貼片機的工作流程：進板與標記識別->自動學習->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測以評測->貼裝->吸嘴歸位->出板一、待需貼裝的PCB板進入工作區并固定在預定的位置上；二、元件料安裝好在送料器，并按程序中設定的位置，安裝到貼片頭吸取的位置；三、SMT貼片機的貼片頭將移動到吸拾元件的位置，打開真空，吸嘴上降來吸取元件，再通過真空傳感器來檢測元件是否被吸到；四、進行元件識別，讀取元件庫的元件特征與吸拾的元件進行比較。若比較評測后不符合，則將元件拋到廢料盒中。若比較評測符合后則對元件的中心位置及角度進行計算；SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。陜西質量SMT貼片加工誠信服務

貼片工藝：單面組裝來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（罪好對B面=>清洗=>檢測=>返修）。B：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。湖北產品SMT貼片加工電話貼片機工作流程：進板與標記識別>自動學習>吸嘴選擇>送料器選擇>元件拾取>元件檢測>貼裝>吸嘴歸位>出板。

SMT加工回流爐的種類有哪些？

回流爐是SMT組裝中的主要焊接設備。焊接是SMT*關鍵的工序之一,設備的性能對焊接質量有直接影響，尤其是當前無鉛焊接具有溫度高、潤濕性差、工藝窗口小等特點,無鉛回流爐的選擇應更謹慎。回流爐的種類有很多，對PCB整體加熱的有熱板回流爐、紅外回流爐、熱風回流爐、紅外熱風回流爐、氣相回流爐等;對PCB局部加熱的有激光回流爐、聚焦紅外回流爐、熱氣流回流爐等。

1)對PCB局部加熱的回流爐激光束回流爐是利用激光束優良的方向性和高功率的特點，通過光學系統將激光束聚集在很小的區域和很短的時間內，使被焊處形成一個能量高度集中的局部加熱區的一種回流爐。在焊接過程中，基板和元件本體都保持在較低帝溫度下，焊接應力低，不會損壞元器件和基板,但由于設備十分昂貴，因此只用于熱敏元器件、貴重基板以及細間距元器件的局部焊接。聚焦紅外回流爐一般適用于返修工作站，進行返修或局部焊接。熱氣流回流爐是指在特制的加熱頭中通入空氣或氮氣，利用熱氣流進行焊接的一種回流爐。這種回流爐需要針對不同尺寸的焊點加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢，因此主要用于返修或研制中。

一、SMT單面混合組裝方式

di一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面jin為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。

（1）先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

（2）后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、SMT雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別，一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

（1）SMC/SMD和iFHC同側方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。

（2）SMC/SMD和iFHC不同側方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。 1、生產過程中產品清洗后排出的廢水，帶來水質、大地以至動植物的污染。

SMT貼片優勢如下：1、體積小重量輕貼片元器件的體積和重量只有傳統插裝元器件的1/10左右，便于貼裝，一般采用SMT貼片加工之后，電子產品體積可縮小40%-60%，同時重量也能減輕60%~80%。2、效率增加且成本降低SMT貼片加工易于實現自動化，提高生產效率，節省材料、能源、設備、人力、時間等，降低成本達30%~50%。3、可靠性高，抗震能力強4、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾5、焊點缺陷率低6、貼片組裝密度高上海朗而美是專業貼片加工廠，質量好，交期快，價格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統為***坐標。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。5.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø200±10VAC。6.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，7寸。7.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現象。8.按照《PCBA檢驗規》范當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性。SMT貼片機的貼片周期？陜西質量SMT貼片加工誠信服務

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。陜西質量SMT貼片加工誠信服務

SMT貼片組裝后組件的檢測

板極電路測試技術大約出現在I960年左右，當時電鍍通孔(PlatedThroughHole,PTH)印制電路板發明并已批量應用，該項技術主要進行單面印制電路板連接關系及電解質耐電壓峰值的檢測，即進行“裸板測試”。20世紀70年代逐漸由裸板電連接性測試技術轉移到更為重要的電路組件的電路互連測試。隨著電路組裝技術的進步，基于PCB的電子產品需求的迅速增長，如何準確地進行表面組裝組件SMA的檢測，如部件或產品組裝質量的可知性、可測性、過程控制程度等，成為電路組裝工藝、質量工程師*為關注的重點，進而大力開展相關研究并產生了在線測試這樣一類針對電路組裝板的自動檢測技術和設備。特別是在計算機軟硬件、網絡通信、儀表總線、測試測量等技術支撐下,SMA檢測系統也隨之有了很大飛躍。當前SMA的檢測關注點已集中于電路和芯片電路的自檢測、組裝焊接的工藝性結構測試和過程控制技術，并呈現出向高精度、高速、故障統計分析、網絡化、遠程診斷、虛擬測試等方向發展的趨勢。

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