SMT貼片機開機流程1、按照設備安全技術操作規程開機。2、檢查貼片機的氣壓是否達到設備要求，一般為5kg／crri2左右。3、打開伺服。4、將貼片機所有軸回到源點位置。5、根據PCB的寬度，調整貼片機FT1000A36導軌寬度，導軌寬度應大于PCB寬度Imm左右，并保證PCB在導軌上滑動自如。6、設置并安裝PCB定位裝置：①首先按照操作規程設置PCB定位方式，一般有針定位和邊定位兩種方式。②采用針定位時應按照PCB定位孑L的位置安裝并調整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間，使PCB上下自如。③若采用邊定位，必須根據PCB的外形尺寸調整限位器和頂塊的位置。7、根據PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針，以保證貼片時PCB上受力均勻，不松動。若為雙面貼裝PCB，（1.）B面貼裝完畢后，必須重新調整PCB支承頂針的位置，以保證A（2.）面貼片時，PCB支承頂針應避開B面已經貼裝好的元器件。8、設置完畢后，可裝上PCB，進行在線編程或貼片操作了。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。新疆工程SMT貼片加工方案

SMT貼片加工流程：SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修1.回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。2.清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。3、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛真測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。4、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。貴州工程SMT貼片加工方案SMT貼片機準確率你知道嗎？

9、ICT測試治具

ICTTest主要是使用ICT測試治具的測試探針接觸PCBlayout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況。

10、FCT測試治具

FCT（功能測試）它指的是對測試目標板(UUT：UnitUnderTest)提供模擬的運行環境（激勵和負載），使其工作于各種設計狀態，從而獲取到各個狀態的參數來驗證UUT的功用好壞的測試方法。簡單地說，就是對UUT加載合適的激勵，測量輸出端響應是否合乎要求。

11、老化測試架

老化測試架可批量對PCBA板進行測試，通過長時間等模擬用戶使用的操作，測試出有問題的PCBA板。

(3)生產對回流焊接質量的影響。

②貼裝工藝的影響。貼裝元件應正確，否則焊接后產品不能通過測試。元器件貼裝位置要滿足工藝要求，元器件的焊端或引腳和焊盤圖形要盡量對齊、居中。對于片式元件，當貼裝時其中一個焊端沒有搭接到焊盤上，回流焊時就會產生移位或者立碑。對于IC器件，回流焊時自定位效應較小，貼裝偏移不能通過回流焊糾正。因此貼裝時,如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進行人工校正后再進入回流爐焊接。貼片壓力要恰當。壓力不足，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時容易產生位置移動。此外，由于z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移;貼裝壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，回流時容易產生橋接，嚴重時還會損壞元器件。

采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

貼片機的原理：  貼片機無需對印刷版鉆插裝孔就可以直接將表面組裝元器件貼、焊到規定位置上，可謂是工業自動化的又一產物。貼片機主要由貼裝頭和靜鏡頭構成，首先，貼裝頭根據導入的貼裝元件的封裝類型、元件編號等參數到PCB板的相應位置上抓取吸嘴、吸取元件;其次，靜鏡頭根據視覺處理程序對吸取元件進行檢測、識別和對中;貼裝頭將元件貼裝到PCB板的相應位置上。上海朗而美是專業貼片加工廠，質量好，交期快，價格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統為***坐標。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。5.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø200±10VAC。6.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，7寸。7.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現象。8.按照《PCBA檢驗規》范當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。湖南插件SMT貼片加工注意事項

SMT貼片組裝后組件的檢測。新疆工程SMT貼片加工方案

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