普通型錫膏問題就是焊接后殘留較多,需要清洗,工藝比較復雜,免清洗的就是焊接后殘留較少,可不用清洗。上海微聯實業的免洗零殘留錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統焊錫膏。上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發性,適合高可靠應用。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統焊錫膏高可靠性焊錫膏，提升產品可靠新高度。技術密集高可靠性焊錫膏主要作用

免清洗焊錫膏是隨電子工業發展及環境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。上海微聯實業的焊錫膏正是符合以上條件而推出的免清洗焊膏,沒有殘留物腐蝕風險,低揮發性,適合高可靠應用。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統焊錫膏。技術密集高可靠性焊錫膏主要作用高可靠性焊錫膏，成本優勢吸引客戶。

在這項實驗中，一種錫膏是ROL0錫膏，其他的都是ROL1錫膏，每一種錫膏用了八條回流溫度曲線。這兩種錫膏都是市場買得到的普通產品。所有的電路板都在普通的空氣氛圍對流式回流爐中回流。這八條回流溫度曲線用了四個不同的最高溫度：225℃，235℃，245℃和255℃。對每一個峰值溫度分別建立“線性升溫到峰值”的溫度曲線和“含保溫區”的溫度曲線（圖2-9）。建立“線性升溫到峰值”和“含保溫區”兩種溫度曲線的目的是為了觀察峰值溫度以及溫度曲線的“形狀”是否影響及如何影響表面絕緣電阻。

助焊膏殘留物成分復雜,清洗難度較大,不是隨隨便便就可以洗干凈的,甚至還需要加上超聲波清洗設備,增加難度。上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發性,適合高可靠應用。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統焊錫膏。高可靠性焊錫膏，導熱系數高效果好。

建立“線性升溫到峰值”和“含保溫區”兩種溫度曲線的目的是為了觀察峰值溫度以及溫度曲線的“形狀”是否影響及如何影響表面絕緣電阻。為了達到這個目的，把“保溫區”定義為板的溫度處在200℃和215℃之間的這段曲線。圖1是用于進行表面絕緣電阻測試（IPC-B-24）的測試板，以及安裝熱電偶的位置。所有測試板的準備、材料和工藝都遵守IPC-TM-6502.6.3.3與2.6.3.7的規定。表1是關于各條溫度曲線的平均參數。表2是實驗中使用的錫膏和回流溫度曲線。如本文在開始時提到的，實驗中使用了兩種免洗錫膏。這兩種錫膏都是包含SAC305合金的無鉛錫膏。一種錫膏含鹵素，另一種不含鹵素。高可靠性焊錫膏，用于 MiniLED 封裝棒。清洗高可靠性焊錫膏需求

選高可靠性焊錫膏，抗老化優勢明顯。技術密集高可靠性焊錫膏主要作用

上海微聯實業的環氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環氧樹脂，因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題。因此，環氧錫膏在應用時，給客戶帶來了材料管理上的便利，不容易有“錯誤材料”而報廢的風險；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優勢；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入。上海微聯焊錫膏的優點：1.免清洗錫膏2.各向異性導電錫膏3.超細間距絕緣膠4.耐高溫錫膏互連材料6.免清洗助焊劑技術密集高可靠性焊錫膏主要作用