在這項實驗中，一種錫膏是ROL0錫膏，其他的都是ROL1錫膏，每一種錫膏用了八條回流溫度曲線。這兩種錫膏都是市場買得到的普通產品。所有的電路板都在普通的空氣氛圍對流式回流爐中回流。這八條回流溫度曲線用了四個不同的最高溫度：225℃，235℃，245℃和255℃。對每一個峰值溫度分別建立“線性升溫到峰值”的溫度曲線和“含保溫區”的溫度曲線（圖2-9）。建立“線性升溫到峰值”和“含保溫區”兩種溫度曲線的目的是為了觀察峰值溫度以及溫度曲線的“形狀”是否影響及如何影響表面絕緣電阻。高可靠性焊錫膏，焊接工藝簡單又高效。針對不同板材高可靠性焊錫膏制作

上海微聯的ESP180N系列是低溫用環氧樹脂錫膏,可以適用于SMT工程,是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測試結果的產品。特點&優勢?適用于SMT工程和Dieattach工程以及需要在低溫環境下進行操作的半導體行業的設備上。?Printing工程,Dotting工程,Dispensing工程的應用上都能優化。應用?需要在低氧氣氛或者N2氣氛下(<500ppmO2)進行回流焊(Reflow)。?連續印刷時(Printing),有著非常連貫的印刷性能。?有著非常好的浸濕性(Wettingperformance)以及比較低的空洞率。?印刷后(Printing)Slump的現象較少,焊接的可靠性更強。?錫珠(Solderball)發生的現象較少。?在微小間距的應用上非常有效果。(Pinepitch)?相比一般錫膏,有著更好地粘合力。?可以代替SMT+Under-fill工藝轉變為SMT單一工藝。本地高可靠性焊錫膏質量保證高可靠性焊錫膏，各向異性性能很獨特。

錫膏殘留物中的松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對鹵素、有機酸、鹽等進行包覆,可以降低離子沾染物的腐蝕,避免了吸潮之后的漏電等問題。而清洗過程中,樹脂卻是優先洗掉的,如此時停止清洗操作,則在電路板上留下來的便是離子沾污物,后果可想而知,不徹底的清洗所帶來的問題要遠比不清更嚴重,因此一旦清洗就一定要洗徹底。為了避免上述問題,上海微聯實業有限公司提供無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。

普通型錫膏問題就是焊接后殘留較多,需要清洗,工藝比較復雜,免清洗的就是焊接后殘留較少,可不用清洗。上海微聯實業的免洗零殘留錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統焊錫膏。上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發性,適合高可靠應用。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統焊錫膏高可靠性焊錫膏，針對不同溫度適配強。

上海微聯推出的SAC305預涂布焊片,適用于電子零部件,電子裝聯和金屬間焊接。該預涂布焊片的助焊劑符合ROLONO-Clean標準,產品具有以下幾個優點：涂布均勻,平整,比例準確。尺寸精確,無毛刺翻邊。工藝窗口寬。潤濕性優良,適合鎳鈀等難焊金屬。低空洞,低熱阻,高可靠性。殘留物無色透明?？諝饣虻獨夂附迎h境。固相/SolidTemp217℃液相/LiquidTemp219℃金屬密度/Density7.4g/cmg/cmg/cm3電阻率/ElectricalResistivity0.132μΩ?m熱膨脹系數/ThermalCoefficientofExpansion（@20℃）30PPM/℃熱導率/ThermalConductivity（@85℃）0.33W/cm-℃抗拉強度/TensileStrength45MPa根據客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。高可靠性焊錫膏，成本效益高性價比好。本地高可靠性焊錫膏質量保證

高可靠性焊錫膏，電子焊接的可靠保障。針對不同板材高可靠性焊錫膏制作

助焊膏殘留物成分復雜,清洗難度較大,不是隨隨便便就可以洗干凈的,甚至還需要加上超聲波清洗設備,增加難度。上海微聯實業有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發性,適合高可靠應用。上海微聯樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統焊錫膏。針對不同板材高可靠性焊錫膏制作