整和優化，提高封裝質量。半燒結銀膠，滿足多樣散熱需求。日半燒結銀膠使用方法

高導熱銀膠，提升電子運行質量。日半燒結銀膠使用方法

燒結銀膠由于其極高的導熱率和優良的電氣性能，常用于品牌電子封裝，如航空航天電子設備、高性能計算芯片等對性能和可靠性要求極為苛刻的領域 。在衛星通信設備的芯片封裝中，燒結銀膠能夠承受宇宙射線、高低溫交變等惡劣環境的考驗，確保通信設備的穩定運行 。不同銀膠在電子封裝中的優劣各有不同。高導熱銀膠成本相對較低，工藝性好，但導熱率和可靠性相對半燒結銀膠和燒結銀膠略遜一籌；半燒結銀膠在成本、工藝性和性能之間取得了較好的平衡，適用于對性能有一定要求，但又需要控制成本的應用場景；燒結銀膠性能優異，但制備工藝復雜，成本較高，主要應用于品牌領域 。日半燒結銀膠使用方法