SMT加工返修需要注意什么？

手工焊接時應遵循先小后大、先低后高的原則，分類、分批進行焊接,先焊片式電阻、片式電容、晶體管，再焊小型IC器件、大型IC器件，*后焊接插裝件。焊接片式元件時，選用的烙鐵頭寬度應與元件寬度一致，若太小,則裝焊時不易定位。焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時，應先在其兩邊或四邊焊幾個定位點，待仔細檢查確認每個引腳與對應的焊盤吻合后，才進行拖焊完成剩余引腳的焊接。拖焊時速度不要太快,1s左右拖過一個焊點即可。焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點之間有沒有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆蘸一點助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續不超過2次,如一次未焊好應待其冷卻后再焊。焊接IC器件時，在焊盤上均勻涂一層助焊膏,不僅可以對焊點起到浸潤與助焊的作用，而且還dada方便了維修工作業，提高了維修速度。成功返修的兩個*關鍵的工藝是焊接之前的預熱與焊接之后的冷卻。 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。海南工程SMT貼片加工哪個好

貼片機是用來做什么的：SMT貼片機是SMT表面組裝技術的**設備，又稱“貼片機”、“表面貼裝系統”，SMT貼片機是一種用來實現部件高速、高精度放置的設備，是整個SMI、生產中關鍵而復雜的設備。SMT貼片機用于SMT貼片設備的生產，目前SMT貼片機已從早期的低速機械貼片機發展到高速光學定心貼片機，并向多功能、柔性連接模塊化發展。在smt生產線上，是一種通過將放置頭移到分配器或錫膏打印機后面，將表面安裝的元件準確地放置在PCB板上的裝置。分為手動和全自動。通俗地說，它是一種用于將鉛芯片電子元件安裝到電路板上的機器。湖南質量SMT貼片加工系統5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。

一、SMT單面混合組裝方式

di一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面jin為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。

（1）先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

（2）后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、SMT雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別，一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

（1）SMC/SMD和iFHC同側方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。

（2）SMC/SMD和iFHC不同側方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。

第三，進行smt貼片加工的時候，如果想要保證PCB板焊接的質量，就必須時刻關注回流焊的工藝參數的設置是否是非常合理的，如果參數設置出現問題，PCB板焊接的質量也就無法得到保證。所以通常情況下，每天必須對爐溫進行兩次測試，*低也要測試一次。只有不斷改進溫度曲線，設置好焊接產品的溫度曲線，才能夠保證加工出來的產品質量。可以說，smt貼片加工的技術含量是非常高的，在加工過程中一定要關注上面的這些要點。如果不重視這些要點，一味的想要提高生產效率的話，加工出來的產品質量會出現問題，產品的銷量會大受影響。smt貼片機的發展歷程你知道嗎？

貼片機的工作流程：一：檢查貼片機我們在每次使用貼片機之前都需要對貼片機進行系統的檢查，檢查的具體內容包括氣源、電源、緊急按鈕是否正常，貼片機的安全蓋是否蓋住，吸嘴有沒有損壞偏移的情況，機器內部、供料器是否干凈。二：還原操作點我們檢查完貼片機之后，將系統打開，在菜單中選擇回到機器原點，這樣我們的貼片機會自動的回到原點等待接下來的操作。三：暖機操作在正式生產產品之前，我們都需要對貼片機進行暖機操作，暖機操作可以讓貼片機快速進入狀態，貼裝更準確，速度會更快。一般我們設置為10-15分鐘即可由于smt貼片加工的工藝流程的復雜，所以出現了很多的smt貼片加工的工廠，專業做smt貼片的加工。海南插件SMT貼片加工市場

采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。海南工程SMT貼片加工哪個好

PCBA加工元器件和基材的選擇

PCBA加工是一個統稱，它是包括（PCB電路板的制做，pcb打樣貼片，smt貼片加工，電子元器件采購）這幾個部分的。我們也要清楚加工時供應商怎么選擇電子元器件和PCB的板材，有哪些標準：

一、電子元器件的挑選

電子元器件的挑選應充分考慮SMB實際總面積的需要，盡可能選用常規電子元器件。不可盲目地追求小尺寸電子元器件，以防增加成本費用，IC器件應注意引腳形狀與引腳間距，對小于0.5mm引腳問距的QFP應慎重考慮，不如直接選用BGA封裝的器件。此外，對電子元器件的包裝形式、端電極尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、溫度的承受能力（如能否適應無鉛焊接的需要）都應考慮到。在挑選好電子元器件后，必須建立好電子元器件數據庫，包括安裝尺寸、引腳尺寸和SMT生產廠家等的有關資料。

二、板材的選用

基材應根據SMB的使用條件和機械、電氣設備特性要求來挑選；根據SMB結構確定基材的覆銅箔面數（單面、雙面或多層SMB）；根據SMB的尺寸、單位總面積承載電子元器件質量，確定基材板的厚度。不一樣類型材料的成本費用相差很大，在挑選SMB基材時應考慮電氣設備特性的要求、Tg（玻璃化轉換溫度）、CTE、平整度等因素及孔金屬化的能力、價格等因素。 海南工程SMT貼片加工哪個好

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