什么是線路板SMT貼片？    

眾所周知，PCB線路板做好后需要做貼片和插件后才能組裝成品。要講的就是PCB電路板貼片。

哪么，什么是線路板貼片：

  答：SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

      貼片元件應平貼板面，焊點光滑無毛刺、略呈弧狀，焊錫應超過焊端高度的2/3，但不應超過焊端高度。河南線路板貼片聯系方式

SMT工藝的優點有哪些。

1） 良好的高頻特性。表面貼裝元件沒有插針或分段插針，不僅減小了分布特性的影響，而且牢固地貼在PCB表面，dada降低了引線之間的寄生電容和寄生電感，dada減少了電磁干擾和射頻干擾改善了高頻特性。

2） 降低成本。SMT增加了PCB布線密度，減少了鉆孔數量，縮小了面積，減少了功能相同的PCB層數。這些都降低了PCB的制造成本。無鉛或短鉛SMC/SMD節省了鉛材料，省去了切割和彎曲工序，降低了設備和人工成本。改進的頻率特性降低了射頻調試成本。電子產品的體積和重量都減小了，從而降低了整機的成本。良好的焊接可靠性自然會降低返工成本

河南線路板貼片聯系方式線路板貼片的制作流程一般是：資料原材料絲網印刷　貼片機貼片　回流焊　視檢　手插　波峰焊　視檢　測試　組裝　包裝 。

雙層線路板噴錫工藝的缺點

不適合用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB廠家加工中容易產生錫珠(solderbead)，對細間隙引腳(finepitch)元器件較易造成短路。使用于雙面SMT工藝時，因為第二面已經過了一次高溫回流焊，極容易發生噴錫重新熔融而產生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點，造成表面更不平整進而影響焊接問題。隨著技術的進步，目前一些線路板打樣采用OSP工藝和浸金工藝來代替噴錫工藝;技術上的發展也使得一些工廠采用沉錫、沉銀工藝，加上近年來無鉛化的趨勢，噴錫工藝使用受到進一步的限制。

電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。

印制板從單層發展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備地發展工程中，仍然保持強大的生命力。三． 選材 　　銅厚– 依據您的產品規格和行業標準而定。

SMT貼片相關基礎：PCB的相關信息：

1943年，美國人多將該技術運用于jun用收音機，1948年，美國正式認可此發明可用于商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被guang泛運用。印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中。

如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件，有“電子產品之母”之稱。再湊倆字。 SMT就是把元器件安裝到電路板上的過程就叫SMT。河南線路板貼片聯系方式

技術上的發展也使得一些工廠采用沉錫、沉銀工藝，加上近年來無鉛化的趨勢，噴錫工藝使用受到進一步的限制。河南線路板貼片聯系方式

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