一、什么是貼片機  貼片機（Mounter），又叫做貼裝機、是一種SMT（SurfaceMountedTechnology，表面貼裝系統）中的一個至關重要的機器，它負責我們的元件進行貼裝，完整無誤的貼裝在我們的PVB焊接盤上的一種機械設備，它是一種全自動的機械設備，不緊能夠讓我們的貼裝精度提高，而且還能提高我們的貼裝效率，代替了人工貼裝。二、貼片機的作用  隨著時代的發展和人們的需求的提升，貼片機的使用也是得到了廣大的提升，從原先的單一貼裝LED燈一直到現在多功能貼裝設備，不僅能夠進行簡單的貼裝LED燈還可以能夠貼裝各種芯片等人們肉眼無法準確校準安裝的各類元件，而且不僅提高了貼片的效率還節省了時間和人力成本。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。湖北工程SMT貼片加工方案

上海朗而美是專業貼片加工廠，質量好，交期快，價格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。2.絲印（符號）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。3.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(LotNo)等信息。4.208pinQFP的pitch為0.5mm。5.QC七大手法中,魚骨圖強調尋找因果關系。6.CPK指:目前實際狀況下的制程能力。7.助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作。8.理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系。9.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線。10.我們現使用的PCB材質為FR-4。11.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%。云南插件SMT貼片加工哪個好隨著三十年的發展之后，貼片機由低速、低精度慢慢發展到現在的高速、高精度。

第三，進行smt貼片加工的時候，如果想要保證PCB板焊接的質量，就必須時刻關注回流焊的工藝參數的設置是否是非常合理的，如果參數設置出現問題，PCB板焊接的質量也就無法得到保證。所以通常情況下，每天必須對爐溫進行兩次測試，*低也要測試一次。只有不斷改進溫度曲線，設置好焊接產品的溫度曲線，才能夠保證加工出來的產品質量。可以說，smt貼片加工的技術含量是非常高的，在加工過程中一定要關注上面的這些要點。如果不重視這些要點，一味的想要提高生產效率的話，加工出來的產品質量會出現問題，產品的銷量會大受影響。

SMT貼片機主要是干什么？貼片機是用來實現高速、高精度地全自動地貼放元器件的設備，是整個SMT生產中比較關鍵、比較復雜的設備。貼片機是SMT的生產線中的主要設備，貼片機已從早期的低速機械貼片機發展為高速光學對中貼片機，并向多功能、柔性連接模塊化發展。全自動貼片機是用來實現高速、高精度地全自動地貼放元器件的設備，是整個SMT生產中比較關鍵、比較復雜的設備。貼片機是SMT的生產線中的主要設備，貼片機已從早期的低速機械貼片機發展為高速光學對中貼片機，并向多功能、柔性連接模塊化發展。Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?200±10VAC。

SMT加工表面組裝工序如何檢測

表面組裝產品的質量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設計和組裝工藝的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產品，一方面，需要嚴格控制電子元器件與工藝材料的質量,即來料檢測;另一方面,必須對組裝工藝進行SMT工藝設計的可制造性(DFM)審核，在組裝工藝實施過程中的每一道工序之后和之前還應進行工序質量的檢查，即表面組裝工序檢測，它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過程各工序的質量檢測方法、策略。

1)焊膏印刷工序檢測內容

焊膏印刷是SMT工藝中的初始環節，是*復雜、*不穩定的工序，受多種因素綜合影響，有動態變化，也是大部分缺陷產生的根源所在,60%-70%的缺陷都出現在印刷階段。如果在印刷后設置檢測站對焊膏印刷質量進行實時檢測，排除生產線初始環節的缺陷，就可以*大限度地減少損失，降低成本。焊膏印刷工序中常見的印刷缺陷包括焊盤上焊錫不匝、焊錫過多、大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖、印刷偏移、橋連及玷污,等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流動性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數設定不合理、精度不夠、刮刀材質和硬度選擇不當、PCB加工不良等。 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。云南插件SMT貼片加工哪個好

SMT貼片組裝后組件的檢測。湖北工程SMT貼片加工方案

上海朗而美是專業貼片加工廠，質量好，交期快，價格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工SMT生產車間1.一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37。4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。7.錫膏的取用原則是先進先出。8.錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程溫、攪拌。湖北工程SMT貼片加工方案

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